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高盛:ABF载板需求强2022将跑赢大盘

来源:爱集微

#高盛#

#ABF载板#

01-03 15:15

高盛认为,供应紧张将成新常态,预期ABF载板族群在2022年仍将跑赢大盘。高盛自2020年8月以来,对ABF载板产业进行深度研究,并持建设性看法,高盛持续将定价能力和需求可持续性视为未来几年产业的一大支持。考虑到建设性前景和不高的估值,高盛预期,在2022年仍将跑赢大盘。

高盛报告指出,先进封装和内容持续升级是推动需求的关键因素。高盛预计,先进封装解决方案的整体ABF市场将实现强劲成长。此外,CPU(中央处理器)、GPU(图型处理器)和客制化芯片(ASIC)等关键芯片升级趋势将加速,做为实现更快运算能力的一部份,ABF载板族群将是潜在的受惠者。

在2010年代,ABF载板产业严重供过于求,导致产业盈利能力低迷;在2020年代,由于建设性需求上升趋势,以及更复杂的设计使得载板厂在增加产能方面更为困难,高盛认为显著的供应紧张将成为ABF载板产业的新常态。

高盛预估,与2021年相比,产业供需缺口将在2022年扩大,并持续到2023年以后,未来的定价环境和盈利能力非常有利。考虑到更有利的需求、平均售价前景在内,高盛重申买入ABF载板三雄,并上调目标价。南电(8046)目标价从1050元上调为1150元、欣兴(3037)从350元调整为400元、景硕(3189)也从350元调为400元。(校对/LL)

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