“2022中国IC风云榜”揭晓，寒武纪获“年度技术突破奖”

集微网消息，12月18日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）获得“年度技术突破奖”。

“年度技术突破奖”主要面向深耕半导体某一细分领域，2021年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平的企业。旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，实现产业技术创新突破，推动全球科技潮流向前迈进的企业。企业入围标准：技术产品主要性能和指标（30%）、技术突破创新性（50%）、市场应用（20%）；产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。

寒武纪成立于2016年，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、处理器IP授权及软件。2021年11月3日寒武纪发布重磅产品，第三代云端AI芯片思元370和基于该芯片的两款加速卡MLU370-S4、MLU370-X4，以及全新升级的Neuware软件栈等产品横空出世，直接对标英伟达在销T4和A10产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，应该也是国内首颗chiplet AI 芯片，相比英伟达的单芯片封装，价格预计相对较低，因此产品的性价比会更高。基于台积电7nm制程工艺，整体集成了390亿个晶体管，最大算力达到256TOPS（INT8），这一数据是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。作为全球智能芯片的先行者，公司坚定策略“寒武纪定位于独立、中立的芯片公司，采用的是类似安卓理念的中立生态策略，底层芯片与系统软件都充分服务客户和开发者，但不开展人工智能应用解决方案的业务，避免与自身的芯片客户发生竞争，通过中立来吸引更多客户。”

本次“中国IC风云榜”评选活动是由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评委，旨在鼓励和表彰在过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面，作出突出贡献、取得优异成绩的个人及企业，以期增强我国半导体产业的竞争力，推进下一个“黄金十年”的到来！

2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。此次奖项设立了年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖等十五大奖项，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同组成的评委会投票产生。