池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”开工，预计明年投产

作者：施旭颖 2021-12-16

来源：爱集微 #华宇电子# #开工#

2.2w

集微网消息，12月15日，池州华宇电子科技股份有限公司三期工程暨华宇电子先进封装测试基地项目开工仪式在项目现场举行。

图片来源：池州华宇电子科技股份有限公司

三期项目总投资10亿元，总建筑面积45000平方米，项目达产后，将实现年销售额25亿元，封装技术向SIP系统级3D封装技术及LGA、BGA先进封装技术升级，预计2022年实现投产。

华宇电子表示，未来公司将朝着世界知名半导体封装测试企业的方向发展，力争让华宇电子跃进世界半导体封装测试产业前十名。

（校对/若冰）

责编：韩秀荣

来源：爱集微 #华宇电子# #开工#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

施旭颖

微信：18549912477

邮箱：shxy@lunion.com.cn

关注本土IC产业动态，聚焦本土产业风向与政策。邮箱：shxy@lunion.com.cn

3714文章总数

1577.1w总浏览量