首期投资15亿元，东山精密IC载板项目签约落户盐城

作者：刘沁宇 2021-12-20

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集微网消息，12月15日，盐城国家高新区与苏州东山精密制造股份有限公司举行IC载板项目签约仪式。

图片来源：登瀛观察

登瀛观察消息显示，此次东山精密在盐投资建设的IC载板项目，首期投资15亿元，预计明年底试生产。

苏州东山精密制造股份有限公司董事长袁永刚表示，盐城东山精密产业园从开工到正式投产，不到9个月的时间，刷新了业内人士对产业园建设速度的认知。2018年以来，公司围绕在盐业务板块，持续追加投资，直接带动公司业务快速增长。东山精密坚定决心扎根盐城，做大做强电子电路主业，同时继续深化与盐城合作交流，努力在新能源汽车配件等大消费电子领域实现合作共赢，共同谋划双方未来发展的美好蓝图。

值得一提的是，今年7月，东山精密曾发布公告称，为进一步巩固和提升行业地位，拓宽高端电子电路产品体系，更好的服务全球优质客户，公司拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售，投资总额不超过人民币150,000万元。（校对/若冰）