宝马签署长期半导体供货协议应对“缺芯”

集微网报道 在全球零部件短缺导致部分工厂停工后，据彭博社的报道，宝马日前签署了一项长期协议，以确保车载照明系统的半导体产品的供应安全。 

宝马方面表示，它与Inova Semiconductors和Globalfoundries Inc.签署了一项协议，保证每年供应“数百万”芯片。这些组件将为环境照明系统提供控制，该系统将首先用于 BMW iX 电动运动型多功能车。

彭博社的报道指出，宝马签署长期协代表了一种趋势，汽车制造商正在绕过传统零部件制造商，转而直接与半导体厂商打交道，以确保重要的芯片供应。Stellantis NV周二也公布了与富士康所有者鸿海科技集团就四个新系列汽车芯片设计达成了非约束性协议。（校对/七七）