全方位解析！爱集微重磅发布《半导体行业知识产权白皮书（2021版）》

集微网消息，以“砥砺匠心，集硅铸金”为主题的2022半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼于12月18日在北京成功举办。2021爱集微专业编制报告成果展，作为本届年会一大亮点，发布展出“书籍+报告+白皮书+政策汇编”15份重磅行业资料。秉持数据支撑产业、案例佐证企业、政策指明方向、人才确立根本的原则，描绘出面面俱到的产业讯息“芯”蓝图。

其中，《半导体行业知识产权白皮书（2021版）》，共4章11小节，主要围绕半导体行业的全球专利数据展开，针对半导体行业整体和五大模块（设计、制造、封测三大环节及半导体设备、材料两大支柱产业）分别入手，从专利申请态势、专利申请人、专利运营、专利下游应用多角度进行综述与分析，旨在描绘半导体行业专利的整体发展现状及问题，为业内相关单位提供决策依据和参考。

四大章节下的“专利全景图”

第一章：半导体行业发展现状。从全球及国内半导体行业市场规模、全球产业转移方向、半导体产业链构成等方面，综合分析半导体行业的全球产业格局和技术分解依据。

第二章：半导体行业专利研究基础。对半导体行业进行了技术分解，说明了专利检索使用的工具、专利数据地域范围、专利数据时间范围，并针对每项技术分支给出专利检索使用的关键词和分类号。

第三章：半导体行业专利布局状况。对半导体行业整体以及五大模块，分别统计分析专利申请趋势、专利目标地域分布、专利来源地域分布、专利申请人分布、中国专利省市分布、中国发明专利法律状态、专利技术分布，全景展示半导体行业全球专利态势。

第四章：半导体行业专利运营及应用。对半导体行业五大模块，分别统计中国专利的转让、许可、诉讼、质押情况，了解半导体行业专利运营特点，反映半导体行业专利活跃程度。第四章还分析专利在半导体行业的下游应用领域的分布情况，展现了半导体下游应用领域的热点分布情况。

我国已成重要的全球专利申请目标市场

《白皮书》数据显示，从2000年开始至今，半导体行业中国专利申请量共579886件，总体上经历长期增长趋势。专利申请量持续20年快速增长，2017年已反超美国，未来，中美两国将是半导体行业最重要的全球专利申请目标市场。

就中国专利的省市来源分布来看，苏粤沪三地专利申请量超过其他各省市之和，在我国半导体产业主要聚集地中，长三角、珠三角区域的专利申请量明显超过北京。

我国半导体产业发展快速，并且已成为全球第三大专利目标市场，但需要警惕的是，《白皮书》指出，真正掌握在我国创新主体手中的相关专利技术占比仅5%，全球绝大部分专利技术依然被美国、日本垄断。美国、日本创新主体已在我国构建了大量专利壁垒，对我国半导体行业的发展形成阻碍。

五大模块专利申请“TOP10”一览

针对2016年以来新公开的材料、设备、设计、制造、封测模块全球专利，《白皮书》展示了各模块专利申请人TOP10。

在半导体材料方面，TOP10分别为台积电、三星、住友、信越、胜高、应用材料、IBM、英特尔、中芯国际、富士胶片。

在材料模块，掩模版、靶材专利、键合线、引线框架壁垒最高，电子气体、硅片、引线框架研发热度最高。

在半导体设备方面，TOP10分别为台积电、东京电子、迪斯科、IBM、应用材料、ASML、三星、佳能、蔡司、格罗方德。迪斯科、ASML专利布局的技术环节集中度较高，其余创新主体的技术环节分布广泛。

设备模块中，光刻机、刻蚀/去胶/灰化、贴片、划片、焊接、缺陷检测、探针测试系统专利壁垒较高，刻蚀/去胶/灰化、扩散/氧化/退火、湿法刻蚀、清洗设备、涂布/显影设备、单晶炉、贴片、划片、焊接、塑封、缺陷检测、膜厚测量设备属于热点技术。

在半导体设计方面，TOP10分别为高通、美光、华为、三星、SK海力士、英特尔、东芝、京东方、联发科、IBM。美、韩两国依然具有技术优势，中国本土企业对于中国内的半导体技术的专利布局还有待提高。

设计模块中，比较器、稳压器、处理器、存储器、电源管、交换机芯片、汽车电子专利壁垒较高，比较器、稳压器和模数/数模转换器、处理器、存储器和逻辑器件、无线连接芯片、机顶盒芯片、电源管理、汽车电子、射频前端属于热点技术。

在半导体制造方面，TOP10分别为长江存储、三星、美光、东芝、思佳讯、闪迪、高通、台积电、英特尔、村田电子。在制造模块排名前十的全球专利申请人中，有很多企业涉及存储器芯片制造领域，这与存储器芯片在集成电路的产品中占主要地位有关。

制造模块中，DRAM、DAND FLASH存储器芯片、射频器件专利壁垒较高，DAND FLASH、射频器件属于热点技术。

在半导体封测方面，TOP10分别为台积电、英特尔、三星、日月光、长电、德州仪器、IBM、英飞凌、美光、高通。其中，长电科技是唯一上榜的中国大陆企业。

封测模块中，倒装、多芯片模块、微机械系统、凸点封装专利壁垒较高，硅通孔技术以及3D封装技术属于热点技术。

设计模块专利转让、许可、诉讼占比最高

针对对半导体行业五大模块的中国专利转让、许可、诉讼、质押情况，《白皮书》分别进行了统计与分析。

从半导体行业中国专利转让占比情况来看，设计模块专利转让占比最高（7.57%），领先第二位的设备模块近一倍，设计模块相关专利主要聚焦对芯片周边接口、电路、控制方法等与半导体产业链的终端产品密切相关的技术的改进，专利转让行为较多可能归因于相关专利在诉讼中的取证难度相对较低，对申请人的权益形成较强的保护力度。设备模块专利转让行为排在第二（3.89%），可能由于设备反向工程难度低，更易专利维权，而产业链对设备的需求量低于半导体终端产品数量，故其专利转让活跃度要低于设计模块。材料、制造模块，因对应产品的反向工程难度高，不易取证，封测模块因产业链上的价值相对略低，因此三个模块专利转让占比较低。

从半导体行业中国专利许可占比情况来看，设计模块专利许可占比最高（1.74%），领先第二位的设备模块超三倍，材料、设备的专利许可行为排在第二（0.51%、0.46%），封测、制造模块的专利许可行为占比最低。

从半导体行业中国专利诉讼占比情况来看，设计模块专利诉讼占比最高（0.33%），远超其他模块，其他模块专利诉讼发生频率相对较低。

从中国专利质押情况来看，其中设备模块的质押占比最高（0.78%），封测、材料模块的质押占比位列二、三，设计模块质押占比最低。（校对/小北）