【IPO一线】上交所：中微半导将于12月29日科创板首发上会

集微网消息 12月22日，据上交所科创板上市委2021年第101次审议会议公告显示，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导）将于12月29日科创板首发上会。

资料显示，中微半导系集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。

自 2001 年成立以来，中微半导围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力，积累的自主 IP 超过 1,000 个。2002 年公司成功研发第一颗 ASIC 芯片，2005 年自主开发出基于RISC 指令集的汇编语言平台和仿真工具，2006 年在国内率先推出 8 位 OTP MCU 芯片，2008 年推出 8 位OTP MCU 触摸显示芯片，2010 年成功研发 EE 存储 IP，2014 年实现 MCU 全线支持在线仿真。2018年至2020 年，公司持续推出基于 8051、ARM M0、M0+和 RISC-V 内核的 8 位和32 位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。

目前，中微半导完成以 MCU 为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备 8 位和 32位 MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。公司坚持从终端需求出发定义产品，对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计，推出适应市场的产品，产品在 55 纳米至 180 纳米 CMOS、90 纳米至 350 纳米 BCD、双极、SGTMOS 和IGBT 等工艺上投产，可供销售的芯片八百余款，近三年累计出货量超过 16 亿颗。

截至 2021 年 6 月 30 日，中微半导拥有 5 项核心技术、31 项专利、3 项软件著作权和 81 项集成电路布图设计。

未来，中微半导凭借深厚的 IC 设计技术储备和市场服务经验，依托优秀的研发设计团队，公司致力于不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力，为市场持续提供有竞争力的高集成度 SoC 芯片及配套底层软件算法的系统解决方案，为客户带来更大价值的同时增强公司产品的知名度，向纵深拓展公司产品的应用领域和重点大客户的覆盖范围，提升公司的市场份额和竞争力。（校对/日新）