把握“四化”新机遇，四维图新以“芯片+数据+算法”赋能智慧出行

我国是汽车生产大国，每年产量高达2500+万辆以上，但车用半导体器件至今仍严重依赖国际企业供应，根据公开数据，我国车规级芯片国产化率不足5%。同时，始于2020年下半年的全球汽车芯片供应短缺，已经造成了我国2021年汽车严重减产，这让行业对车规级芯片自主化的需求变得日益紧迫。

而随着汽车“四化”进程加快，市场对车规级芯片的需求将呈现爆发式增长，单辆车用芯片价值量占整车成本比重将从2019年的4%提升至2030年的20%，也给未来中国车用芯片的发展带来了全新的机遇与挑战。借助汽车行业的变革，本土企业纷纷提速国产化进程，其中，四维图新已踏上征途。

汽车“四化”“芯”机遇

时下，“电动化、智能化、网联化、共享化”已成为汽车产业不可逆转的变革新趋势，其中，四维图新所在的汽车智能化赛道发展迅猛。Yole等分析机构数据显示，国内市场中，2019年L1&L2级汽车出货量已达314万辆，渗透率为15%，L2+汽车出货量为105万辆，渗透率约为5%；从2021年开始，L2+、L3级高级别智能驾驶汽车将加速发力，智能汽车的渗透率也将从2019年的20%提升至2030年的65%。

四维图新CEO程鹏认为，汽车电动化及智能化正成为汽车半导体增量的主要驱动力。从2021年至2025年，传统发动机相关芯片市场规模整体维持平稳，不过其他器件的需求量将会处于激增状态，据其介绍，仅国内部分，传感器市场规模将从2021年的11亿元，提升至2025年的31亿元，年复合增速达31%；模拟IC也将从45亿元提升至75亿元，年复合增速达14%；功率半导体的市场规模则从131亿元提升至250亿元，年复合增速达18%，也是未来增量规模最大的细分类别。

四维图新CEO程鹏

另外，汽车智能化、网联化将会产生大量数据，程鹏认为，“汽车智能化等级越高，产生的数据量越大，如一台L4级汽车每小时可产生200-300GB数据，每天将产生1TB数据；处理如此大的数据量，对终端芯片计算的要求也越来越高。”

自主可控“芯”挑战

中国汽车市场约占全球市场的1/3，庞大的市场需求，叠加汽车产业新变革，在给国内半导体产业带来“芯”机遇的同时，也带来了巨大的挑战。

公开资料显示，2019年全球汽车芯片市场规模约为3076亿元，而中国自产的汽车芯片规模不到150亿元，只占全球的4.5%，MCU等核心器件进口比例超过80%；电动汽车用IGBT也以进口为主，且价格是国外的1.2~1.8倍。

分析认为，车规级芯片入门门槛高是造成国内自给率偏低的重要原因之一。据了解，车规级芯片从研发到量产需要3年以上的研发周期，而消费类芯片的研发周期只需要1~1.5年。

相比消费类芯片，车规级芯片研发难度大，从其3个核心技术指标就可见一斑。消费级芯片的适应温度范围为0~70℃，而车规级芯片需要满足-40~125℃，甚至要达到150℃的宽温要求；交付良率方面，消费级芯片只要求≤200DPPM即可，而车规级则要求达到≤1DPPM，接近于军工级需求；同时，由于车用环境的特殊性，车规级芯片的使用寿命要求长达15年以上，而消费级芯片寿命要求只有3~5年。

从效益方面看，市场对消费类芯片的需求量要远大于车规级芯片。根据Omdia等机构数据显示，2020年全球手机芯片出货量约为13亿颗，而汽车芯片出货量不足8000万颗；同时，汽车平均6年的更换周期，也远远高于手机2年的平均更换周期，进一步拉大两者的使用量级。研发投入大、见效慢、收益低，导致汽车芯片产业链企业的研发积极性不高；如全球芯片代工龙头台积电，其2020年汽车芯片营收占其总收入的比重仅为4%。

另外，国内各芯片产业链环节薄弱、缺乏生态协作也是导致国内汽车芯片无法自给的重要原因。截至目前，我国IP、EDA、晶圆制造等产业链环节仍处于追赶阶段，即便是封测领域，产能也向消费级倾斜，导致国内可用于车规级的产能有限。

不过，程鹏认为，随着国家政策的扶持、政府的统筹规划、产业链上下游的彼此信任与合作，国内半导体产业链正在打破原有的边界与壁垒，迎来快速发展期，先进封装、先进工艺、半导体设备、半导体材料等各环节将会加速缩小差距，进而为汽车芯片的发展提速。

中国品牌“芯”势力

在这样的背景下，国内诞生了一批专注于汽车芯片中国芯研发的企业，四维图新正是其中之一。

在智能座舱SoC领域，四维图新目前的代表产品为AC8015，这是一款符合国际HSM架构设计的智能驾驶座舱平台，集成有高效音频DSP，具备丰富的多媒体性能，支持图像优化调节，一经面世就获得了主机厂及汽车供应链企业的青睐，预计今年出货量为50万~80万颗，国内主要座舱Tier1厂商均已导入AC8015方案，并在广汽传祺、广汽三菱、上汽名爵等多家主机厂实现汽车量产；预计到2022年出货量将达150万~200万颗，并于2023年突破300万颗。

值得注意的是，四维图新还采取了“开发一代、储备一代、研究一代”的策略，对标高通6155、瑞萨R-CAR H3的下一代产品AC8025已经在研发中，预计性能较AC8015有数倍提升，同时，针对智能座舱和辅助自动驾驶的AC8035也提上日程，预计2024年推出。

针对目前自主化需求最为迫切的MCU领域，四维图新已推出AC781X、AC7801X两大车规级系列产品，预计2022年-2024年，将推出符合ISO26262 ASIL-B及ASIL-D认证标准的车规级专用MCU，以满足国内市场上车需求。

除了MCU外，四维图新在音频功放芯片（AMP）、胎压监测芯片（TPMS）等细分领域也已打破国际垄断，实现量产出货。此前，全球AMP芯片主要由意法半导体和东芝两家企业所垄断，两者全球市场份额比重约为7:3；TPMS市场也主要由英飞凌所把持。而随着四维图新旗下杰发科技成功推出具有自主知识产权的国产芯片x后，凭借更优的性能，统一的硬件标准，以及支持直接导入现有汽车市场的便捷应用，获得了本土产业链企业的肯定，目前正在持续放量中。

凭借汽车芯片的优异性能及市场表现，四维图新已成长为汽车芯片中国芯的领先企业。在2021年12月20日举办的第16届“中国芯”集成电路促进大会上，四维图新及旗下杰发科技荣登汽车电子领域中国芯“优秀市场表现产品奖”、“优秀技术创新产品奖”榜单。

作为国内车载导航电子地图产业的开拓者，四维图新拥有全国最大、最专业的位置大数据库，已搭建汇聚人、车、路、环境等信息的位置数据仓库，覆盖全国920万+公里基础路网，日活跃车辆数达4000万~5000万辆，用户数据总量达6.96PB，且每日还在以4.2TB+的量级在持续增长中。

展望未来，程鹏表示，四维图新将继续以“芯片+数据+算法”的闭环方式，打造国内领先高精度地图应用平台；同时，在芯片端，基于自有的应用处理器等平台，与国产芯片合作伙伴一起，共建智能网联“芯”平台，打造汽车供应链中国芯新生态。（校对人/James）