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传环球晶6寸SiC基板已供货车用半导体厂 明年产能可望大增3倍

来源:爱集微

#环球晶#

2021-12-26

集微网消息 据钜亨网报道称,环球晶正扩大化合物半导体布局,并传出6寸碳化硅(SiC)基板已供货意法半导体等欧洲车用半导体大厂,在客户需求较预期强劲下,明年产能更可望大增3倍。

环球晶董事长徐秀兰透露,明年同步扩产GaN(氮化镓) 与SiC(碳化硅),产能均将翻倍成长,且将在美国扩充SiC磊晶产能,新扩充的产能都已被客户订光。

目前,环球晶6寸SiC基板月产能约2000片,部分客户已开始出货,据悉,由于客户需求强劲,明年6寸 SiC 基板产能将不只“翻倍增”,而是呈现“倍数成长”,可望扩增至5000片,也有机会进一步提升至8000 片。

徐秀兰先前就曾透露,SiC需求比预期强劲,发展速度需更快、规模也要更大,因此正持续加快产能扩增与送样进度,并看好在电动车需求、各国内燃机销售禁令等带动下,产能扩充速度快,每年产值年复合成长率(CAGR)会很大。

目前全球SiC基板供应龙头厂为Wolfspeed,市占率高达6成,其次为罗姆半导体与II-VI,两者市占率共约35%,等于前三大厂就占全球高达95%的SiC基板产能。

随着电动车市场爆发,对高频、高功率、高电压、高温特性的第三代半导体材料需求殷切,但目前全球SiC晶圆年产能仅约40-60万片,且主流尺寸为6吋,每片晶圆能制造的芯片数量不大,仍远不能满足终端需求。

对于半导体产业发展,徐秀兰表示,即便2024 年硅晶圆产能大量开出,需求仍大于供给,市场供需还是非常平衡健康,另外也说,环球晶现阶段订单能见度到2024年都没问题,等于能见度延长一年。

徐秀兰指出,整体半导体明年需求是可以放心的,预期明年成长幅度会比今年更大,包括第三代化合物半导体,目前环球晶现阶段订单能见度到2024年都没问题,至于在化合物半导体方面,未来的成长动能虽然比第一代和第二代半导体的速度更快,但由于是新领域初期要希望5年内产出,能达到整体半导体比的1成还有难度。

据悉,环球晶的长约在2018年时,约落在2-3年,而今年环球晶的长约已经长达5-8年,显示客户主动要求签长约的比例也持续升高。

徐秀兰强调,同业扩产少数将从2023年下半年开出,最大量开出将集中在2024年初,当前已宣布在兴建中的半导体厂对硅晶圆的需求量,大于已兴建中的硅晶圆产能,因此即使2024年硅晶圆产能全开出,市场供需还是平衡健康。

谈及明年价格,徐秀兰表示,ASP确实将进步一些,但包括运费等成本压力也很大,透过价格上涨,可弥补成本、新产能折旧费用等。(校对/日新)

责编: wenbiao

Arden

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