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砺铸智能完成B轮超亿元融资,浦东科创、韦豪创芯等机构现身

来源:爱集微

#砺铸智能#

2021-12-30

集微网消息,近日,砺铸智能设备(天津)有限公司(下称:砺铸智能)完成B轮过亿元融资,天眼查显示,投资方由康橙投资、浦东科创、中信资本、珞珈创投、同鑫力诚、宽带智汇母基金、韦豪创芯、冯源资本、鋆昊资本共同组成。

资料显示,砺铸智能由上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心、中芯海河赛达(天津)产业投资基金中心、国投京津冀科技成果转化创业投资基金、宁波中芯集成电路产业投资基金等共同投资兴建,是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商。

据悉,该公司拥有数十项相关专利,专利覆盖新加坡、美国、马来西亚、中国大陆及台湾地区。主营业务及核心产品(技术、服务)包括:封装芯片分选设备(WLCSP);先进视觉检测系统(BGA/QFN)、激光打标机(Tray/Strip)、倒装键合机(FOWLP)、扇出封装贴片机(FU/FC)、倒装封装贴片机(FC)和射频测试机(RF)等。砺铸集团客户遍布全球,主要客户包括全球前十大半导体封装测试代工厂,国际领先的IDM及设计公司;产品领域覆盖逻辑、存储、及图像传感器等芯片制造。

砺铸智能称,公司致力于先进封装测试发展和市场需求,依靠领先研发能力、国际化团队、多元化产品、本地化销售服务团队持续为客户提供有竞争力的整体封测解决方案,打造中国先进封测装备第一品牌,建成我国集成电路先进封测装备的创新研发平台和核心产业基地,为国家集成电路半导体产业的发展做出重要贡献。(校对|Arden)

责编: wenbiao

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