【中国IC风云榜候选企业122】亿智电子:打造覆盖三大产品领域的多算力AI芯片矩阵

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【编者按】2022中国IC风云榜全新升级,在去年7大奖项的基础上扩展赛道,最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委,奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:亿智电子科技有限公司(下称“亿智电子”)

【参选奖项】中国IC风云榜年度新锐公司奖、年度优秀创新产品奖

【参选产品】智能安防AI SoC芯片SV826 / 低功耗AIoT SoC芯片SH516

已完成第二代AI芯片规模量产

日趋成熟的人工智能技术不断推动着AI芯片市场的增长,前瞻产业研究院预计2025年全球人工智能芯片市场规模将达726亿美元。与此同时,我国拥有着巨大的下游市场,在政策以及资本的加持下,涌现了一批优秀的AI芯片厂商。亿智电子便是其中之一。

该公司是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商,致力于为视像安防、汽车电子、智能硬件等领域提供AI芯片、算法及系统的全栈式解决方案。

亿智电子于2016年在珠海注册成立,目前在北京、深圳、上海、香港均设有分支,是国家高新技术企业、珠海独角兽潜力企业,先后获得著名风投北极光创投、英特尔资本、中建投资本等机构的战略投资。在2020和2021年,亿智电子两度入选全球EE Times Silicon 100(全球值得关注的100家新创半导体公司)。

自成立以来,亿智电子坚持自主研发核心技术,包括NPU(神经网络处理单元)、ISP(图像信号处理)、音视频编解码、显示及图形处理、高速数模混合接口等IP的自研。得益于场景化的IP设计思路和多年来自研IP的积累,亿智AI SoC具备可制造性高、可测试性高、可维护性高的特点,高效助推客户智能设备的规模量产。

围绕端侧AI的落地场景,继2019年发布了首款基于自研NPU的端侧推理AI SoC芯片,亿智电子至今已完成第二代AI芯片的规模量产,打造了覆盖视像安防、汽车电子、智能硬件三大产品领域的多算力芯片矩阵。

同时围绕应用场景,亿智电子持续迭代芯片产品,2021年已推出新一代智能安防芯片SV826/SV823、智能车载芯片SA226/SA223、AIoT SoC芯片SH516,分别应用于前端智能摄像机、智能行车记录仪、智能视频部标机、智能硬件等产品。

两大产品参评“年度优秀创新产品奖”

本次亿智电子参与“中国IC风云榜年度优秀创新产品奖”评选的产品是“智能安防AI SoC芯片SV826”和“低功耗AIoT SoC芯片SH516”。

其中,SV826是高性能的安防AI SoC芯片,主要面向视频编解码AI摄像机产品。据亿智电子介绍,SV826有三大创新之处,一是采用智能H.265+编码器,可大幅降低编码码率,节省硬盘空间,最大分辨率为3840 * 2160;二是集成专业安防级别ISP,支持2~3帧宽动态融合技术、2D/3D联合降噪技术、畸变矫正/鱼眼矫正技术,让摄像机看清丰富细节;三是集成第二代亿智自研NPU(神经网络处理单元),提供1.5TOPS 端侧算力,支持Caffe、Tensorflow和Pytorch等主流框架,比上一代有效降低最高50%的带宽消耗,NPU算力得到全面发挥。

值得一提的是,SV826面向前端智能IPC相机,可结合多种第三方算法应用,“机非人”检测识别、高空抛物、电动车识别、安全帽/头盔识别等物体识别类算法,助力智能安防应用落地。

另外一款参选产品SH516是亿智电子2021年推出的一款低功耗的智能视觉AIoT SoC芯片该款产品采用先进的TSMC 22nm工艺,集成1Gb DDR3L内存,使用QFN88封装,尺寸小达9*9mm,是亿智电子重磅打造的高集成度、低功耗视觉分析平台。该款芯片集成亿智第二代自研NPU,集成丰富的人、车、物等基础算法,可高效支持物体分类识别、文字识别、人脸检测识别、骨骼分析、手势识别等智能视觉应用场景,可应用在智能摄像头、人机视觉交互设备等场景。

以下为SH516主要性能和指标:

· 单核RISC CPU,0.6T算力,内置ISP,显示处理,支持图像编解码;

· 丰富的外设,包括USB、SDIO、UART、I2C、PWM、ADC、音频、视频输入输出等;

· 内置128MB DDR3L,支持SPI NAND、NOR、EMMC,TF Card等启动介质;

· 支持Linux/RTOS系统。

【奖项申报入口】

2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度新锐公司奖/年度优秀创新产品奖

年度新锐公司奖旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业,通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源,从而得到更加稳健、快速和长足的发展;年度优秀创新产品奖旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业,促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

年度新锐公司奖:1、创业团队有着良好的技术与产业背景,拥有核心技术与创新能力,在细分领域竞争优势明显,解决“卡脖子”的企业优先;2、企业的产品得到市场验证,2021年主营业务营收过亿元(注:不包括上市公司及进入上市辅导企业)。

年度优秀创新产品奖:1、深耕半导体某一细分领域,面向近一年内研发成功的创新产品; 2、技术创新性强,具有自主知识产权,有效解决卡脖子问题,促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选标准】

年度新锐公司奖:1、评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度新锐公司奖”。

年度优秀创新产品奖:1、技术产品主要性能和指标(20%) 2、技术创新性(40%) 3、销售情况(40%)。

(校对/思坦)

责编: 李梅
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