华尔街：英特尔为何拆分Mobileye上市？中国同行的挑战来势凶猛

集微网消息，日前，英特尔公司宣布,计划通过首次公开募股(IPO)的方式推动Mobileye于2022年年中在美国上市，背后的深层次原因都有哪些？对此，华尔街股市分析析构Seekingalpha资深分析师Robert Castellano做了分析。

Mobileye目前为30多家选择EyeQ作为其辅助驾驶技术的汽车制造商提供高级驾驶员辅助系统（ADAS）和相应的产品，这些汽车制造商包括奥迪、宝马、菲亚特克莱斯勒汽车、通用汽车、本田、现代、起亚、日产和大众。

根据英特尔的数据，Mobileye在2020年的年收入为9.67亿美元，而2019年为8.79亿美元，同比增长10%。该公司预计今年将实现创纪录的年收入，预计将比2020年高出40%以上。2020年，Mobileye的EyeQ芯片出货量为1930万片，而2014年为270万片，复合年均增长率为39%。

在Mobileye吸引众多客户的同时，高通在2021年投资者大会上宣布了与宝马合作。宝马的新车将从2025年起使用高通自动驾驶平台Snapdragon Ride（包括芯片）。

除了本文后面讨论的性能上的差距之外，Intel的3940芯片属于E3900系列，2016年发布时采用了14nm工艺。起初，它主要用于消费级芯片，然后被单独归类为车规级芯片。车规级芯片为A3900系列，成本约为40美元。高通公司的S8155是一款批量生产的7nm车规级芯片，成本约为100美元。

大多数自动驾驶汽车使用带有摄像头、雷达、激光传感器的系统和其他技术系统来评估路况和调整驾驶行为。这些车辆可能具有自适应巡航控制、车道调整和自动制动、转向和加速系统。

自动驾驶等级与芯片的计算能力密不可分。自动驾驶行业通常认为，自动驾驶2级所需的芯片计算能力（Trillion Operations Per Second，每秒万亿次运算，"TOPS"）低于10 TOPS，3级需要30到60 TOPS，4级需要100 TOPS以上，5级需要1000 TOPS以上。正是因为如此，芯片计算能力已成为各种芯片之间竞争的核心力量。

如果汽车公司使用多个芯片来设置自动驾驶域控制器，它们最多可以达到1024 TOPS，这可以支持4级自动驾驶。

虽然单个芯片的计算能力TOPS是一个关键指标，但它不是唯一的指标。自动驾驶是一个复杂的系统，需要车路云端协作。因此，在自动驾驶芯片的竞争中，除了核心之外，还有软硬件的协同，以及平台和工具链。

目前，在汽车AI芯片市场上有许多竞争对手，给英特尔和Mobileye带来了不利影响，包括高通和英伟达、特斯拉和中国公司华为、地平线、黑芝麻和芯驰科技。

Seekingalpha还列举了Mobileye竞争对手产品和计划的详细信息。

高通

英特尔A3900系列基于X86构架设计，于2016年发布，采用14nm工艺。起初，它主要用于消费级芯片，然后被单独归类为车规级芯片。车规级芯片为A3900系列，成本约为40美元。EyeQ4的升级版EyeQ5于2020年发布。EyeQ5仅在今年第四季度首次安装在吉利汽车的吉利001车型上。EyeQ5采用7nm FinFET工艺，芯片计算能力为24 TOPS。

SA8155P是一个集成的下一代汽车驾驶舱平台。它是一款7nm系统级芯片，采用定制硬件模块设计，包括一个八核CPU子系统，采用基于ARMv8构架的第四代高通Kryo CPU。该系统级芯片采用高效的机器学习构架，功耗不到7瓦，芯片计算能力可达10 TOPS。

高通公司的第四代骁龙汽车数字驾驶舱平台SA8295P采用了5nm工艺技术，芯片计算能力可达30 TOPS。

SA8155P是一个集成的下一代汽车驾驶舱平台。它是一款7nm系统级芯片，采用定制硬件模块设计，包括一个八核CPU子系统，采用基于ARMv8构架的第四代高通Kryo CPU。该系统级芯片采用高效的机器学习构架，功耗不到7瓦，芯片计算能力可达10 TOPS。高通公司的第四代骁龙汽车数字驾驶舱平台SA8295P采用了5nm工艺技术，芯片计算能力可达30 TOPS。

英伟达

Xavier处理器具有可编程CPU、GPU和深度学习加速器，芯片计算能力可达30 TOPS。英伟达的下一代自动驾驶仪芯片Orin芯片也将于2022年开始批量生产。Orin芯片的单次计算能力为254 TOPS，比EyeQ5的计算能力高出10倍。英伟达Atlan的单个系统级芯片计算能力可达1000 TOPS（预计将在2023年向开发人员提供样本）。

华为

华为正将其定位为一级供应商，并构建一个“5G汽车生态系统”，目标是高端自动驾驶市场，这不容忽视。

华为Ascend 310的芯片计算能力可达16 TOPS，而功耗仅为8瓦。Ascend 610的芯片计算能力可达160 TOPS，用于3级和4级自动驾驶。610处理器拥有64位四核CPU构架和高级4G LTE系统，可平衡高端智能手机的功耗和性能。

地平线

地平线机器人公司成立于2015年，为自动驾驶车辆和机器制造AI芯片。它还为这些芯片定制了软件，这些软件可以安装到汽车和智能音箱等设备上。地平线机器人公司宣布了其第三款汽车级AI芯片Journey 5和实时车内操作系统TogetherOS。Journey 5的单芯片AI计算能力可以达到128 TOPS 。Journey 5首次亮相的目标合作伙伴是领先的设备原厂商，包括上汽、长城汽车、江淮汽车、理想汽车、长安汽车和比亚迪。

黑芝麻

黑芝麻智能科技的新型自动驾驶芯片A1000 Pro在本地公司生产的此类芯片中以创纪录的计算性能而受到欢迎。据黑芝麻智能科技称，A1000 Pro基于该公司的A1000芯片，该芯片经过优化，标准计算能力可达106 TOPS，加速模式下最高可达196 TOPS。黑芝麻智能科技与蔚来汽车、上汽集团、比亚迪、东风汽车、一汽集团和博世等公司合作致力于L2/L3高级驾驶辅助系统和自动驾驶传感系统的解决方案。

芯驰科技

芯驰科技是一家总部位于中国的半导体公司，专注于下一代高性能车规芯片解决方案。在2021年推出的V9T芯片驾驶能力可达1 TOPS。2022年，芯驰科技将推出自动驾驶芯片V9P/U，该芯片计算能力可达10到200 TOPS。该产品具有更高的计算能力集成度，可支持3级自动驾驶。2023年，芯驰科技将推出具有更高计算能力的V9S自动驾驶芯片。该芯片是为中央计算平台架构开发的。计算能力高达500-1000 TOPS，可支持自动驾驶出租车进行4级或5级自动驾驶。目前，芯驰科技的V9（自动驾驶）采用16nm工艺。这一工艺水平在消费类电子产品领域已经落后，但在汽车行业，16nm工艺仍然是主流趋势。

特斯拉

完全自动驾驶芯片（FSD芯片，之前是Autopilot Hardware 3.0）是特斯拉设计的自动驾驶芯片，于2019年初推出，用于公司内部的汽车。特斯拉声称，该芯片的目标是4级和5级自动驾驶。它采用三星的14nm工艺技术制造而成。FSD芯片包括3个四核Cortex-A72集群，总共12个CPU，工作频率为2.2 GHz，一个Mali G71 MP12 GPU，工作频率为1 GHz，两个神经处理单元，工作频率为2 GHz，以及各种其他硬件加速器。

特斯拉的自动驾驶汽车将由一台基于其两款新型AI芯片的计算机驱动，每款芯片都配有CPU、GPU和深度学习加速器。该计算机计算能力可达144 TOPS，使其能够从一系列环绕相机、雷达、超声波和功率深度神经网络算法中收集数据。

下表显示了这些公司的芯片版本（当前版本和计划版本），以及芯片的TOPS。根据我们标题为《热门集成电路：人工智能（“AI”）市场分析、5G、CMOS图像传感器和存储芯片》的报告，英伟达ORIN芯片的计算能力可达200 TOPS，超过EyeQ5计算能力9倍。地平线机器人的Journey 5和华为的Ascend 610计算能力都超过EyeQ5。

ADAS由以下六个特征级别（L0-L5）之一来定义：

2020年，中国2级自动驾驶的普及率达到15%。这意味着近400万辆新车配备了2级自动驾驶系统。预计到2030年，自动驾驶汽车将占总行驶里程的40%以上，全自动新汽车普及率将达到10%。

华尔街预计从2019年到2030年，中国自主品牌乘用车从ADAS到3级的普及率将从20%提高到75%。这意味着芯片市场规模将从5000万美元左右增加到15亿美元以上。中国汽车受到半导体“短缺”的影响较小，同样地，中国自主品牌也将使用国产车载芯片。

中国市场的强劲需求对Mobileye及其竞争对手至关重要，因为华为和中国初创企业将削弱Mobileye的市场领先地位。综上所述，中国地平线机器人公司与领先的设备原厂商合作，包括上汽集团、长城汽车、江淮汽车、理想汽车、长安汽车和比亚迪——这些设备原厂商基地都在中国。

上汽集团既是地平线机器人的投资者，也是黑芝麻科技的投资者。2020年8月，上汽集团表示，该公司已经投资了包括地平线机器人和黑芝麻科技在内的十多家国内领先芯片公司。

从全球来看，到2025年，世界上将只有15%的车辆没有ADAS自动驾驶系统，而2020年这一比例为42%，同时40%的车辆将配备1级自动驾驶系统。重要的是，到2025年，36%的车辆将配备L2自动驾驶系统，与2020年的10%相比有所增加。只有9%的车辆具有3级或更高级别特征的自动驾驶系统。英特尔于2021年12月7日宣布，该公司正计划公开上市Mobileye的自动驾驶汽车。坦白说，这并不算英特尔一个“声名狼藉”的时刻。

自动驾驶技术还处于发展的初级阶段，还远未达到成熟阶段。这使得汽车自动驾驶仪芯片市场竞争激烈，Mobileye多年来一直在与汽车公司建立合作关系。Mobileye的系统级芯片出货量为1930万，而地平线的芯片出货量近50万。

真正的区别在于计算能力，虽然Mobileye的计算能力只有24 TOPS，但地平线机器人的Journey 5芯片计算能力有128 TOPS。2级自动驾驶所需的芯片计算能力低于10 TOPS，3级自动驾驶需要30到60 TOPS，4级需要100多TOPS。这意味着2015年成立的地平线机器人和1999年成立的Mobileye相比，地平线机器人可以实现4级自动驾驶，而Mobileye则止步于2级自动驾驶。

Mobileye和自动驾驶汽车不是首席执行官Gelsinger给英特尔制定的战略方向。上市越晚，Mobileye将面临的阻力就越大，同时他也担忧IPO估值降低。

这次拆分是英特尔做出的一个重要决定，因为英特尔从事芯片业务，公司将利用IPO资金建立新的晶圆厂。此外，意法半导体设计EyeQ芯片，台积电公司生产EyeQ芯片，近几年英特尔CPU份额输给AMD公司从而陷入了低谷期，无论如何这不会影响英特尔摆脱低谷期的目标。

（校对/Jenny）