2021年集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第八届华进开放日邀请函 作者: 爱集微 2021-12-09 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:华进半导体 #华进半导体# 评论 收藏 点赞 2.2w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:华进半导体 #华进半导体# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 9月25日华进开放日召集——共建Chiplet产业生态 国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心项目通过验收 第九届华进开放日圆满落幕 【邀请函】2022年集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日 国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备搬入 华进、中感微项目获得2021年度无锡市腾飞奖 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 8.7w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 飞腾“复数向量卷积处理方法、装置、计算机设备及存储介质”专利公布 6小时前 普冉半导体“一种数据读取控制方法与数据读取电路”专利公布 6小时前 大连理工大学“氮化镓气体传感器及其制备方法、应用”专利公布 6小时前 敏芯股份“一种MEMS麦克风结构”专利获授权 6小时前 比亚迪半导体“功率半导体模块和设备”专利获授权 6小时前 获取更多内容 最新资讯 中兴通讯:今年年中将发布首款AI旗舰手机 6小时前 飞腾“复数向量卷积处理方法、装置、计算机设备及存储介质”专利公布 6小时前 普冉半导体“一种数据读取控制方法与数据读取电路”专利公布 6小时前 大连理工大学“氮化镓气体传感器及其制备方法、应用”专利公布 6小时前 敏芯股份“一种MEMS麦克风结构”专利获授权 6小时前 比亚迪半导体“功率半导体模块和设备”专利获授权 6小时前