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【中国IC风云榜候选企业158】兆易创新:缺芯和国产化浪潮下,“存储+控制+传感”系统性战略布局形成良好协同

来源:爱集微

#兆易创新#

#IC风云榜#

2021-12-15

【编者按】2022中国IC风云榜全新升级,在去年7大奖项的基础上扩展赛道,最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委,奖项将于2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称兆易创新)

【参选奖项】中国IC风云榜年度品牌创新奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖

【参选产品】GD32E230系列超值型微控制器

集微网消息,作为国内首屈一指的芯片龙头企业,兆易创新以存储芯片(NOR Flash)领域为起点进行多元化布局,逐渐形成了存储、MCU和传感器三大业务方向,致力于打造“感存算控连”一体的物联网芯片平台。在面临着行业的缺芯潮,以及国产替代的现象,兆易创新积极的进行布局,盈利能力大幅提升,今年前三季度,兆易创新销售额已达63.30亿元人民币,同比增长99.45%,超过2020年全年的44.97亿元。

作为公司营收贡献最大的业务板块,兆易创新NOR Flash和NAND Flash闪存产品,为市场提供高性能、高可靠性、高安全性、大容量、低功耗、小尺寸等多样化的产品组合,继续保持供不应求的高景气度。此外,兆易创新还通过与合肥长鑫合作以及自研,切入DRAM这一主流存储赛道,主要面向消费电子等利基市场。

今年来,汽车芯片问题严重困扰着汽车产业链,不少终端厂商积极寻求本土半导体厂商的解决方案。兆易创新在汽车市场已耕耘多年,GD25全系列SPI NOR Flash是目前唯一的全国产化车规闪存产品,截止第三季度,GD55 2Gb大容量产品也已通过了车规AEC-Q100认证,兆易创新SPI NOR Flash车规级产品从2Mb到2Gb容量已全线铺齐,从前装到后装市场均有涉及,广泛应用于车载娱乐影音,辅助驾驶,电池管理,充电管理,域控制等单元等,并被多家汽车企业采用,进入稳定量产供货阶段。

值得一提的是,其旗下的车规级超高性能、超高可靠性4通道SPI NOR Flash GD25LT系列,最高时钟频率达到200MHz,数据吞吐率高达200MB/s,是现有产品的3倍以上。内置ECC算法与CRC校验功能,在提高可靠性的同时延长产品使用寿命,DQS和DLP功能为高速系统设计提供了保障,目前客户端正不断导入该产品,可广泛应用于车载摄像头,自动驾驶辅助系统,智能网关,仪表等需要即时响应和功能安全的车载应用。

MCU作为兆易创新发展极为迅猛的业务板块,在市场持续供不应求的状况下量价齐升。兆易创新以客户需求为导向,不断推出新产品,在工业(能源电力、工业自动化)、医疗设备、安防监控、汽车仪表、娱乐影音、T-BOX、家电等领域实现良好增长。目前兆易创新MCU主要提供基于Arm® Cortex®-M系列和RISC-V内核的32位通用MCU产品。

GD32E230系列超值型微控制器是兆易创新在2018年的产品,主频高达72MHz,开启了其Arm® Cortex®-M23内核普及应用的全新世代。首个产品系列——GD32E230系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程,着眼于超低开发预算需求,为取代及提升传统的8位和16位产品解决方案,并为Cortex-M0/M0+替换升级,直接进入32位Cortex®-M23内核的开发新世代带来一步到位的入门使用体验,并以无与伦比的超值特性在业界引领Cortex®-M23内核的全面普及。兆易创新还为全新GD32E230产品配备了成套的开发工具与学习套件。

发展至今,GD32E230系列MCU已有18个产品型号,6种封装类型选择,芯片面积从7x7mm至3x3mm,持续以前所未有的设计灵活性和兼容度轻松应对飞速发展的智能应用挑战。从模拟外设增强到安全特性增强,以更加丰富领先的新产品组合与完善齐备的开发生态体系,持续带给使用者更多的价值体验。更与GD32 MCU其他系列保持了软件代码和硬件管脚的完美兼容性,这使得用户可以在诸多超值型产品线之间方便的自由切换,以极佳的灵活性和易用性实现开发理想。该系列全面适用于工业自动化、电机控制、LED显示、家用电器及电子玩具、智慧城市与智能家居、电子支付、电动车、飞行器、机器人等多种应用场合,并为医疗监控和防疫需求,如额温枪、血氧仪、疫苗运输等紧急需求提供强大保障。

目前兆易创新的MCU已成为国内32位通用MCU市场的主流之选,并以累计超过6亿颗的出货数量,超过2万家客户数量,28个系列370余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。

除了芯片产品的不断推陈出新,企业品牌建设也越来越受兆易创新重视。例如兆易创新敏锐洞察到可穿戴技术风潮下,电子设备向着“轻薄小”的趋势发展,在寸土寸金的电子器件中,低功耗、小体积的WLCSP封装技术拥有出色的应用推广价值。因此通过采访、深度文章、科普视频等多种传播手段,全面介绍WLCSP封装技术的特点、优势以及应用场景。其生动有趣的技术科普系列《WLCSP,让你在有限空间实现无限创意》以高质量的内容,吸引公众关注,实现了全平台可统计浏览量超6.5万人次的传播效果。成功解答了Why WLCSP? Why Now? Why GigaDevice?的潜在疑问,阐述当前可穿戴设备“轻薄小”的发展趋势,引出WLCSP技术的重要性,既拉近了技术与生活的距离,也清晰阐明了看似枯燥的技术。

兆易创新在业内首次把封装技术作为切入点为半导体厂商树立了一次成功的传播典范,使泛产业用户从技术、应用以及市场等个多层面加深对兆易创新的了解,使大众更能通过深入浅出的形式了解专业领域的技术,助力品牌认知度、认可度的提升。

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业,促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,面向近一年内研发成功的创新产品;

 2、技术创新性强,具有自主知识产权,有效解决卡脖子问题,促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标(20%) 2、技术创新性(40%) 3、销售情况(40%)

【年度品牌创新奖】

国内半导体行业进入高速发展期,再加上国家大力扶持,民间投资的热情高涨,相信在未来的几年时间内,我们国家的整个半导体产业链都将会产生大量翻倍,甚至将会诞生数百个像BAT似的大公司。当企业面对高速发展的同时,品牌建设同样备受关注,面对技术创新,同样因为媒体环境、人群、资本的变化,品牌同样面对“创新”的压力,近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌的生长,为促进半导体行业品牌成长,特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”,记录行业品牌发展里程碑事件,为行业发展做出贡献。

【报名条件】

1、参评企业申报项目具有形式创新或传播创新的特点;

2、参评项目必须实际发生,线上、线下可提供证明文件。

【评选标准】

1、提名及申报:完成项目介绍书,包含项目策划、结案等完成内容,不超过10页PPT,提交至评审组,最终结果根据评审组给出的一致结果为准; 2、入围名单拟定原则:根据榜单设置要求,每个行业有名单限制,不对最终得分进行公示; 3、获奖公布:接受广大公众与市场检验,对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者,也可通过邮件联系评委组,投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料,否则视为无效,一经查实将撤销品牌入围资格。

【年度市场突破奖】

“年度市场突破奖“旨在表彰2021年度产品实现规模销售的科技企业,推动企业实现市场化。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,在主要市场应用领域首次实现销售。

2、产品竞争力强,具有完全自主知识产权的企业。

3、年销售额超过1亿元人民币。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标(30%)

2、市场应用情况(40%)

3、销售情况(30%)

责编: Aki

乐川

作者

微信:AileenZhu

邮箱:zhuzl@lunion.com.cn

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