施沃泰一期项目落地上海宝山，致力解决200W以上芯片散热难题

集微网消息，12月28日，施沃泰（上海）半导体科技有限公司（以下简称“施沃泰”）一期项目落地宝山高新园区并举行签约仪式。

图片来源：上海宝山高新技术产业园区

该项目致力于以导热管(HP)、真空腔均热板(VC)、新型LED集成光源(FCCOB)为主要零部件产品，解决200W以上芯片散热难题。项目分两期实施，其中一期租赁园区金地威新宝山智造园，租赁面积约13688.8平方米，总投资约2亿元，预计2022年6月正式投入生产。

施沃泰是由上海宸䀚实业有限公司牵头，与金积德博士团队和上海复旦大学微电子学院共同打造，专业从事导热管、真空超导热板、FCCOB新型LED集成光源等零部件、半成品、终端产品的设计开发、制造、销售的产、学、研三位一体的新型高科技公司。其应用涵盖信息技术、电动车、高端照明、太阳能及军工应用等产业。（校对/若冰）