【中国IC风云榜候选企业55】爱国者安全科技:国内首创高速固态U盘(USSD)概念的自主品牌

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【编者按】2022中国IC风云榜全新升级,在去年7大奖项的基础上扩展赛道,最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委,奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:爱国者安全科技(北京)有限公司(简称:aigo)

【参选奖项】中国IC风云榜年度优秀创新产品奖、年度最具成长潜力奖、企业社会责任奖

【参选产品】aigo高速固态U盘

爱国者安全科技(北京)有限公司(以下简称aigo)成立于2016年,是一家专注于数据存储产品设计、研发、生产的高新科技企业,以“集成电路设计和数据存储”为主力业务,涉及产品主控设计、NAND Flash测试、封装以及自有应用软件优化等。

作为一家高新科技,同时身为国民企业,在2021年720河南特大暴雨灾害中,aigo秉承着一方有难八方支援的互助精神,为河南受灾地区群众奉献了自己的一份力量。aigo在第一时间为河南进行捐款100万元,用于受灾地区的物资支援。

aigo在U盘领域,连年获得国产品牌销量第一;在aigo品牌下自主研发载人航天器存储技术,研发存储装置精准轻巧,以高强度抗干扰能力和巨型存储量,实现不间断录音及存储,圆满完成神舟飞船外太空多路录音及存储任务;2020年起,全面发展固态移动存储系列产品,如移动固态硬盘(PSSD)、固态硬盘(SSD)、高速固态U盘等,采用NVMe、PCIe等最新前沿技术,为国民呈现存储更快、传输更快的产品;并持续投入更多精力于固态硬盘(SSD)市场,主力推出的民用级固态硬盘(SSD)产品及专业级固态硬盘(SSD)产品,可用于办公、电竞、矿机等领域,不仅读写速度快且安全稳定,更为整个高性能DIY市场注入全新的速度活力。

此次aigo参评“优秀创新产品奖”的产品是aigo高速固态U盘

据介绍,aigo是国内第一个创造高速固态U盘概念的品牌,把固态硬盘技术和USB闪存盘技术相结合,创造了新的产品品类,实现迷你外形,高速读写,即插即用,无需携带数据线即可实现数据的随时随地备份。

aigo高速固态U盘主要面向为视频剪辑和设计,媒体图文设计,商务办公等需要大容量,高性能的客户群体。其尺寸与普通USB闪存盘无异,读取速度达520MB/s,写入速度高达420MB/s,速度远超USB类产品,支持USB A接口与TYPE-C双接口,即插即用,支持WINDOWS、MAC、Android等多系统平台,实现数据高速跨平台跨终端的数据备份与传输的需求。

aigo高速固态U盘自产品推出之时其至今,销售总额达1898万,销量6.6万颗,市场份额占比达54%。

产品主要性能和指标:

产品尺寸:69.4*20.75*8.7mm
存储容量:128G、256G、512GB、1TB
重量:38g
工作温度:0~45°C
存储温度:-25~70°C
速度:最高读速 520MB/s 最高写速 420MB/s

接口类型:USB3.2 Gen2 USB A+TYPE-C

支持操作系统:Windows,MAC,Android

【奖项申报入口】

2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业,促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,面向近一年内研发成功。

2、技术创新性强,具有自主知识产权,有效解决卡脖子问题,促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选标准】

技术产品主要性能和指标(20%)

技术创新性(40%)

销售情况(40%)

【年度最具成长潜力奖】

面向在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资的企业;和已形成较强的细分领域竞争优势,发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业,助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势,推进企业跨越式发展。

【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资;或已形成较强的细分领域竞争优势,发展迅速的企业

2、2021年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业

【评选标准】
1.评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2.每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”

【企业社会责任奖】

随着半导体企业上市数量这逐年增加,承担企业社会责任的企业也随着增加,半导体企业作为承载强国使命、民生基建的重要角色,在社会责任方面,将成为未来企业发展的重要考评指标,半导体投资联盟从2017年发起,持续关注企业社会责任指标,经过5年的跟踪研究,今年首度设立企业社会责任奖,致力于半导体企业社会责任的发展和引导,强化责任意识。

【报名条件】

1、参评企业申报项目具有可持续性、专项管理的项目;

2、参评项目必须实际发生,线上、线下可提供证明文件;

3、参评企业必须为本土上市公司;

【评选标准】

1、 提名及申报:完成项目介绍书,包含项目策划、结案等完成内容,不超过10页PPT,提交至评审组,最终结果根据评审组给出的一致结果为准;

2、入围名单拟定原则:根据榜单设置要求,每个行业有名单限制,不对最终得分进行公示,仅公示入围企业,公示时间不少于5天;

3、入围公示:接受广大公众与市场检验,公众通过投票可对品牌表示支持,对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者,也可通过邮件联系评委组,投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料,否则视为无效,一经查实将撤销品牌入围资格。

4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。

责编: 干晔
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