【IPO一线】国产EDA厂商广立微创业板IPO成功过会

集微网消息 12月24日，据深交所创业板上市委2021年第73次审议会议结果显示，杭州广立微电子股份有限公司（下称“广立微”）创业板IPO成功过会。

资料显示，广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。

广立微在集成电路成品率提升领域深耕多年，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为Foundry与Fabless厂商提供从 EDA 软件、测试芯片设计服务、晶圆级电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度。公司先进的解决方案已成功应用于180nm～4nm工艺技术节点。

自成立以来，广立微始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。公司自主研发的EDA软件、测试设备硬件以及成品率技术构成的整体解决方案，已得到华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要大型集成电路制造企业，以及部分知名集成电路设计企业的认可。公司的产品和技术实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。

报告期各期，广立微研发费用分别为2,469.54万元、2,675.43万元、4,050.38万元、2,909.64万元，占当期营收的比例分别为79.25%、40.45%、32.69%、64.23%，2018-2020年度研发费用复合增长率为28.07%，剔除股份支付费用影响后，复合增长率为61.41%。

目前，广立微拥有已授权国内外专利56项，其中发明专利25项。未来，公司将不断加大研发力度，巩固在成品率提升领域的技术优势，丰富公司的产品类型和应用领域，积极布局集成电路行业数据分析，矢志成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。

凭借技术与研发优势，广立微与国内外主要集成电路厂商合作关系不断深化，主营业务收入规模迅速提升。2019年度和2020年度 主营业务收入同比分别增长112.25%和87.30%，2018-2020 年复合增长率为 99.39%，净利润规模也随收入的增长大幅提升。

（校对/Lee）