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"他们用4倍工资挖了我们 300多位工程师";智融科技李鑫:数模结合 打造智慧电源管理芯片;亚马逊推出新芯片以对抗英特尔/英伟达

来源:爱集微

#科技#

2021-12-01

1、【芯观点】剑指“卡脖子”技术,南网、国网“南征北战”

2、智融科技李鑫:数模结合 打造智慧电源管理芯片

3、“他们要做IDM,用4倍工资挖了我们 300多位工程师”

4、手机ODM产业迎重磅利好:传闻泰、龙旗、中诺获得大量订单

5、曝小米12系列年底发布,部分型号开始量产

6、高通Snapdragon G3x将出现在即将推出的Razer掌机中

7、三星力压苹果成Q3北美智能手机市场第一

8、Counterpoint:苹果登顶10月中国手机市场,华为放弃高端成其最大助力

9、每日精选︱英伟达RTX 40系列用新工艺恐缺货;realme首款高端旗舰大曝光题

10、亚马逊云部门推出新芯片以对抗英特尔、英伟达


1、【芯观点】剑指“卡脖子”技术,南网、国网“南征北战”

芯观点──聚焦国内外产业大事件,汇聚中外名人专家观点,剖析行业发展动态,带你读懂未来趋势!

集微网报道,近年来,随着国际政治、科技、能源与半导体产业发展形势风云变化,我国电力芯片领域的“卡脖子”问题日益突出。与使用5年左右退出市场的消费级芯片不同,电力专用芯片往往需要不间断工作达10年以上,并经受住多重极端环境的考验。

简而言之,电力芯片要求必须在宽温、高湿、盐雾、冰雪、电磁辐射等环境中7×24h带电稳定运行,而且对静电防护等级、耐擦写次数等方面都提出了极高要求,因而研制难度远超普通消费级芯片。

通常,国内将芯片分为消费级、汽车级、工业级和军工级四个层级。其中,电力芯片属于要求极为严苛的工业级芯片,而且需要根据电网的特定技术标准,开展针对性设计方案。

然而,国内电力芯片产业发展长期滞后,高度依赖外国技术和产品,进口比率长期达九成以上。这不仅无法满足我国电力技术发展的迫切需求,而且对能源行业的供应链安全造成重大威胁,甚至存在严重的网络安全和电网稳定隐患。

基于此,推进电力芯片国产化逐渐成为业界主流议题。而作为两大“产业链链主”,国家电网和南方电网担起重任,并躬身力行、砥砺攻坚。

南网伏羲电力主控芯片 

依据不同发展及攻坚战略,国网在“面”的维度上已有所获,研发出八大类100多种电力芯片产品。与此同时,南网侧重在“点”上突破卡脖子技术,研发出伏羲主控芯片等。

不过,由少数企业单枪匹马在工业级的电力芯片领域试图各个击破,发力分散同时也注定路途漫漫。复杂的半导体工业不仅需要“链主”长期持续性的研发投入,也需要更多机构、企业和专家等通力协作。“举国一致,才能其利断金。”

困局:高度依赖进口芯片

众所周知,电力事关生产之基、民生之本,对于国家经济、人民生活都至关重要。而电力芯片为电力行业的发展提供底层核心支撑,是电力控制系统中最关键的部件。

如果按应用的场景分类,电力芯片大致分为主控芯片、传感芯片、安全芯片、载波芯片、通信芯片、通用芯片、数字处理芯片及图像处理芯片等种类。 

其中,作为电网二次装备的核心器件,主控芯片在电力工业控制中扮演着“大脑”的角色,主要对电网数据进行控制、加工和传输,共涉及千万量级的电网关键装置。

另外,传感芯片大量应用于现场数据采集,安全芯片广泛应用于关键数据保护,载波芯片及各类无线通信芯片在不同电力通信网中均发挥重要作用,而人工智能芯片的应用则可以大幅提升电网各环节自动化水平等等。

显而易见,中国电力芯片市场十分庞大。据智芯微相关统计,截至2020年,我国电力智能装置数量累计40亿个,对芯片产品的整体需求量超过200亿片,市场规模超过4500亿元。 

但令人担忧的是,电力芯片的国产化进程远远无法跟上市场需求提速的步伐,国内绝大部分产品都要向国外半导体巨头采购,进口比例高达90%以上。

公开报道显示,近十年来,虽然电力系统用电侧智能设备的芯片国产化率从不足10%提高到了85%,但其它环节依旧停留在较低水平,如输变电、配用电等设备中的核心芯片国产化率仍然仅约一成左右。

目前,国内电力芯片企业主要聚焦于中低端市场。其中,智芯微电子的安全芯片、 射频芯片及主控芯片已广泛应用于市场;复旦微电子、大唐微电子等在智能卡、主控芯片等领域也有较成熟的产品应用;青岛鼎信、东软等企业则向市场提供了电力线载波芯片。

但一个严峻的问题是,国内电力行业的高端芯片长期以进口为主,多年来一直依赖德州仪器和ADI的DSP芯片、英特尔的通用芯片、英飞凌及恩智浦的工业控制芯片、霍尼韦尔的传感器系列等。

整体而言,近年来国内电力芯片产业的发展有所改善,但依然没有取得实质性的明显破局。而电力芯片对外依存度过高,将主要带来三大隐患。

首先,严重依赖进口就使芯片定价权牢牢掌握在国外厂商手里,导致价格居高不下。而过去多年一旦国内有竞品出现,国外厂商就将相关电力芯片大幅降价。如此一来,国内厂商大受打击,而国外厂商依然能获得极高利润。

其次,供货周期长,而且在不稳定的国际政治及产业发展形势下无法获得保证。例如中国2010年推进安装智能电表时,RTC模块主要从日本采购,但日本“311大地震”后芯片产能紧缺,一度导致国内安装计划无法完成。

另外,作为信息技术底层核心支撑,电力芯片一旦出现问题将严重影响电网的安全运行。目前,随着电力数字化、网络化和智能化程度越来越高,非法网络攻击正给电力行业乃至国家安全都带来了重大威胁。

近几年来,无论是从乌克兰、美国电力系统遭黑客攻击事件,还是委内瑞拉、阿根廷等几个南美国家电网干线遭攻击事件来看,已十分有必要将电力芯片国产化替代提升到国家级安全层次。

综合来看,在能源工控领域,可以说当前国内电力芯片被国外“卡脖子”的问题,一定程度上要比智能手机、电脑等消费级芯片短缺更为严重和急需处理。而对于这一受制于人的严峻困局,中国电网人艰难困苦、玉汝于成,攻下了部分“城池”。

国网:两发“一号文”多维攻坚 

毋庸置疑,如果电力芯片始终从海外大量采购,那么我国电网的核心技术发展必然只会亦步亦趋,并在当前及未来的国际博弈下处于较大劣势或被动局面。

鉴于此,作为全国电力系统建设的主干,国家电网首先挺身而出,在推动全国智能电网的建设过程中,致力于打破电力芯片无法自研、自产的状况。

2010年1月,国网以“一号文”发布《关于加快推进坚强智能电网建设的意见》。得益于这一指导政策推动,行业当时预计电力芯片的市场需求量在百亿片以上。而为了与国外巨头在市场中竞争,国网体系内的自研芯片公司应运而生。 

北京智芯微电子内部 

同年,北京智芯微电子正式成立,由国网信通公司、南瑞集团、中国电力科学院分别持股40%、40%、20%,并拥有国内第一个工业级芯片的国家级实验室。 

通常,芯片产业链通常分为设计、制造、封装、应用四个环节。但由于产业链极为复杂,国电的电力芯片布局集中在资金与人才密集型的“两端”,即芯片设计与应用。 

战略方向定调后,智芯迅速组建了一支由工程院院士、中国密码学会密码芯片专家、国际知名的失效分析专家等作为团队顾问及研发支撑的芯片设计队伍。

在攻坚路径上,国网在电力芯片领域的切入口是智能电表中的安全芯片,并以极快的速度达到行业领先水平。而以安全芯片为起点,国网开启了电力芯片版图的征程,投入大量资源不断研发主控、通信、传感等各类电力芯片,同时智芯的实力不断增强。

基于研发人员艰苦付出、关键技术不断突破以及各类资源持续投入,2017年11月,智芯研发的“海燕330”芯片成功面世、一鸣惊人。这款芯片整体性能处于同类产品前列,独创超低功耗设计理念,同时静态功耗达到国际领先水平。

在应用环节,“海燕330”芯片可用在配网自动化、用电信息采集、能源替代、工业物联网及智能楼宇等多个领域,如故障指示器、充电桩、智能电表等。

时移势易,2018年或受“中兴事件”影响,国网意识到集中资源突破的迫切性,因而完成了其三大股东增资及内部芯片业务的重要整合。此后,国网内部重复竞争的“老大难”问题得以解决,而智芯成为唯一的芯片研发设计主体。

紧接着,伴随着智能电网和泛互联网的不断推进,因电网转型牵动的国内集成电路市场,还在获得进一步激活。

2019年1月21日,国网再度在“一号文”中释放重磅信号,提出推动电网与互联网深度融合,打造承载电力流的坚强智能电网与承载数据流的泛在电力物联网。

这直接促使国网“泛在电力物联网”构架中的感知层和网络层芯片需求迅速提升。其中典型的是感知层的传感器芯片,以及通讯传输领域的高速电力线载波系列芯片。

国网“智能电网专用芯片安全技术科技攻关团队”带头人、智芯微电子执行董事赵东艳 

近年来,在国网不遗余力攻坚研发和推动应用下,电力领域的国产芯片应用脚步加速。日前,国网天津电力、新疆电力、冀北电力等公司的众多电力设备均先后装配了新的“国网芯”。截至2020年底,国网已累计销售各类芯片超18亿颗。

与此同时,智芯的产品矩阵也在不断丰富及完善,相继开发出具有自主知识产权的"安全、主控、通信、传感、射频、计量、模拟、人工智能"八大类100多种芯片产品,并在全国电力行业实现较大规模应用。

另外,智芯的芯片产品在石油石化、汽车电子、银行金融等领域也得到广泛应用,部分芯片还成功出口至比利时、伊朗、巴西等80个国家和地区,实现了我国电力芯片从“受制于人”到“走向世界”的重要转变。

整体上,作为国内电网系统开发建设的绝对主力,国网在电力芯片研发上勇于担当、大胆布局,并通过“十年磨一剑”初步构建了自主芯片应用生态。只是“革命尚未完全成功”——外部挑战没有解除、内部机制问题有待优化,国网仍需继续奋斗、再创辉煌。

南网:聚焦突破“卡脖子”技术 

一张电网分南北,但两网接通是一国。在中华大地上,国家电网和南方电网也围绕着共同目标在前进。当国网在电力芯片领域“面”的维度不断突破时,南网则主要侧重在“点”上攻坚“卡脖子”技术,并取得了重要成果。

2013年,受“棱镜门”事件影响,中国将硬件层面的芯片国产化等治本性措施,上升到了国家安全战略的高度。其中,长期依赖国外技术和产品的电力芯片成为关注重点。 

在这样的大背景下,南网立即组织专门团队,着手布局能够适用于电网控制保护装置核心芯片的设计研发。当时,团队还做了一项评估:如果相关芯片被禁运,那国内继电保护领域起码要倒退近二十年。 

于是,南网研发团队快马加鞭、彻夜鏖战,并在第二年就研发出了符合国密要求的电能计量安全芯片。紧接着,研发团队又启动了电力主控芯片伏羲的研究及开发工作。

南网伏羲芯片 

经过数年研发积累,南网逐渐掌握了电力主控芯片的相关技术。因此,2017年,国家将重点科技项目“电力系统终端嵌入式组件和控制单元安全防护技术”交由南网,以创建电力终端主动免疫和安全自主可控体系。

此后,针对主控芯片“卡脖子”问题,南网基于国产自主CPU内核和境内代工封测技术,统筹各方资源、集中科研力量,先后投入约两百人及上亿元资金,重点攻关伏羲等系列芯片。

据了解,伏羲芯片采用C-sky国产指令集,玄铁系列国产内核作为计算核心,同时适配国产实时操作系统SylixOS以及Linux开源操作系统,可支持AMP、SMP等多种运行模式。 

值得一提的是,国产玄铁内核及C- sky指令集目前均隶属于阿里平头哥半导体。

无疑,芯片设计研发是一项非常耗时费力的工程。多年来,在夜以继日、“连轴”运转的艰苦奋斗下,南网研发团队才得以攻克一个又一个难关。

比如为了同时满足工控系统快速性和灵活性的要求,伏羲芯片采用了高难度的异构系统架构,即在一块芯片上既要完成微秒级的实时信号处理,也要完成毫秒级的管理信号处理,以实现实时调度的“龟兔协同”。

自2019年起,南网在电网控制保护、自动化、新能源等多个关键场景对伏羲进行验证及应用,均表现良好。到了2021年2月,南网正式宣布:伏羲实现量产,并成为首个基于国产指令架构、国产内核的电力专用主控芯片。

这意味着伏羲芯片将不会受到外国技术限制,同时标志着我国电力主控芯片由“进口通用”迈向“自主专用”。自此,我国电力工控技术的发展乃至国家电力能源和信息安全均获得了重要的基本保障。 

而伏羲芯片之所以有如此“功效”,是因为在可控、专用及性能等方面具有独特优势。 

首先,在可控方面,从核心知识产权到芯片设计、流片、封装、测试全链条境内自主可控,伏羲芯片最大限度保障了电网关键核心元器件供应链安全、稳定。 

其次,在专用方面,伏羲芯片立足电力工控领域实时、安全、智能等计算需求,从芯片架构、资源、算法等方面开展场景化定制设计,同时从元件级实现对电网数字化、网络化、电力电子化等发展需求的支撑。

另外,在性能上,通过Benchmark基准测试以及场景专项测试进行比较,伏羲芯片在整型、浮点运算以及融合业务的实时性计算等方面,相较进口芯片具有1.3到1.9倍的性能优势,而功耗与竞品基本实现持平。

至于颇受关注的应对网络攻击能力,伏羲芯片也具有两方面优点:采用国产内核,有效避免了进口器件、进口IP可能隐藏的“攻击后门”;采用非开源的国产指令架构,从而形成“黑盒”,受攻击难度较大。

目前,伴随着产能提升,伏羲芯片已应用于继电保护、变电站自动化、配网自动化、计量自动化、边缘计算、新能源等领域,后续将形成规模应用的全系列产品,并逐步提升自主芯片在电网场景的覆盖率。

当然,除了主控芯片外,南网还同时在安全、射频识别、传感、边缘计算、人工智能等多领域开展布局,形成面向电力系统多应用场景的“芯片-模组-智能装置”整体解决方案。

在未来发展战略上,南网已将“电力系统自主专用芯片” 纳入公司 “十四五”10大重点研发方向和8大产业链方向之一。而伏羲芯片必将是南网打造自主电力芯片产业,构建稳定、安全、可靠电网版图的重大起点。

国产电力芯片“稳了”? 

随着电力数字化、网络化和智能化不断推进,国内的电网建设正从电力行业的设备与设备、人与设备,逐步延伸到企业、家庭、城市的智能化。而一旦实现万物互联,电力芯片的应用将以指数级数量增加,预计市场需求也将达千亿片。

但与此同时,电网遭受的潜在攻击隐患正越来越多。近年来,在全球多国发生的大面积停电事件中,或多或少都存在电力芯片失效或受攻击的问题。

面对潜在的隐患和严峻的形势,中国电力芯片在技术和市场上取得了一定突破,但国产化进程仍然相对缓慢,并在诸多细分领域上一直高度依赖进口芯片。

其中,国产电力芯片发展中存在的许多棘手问题不容忽视。

首先,国内电力芯片相关企业扎堆在中低端领域竞争,在高端领域鲜有涉及。如复旦微电子、锐能微、鼎信等多家企业都推出了电力芯片产品,但主要仅聚焦在计量芯片、安全芯片及智能电表中的应用。

其次,芯片是典型的人才及资金密集型行业,但国内电力芯片行业的相关投入较为匮乏。据南网方面透露,伏羲芯片前后历时研发多年,但在投入上资金仅为上亿元、研发人员为约两百人。而国外同类企业动辄投入数十上百亿元。

电力芯片标准体系架构 图源:智芯微电子

另外,由于没有相关统一标准,不同厂家芯片存在巨大的性能、可靠性差异。这已成为国内电网发展的新隐患。随着电力芯片应用越发广泛及技术要求越来越具体,国内已十分有必要建立统一的技术标准体系。

再者,作为电力芯片应用最大的终端,国网和南网尚未充分推动发挥市场机制的作用。这使得两者持续“执着”进口电力芯片,而对国内产品犹疑。

那要如何去改变当前的不利局面,以及改善与之相关的一系列问题?既然电网属于国家能源基础设施,电力芯片的破局便有赖于顶层设计的统筹发展、支持引导以及大力改革。

近年来,在行业痛点的人才和资金上,国家明确制定了较多政策、投入了大量资金推动产业发展,但官方机构在行业统一标准制定上仍有待完善。

因此,发展电力芯片标准的一大当务之急是完成芯片通用及安全技术要求,从整体制度上对电力用芯片进行规范。另外,标准建设的远期规划应主要集中于应用数量巨大,但技术仍掌控在国外厂家的产品,如主控芯片、人工智能芯片等。

与此同时,作为市场经营主体,国内电力相关企业要获得更核心的电力芯片技术突破,势必需要充分发挥主观能动性,切实埋头苦干、攻坚研发。而在制定适合自身发展的精准策略上,亦十分有必要跳脱出中低端市场,长线布局、走精品化路线,向高端市场进发。

对于两大电力企业而言,国网亟待集中优势兵力重点突破关键核心技术,而南网有待加强整体产品研发布局以及团队建设等。而要推动电力芯片的国产化进程,国网和南网作为两大业主,还要一定程度摒弃对国外产品的“执着”,敢于落地试点运营生态链企业的相关产品,以提供相关自主芯片企业得以发展壮大的“黑土地”。

作为国网和南网的主管方,国资委当前也在积极推动他们在电力芯片研发上达成更多合作,以促进电网自主生态发展,并给两家电网企业起了一个名字叫“产业链链主”。这便是寄望他们能带动整个产业链、生态圈的发展。

总而言之,电力芯片的自主可控发展模式,本质上就是要打造一个良好的发展生态圈:电力芯片应用单位、终端厂商、设计和制造公司、芯片标准组织等方面,充分沟通、密切协作以及合理分工,共同推进电力芯片国产化进程。 

有句话说,“在一起,才能更强大。”只有国内政策、资本、人才、科研机构及产业链等要素有机结合,各方目标一致、团结协作、积极践行,中国才能从根本上打破进口电力芯片强势垄断的局面,并最终由“电力大国”转变为“电力强国”。 

参考资料: 

1.国家电网的“芯片计划”:国产化路漫漫 需要一些勇气,南方能源观察:周慧之 

2.首款全面国产化电力专用主控芯片伏羲实现量产,南方电网报 

3.电力芯片技术标准体系架构设计及路线图,智芯微电子:徐平江等 

4.芯片“卡脖”,我们的电网安全吗,南方电网:数研院研发团队


2、智融科技李鑫:数模结合 打造智慧电源管理芯片

据IC Insights 6月份发布的数据,2021年全球半导体市场总额将首次突破5000亿美元大关,同比增长24%,模拟芯片则同比增长25%,不但出货量增长20%,而且单价也是17年来罕见地上涨了4%(上一次模拟芯片总体价格上涨还要追溯到2004年),全球模拟芯片厂商迎来了十年难遇的发展良机。

放眼整个模拟IC行业,市场规模庞大,占据着半导体市场五分之一的份额,且具有生命周期长、产品种类多、下游应用广、强者恒强等特点, TI、ST、ADI等国际大厂常年霸占着全球模拟市场大头份额,国产模拟芯片自给率极低。

然而近几年,伴随着国产替代的加速,国产电源管理芯片领域出现了一批和国际大厂同台竞技的创新品牌,在新兴的USB Type-C快速充电领域,珠海智融科技股份有限公司就是其中一颗新星。日前,智融科技创始人兼CEO李鑫接受了集微网专访,谈到了国产模拟市场的“大气候”以及细分领域电源管理芯片的“小气候”,娓娓道来企业的初心与雄心。

李鑫,男,1982年生于湖北利川,2005年毕业于武汉大学。珠海市集成电路行业杰出人物、珠海市半导体协会副会长、珠海智融科技股份有限公司创始人&CEO。

名师出高徒 见证珠三角芯片腾飞史

2014年底创立智融科技时,李鑫刚满32周岁,年纪轻轻却已经亲身见证了珠三角芯片发展史。从MP3时代的珠海炬力到平板时代的珠海全志,李鑫历任两家老牌本土SOC芯片设计公司,担任高级工程师及模拟产品线总监,是本土设计公司培养出来的典型的全面型人才。“很感谢老东家的经历,在炬力和全志的10年工作让我受益匪浅学到很多。首先在技术上,SOC主控芯片系统平台,IP包罗万象,横跨数字和模拟,数模混合的设计经验在一般分离型通用模拟公司是很难有机会积累到的。其次在管理上,国内芯片创业公司不同于欧美成熟芯片公司,“一个萝卜一个坑,大家自扫门前雪”,国内公司对员工的综合能力要求更高,经常需要跨部门跨职能的解决问题,工程师有机会参与一个项目的完整周期,有机会接触上下游完整链条,非常锻炼年轻人。炬力和全志对整个珠三角芯片产业的发展做出了很大的贡献,尤其是在人才培养方面,到今天依然很感谢我成长过程中的恩师们,百年树人,值得尊敬。”

数模结合 打造智慧电源管理芯片

基于芯片是整个电子工业的基础和心脏这一认识,2015年李鑫组建了一支经验丰富的研发团队,准备学以致用实现自己的抱负。团队经过深思熟虑后,确立了以消费电子快充这一应用场景作为市场切入点,开始自主研发快充芯片,2016至2021五年时间里持续引领快充市场,率先推出了PD快充移动电源芯片,多口动态功率分配充电芯片,PD多协议快充控制器,无线充发射芯片等多颗爆款产品,款款大卖,成就了“智融出品,必属精品”的业内佳话。“之所以选择快充市场作为切入点,主要基于以下几点思考”,李鑫总结道:

一. 消费电子本土市场容量大,产品更新换代快,客户敢用国内的创新产品,肯给初创公司机会

二. 团队历经炬力、全志时代,熟悉消费电子产业链

三. USB C口刚刚推出方兴未艾,新赛道才有可能弯道超车

四. 快充芯片需要数模混合IC设计经验,正是团队擅长的技术领域。

事实证明,智融选对了方向,2017年,苹果iPhone8发布,支持18瓦PD快充,这是一个很重要的时间节点,凭借着超前布局的业内首款支持18瓦快充的移动电源SoC芯片,智融科技快速崛起。

智融科技的成功一方面来自敏锐的市场嗅觉,超前的产品布局,另一方面就是其难得的丰富数模混合IC设计经验。以智融的明星产品,在去年10月份荣获“中国芯”新锐产品奖的多口动态功率分配充电芯片SW3516为例,李鑫向集微网阐释了这款产品能集中代表公司的赛道布局和企业战略。他谈到,智融总是预判趋势,提前做好市场和产品规划。公司在2018年的时候立项氮化镓多口充项目,彼时市场上还没有类似的产品。

智融首先做了长时间的产品和技术研发,并做好铺垫,瞄准了市场还处在USB C口和A口新老交替的过渡阶段,SW3516的这一套A口+C口快充解决方案恰好满足了这个过渡阶段消费者对于多口快充产品的需求,产品一经推出就快速得到市场认可,使得氮化镓多口充这一系列的产品深入人心,成为这一细分市场无可争议的领头羊。

目前SW3516已成功打入中兴通讯的努比亚系列,公牛的多口插排,联想的原装适配器等知名客户供应链。李鑫阐述,之所以说SW3516是全行业也是全公司最有代表性的产品之一,因为它代表了智融的产品理念:“智慧、创新、融合”,充分发挥自身的技术优势,打造满足用户需求的智慧创新产品,赢得市场赢得客户。

模拟芯片国产替代之路该如何走

10年SOC芯片公司的工作经历,7年智融科技的创业历练,造就了李鑫宽广的产品视野,他深知数字IC与模拟IC的区别。

“数字芯片,比的是某一科技周期的短跑冠军;模拟芯片,比的是整个科技周期的长跑健将。数字芯片具有典型的路径依赖特征,而模拟芯片却能够穿越科技浪潮的周期,如石油、电力、钢铁之于工业,强者恒强。数字芯片的迭代在于做得更多,模拟芯片的迭代在于做得更好。模拟芯片不追逐摩尔定律,除了尺寸、功耗、成本的产品关键目标,模拟芯片还需要在高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性等其他各种参数中取得平衡,更加先进的工艺带来制程的缩小反而可能导致模拟芯片性能的降低。数字芯片,比的是单品爆款。模拟芯片,比的是产品目录。”

李鑫提到,2018年中兴事件让整个行业深刻意识到了芯片国产替代的重要性,预判未来三到五年,国内客户会给国产供应商更多机会。从顶层设计的税收到政策环境,再到人才的培养,从高性能的计算芯片再到基础的模拟芯片都将会有长足进步,整个产业链环境都有利于国产芯片创业和发展。未来的国产模拟芯片之路,除开当前的百花齐放、各自精彩以外,很快也将进入下半场,兼并整合,将一条条的小溪汇集成湖泊,再融汇成汪洋大海,才能与国外的巨头们抗衡。

“先不说IDM模式与Fabless模式的天壤之别,就拿产品种类产品应用范围来讲,国内短期内也不太可能诞生像TI如此体量的模拟公司。模拟芯片的IP/工艺/人才都不易获得,国内外技术差距远远超过数字IC,这就是当前事实。在这个基本认知之上,大家再来探讨模拟芯片国产替代之路该如何走,实事求是切记浮夸。”李鑫坦诚的说道。

“不能贪大求全,要结合自身技术特点,在细分领域深耕细作,每家公司根据自身能力选择几个细分市场,做到技术和产品有领先优势,避免低端扎堆同质化竞争,才是产业良性发展正道。 具体到智融科技,基于我们团队技术特点,未来我们将重点布局以下几个市场:

一. 围绕快速充电,将有线快充、无线快充、多节电池快充管理等产品线做全,形成端到端的完整解决方案

二. 围绕新能源储能,新能源汽车等绿色能源行业,提供智慧能源解决方案

三. 围绕高性能计算CPU平台,为系统客户提供PMIC电源管理方案

四. Power+MCU, 提供基于MCU base的智慧工业电源方案

今年以及未来几年我们的主要工作方向是解决产能短缺问题以及提高公司产品质量,为进军工业和汽车电子市场修好内功做好准备。“整体上来看缺产能也让智融科技受到了一些影响,但是我们还是在出货量方面有了很大的成长,重点客户或者是重点的应用我们还是很关注的,会和上游的供应链进行洽谈,努力去抵消短缺带来的负面影响”。李鑫分析,缺货现象对国内各家厂商来说也是一个“大浪淘沙”的过程,生存下来的都是符合客户真实需求,有长远经营规划的企业。

智融的经营理念 ESG可持续发展

当下模拟芯片公司快速发展,缺人问题严重,对此,李鑫对如何打造一支有战斗力的工程师团队颇有感触:“目前公司总员工规模的一半左右都是研发工程师,而且我们的研发工程师是老中青三代结合:形成了一个以十五年以上工作经验的老工程师,带着七八年工作经验的中级工程师,以及三四年工作经验的初级工程师梯队,这种工程师文化工程师队伍,能保证我们在模拟设计领域里面持续的去投入,也能够把我们这么多年的设计经验不断的传承下去,保证每一代产品都能够精准达到我们所设计的目的,满足客户需求。我们在对工程师方面,除开高薪以外,我们还有股权激励,以及相关的一些公司福利,这些安排都是很到位的。”

最后,李鑫向我们分享了智融科技的经营理念,即当下最为推崇的ESG经营理念, E-环境(Environment),S-社会(Social),G-公司治理(Corporate Governance)。“小到公司层面,希望将智融科技发展成为国内顶尖的数模混合芯片供应商,希望与员工共同成长共同进步,成为受员工欢迎的最佳雇主。产业方面,希望智融科技能为国产模拟芯片行业培养出更多更优秀的人才,希望我们的人才研发出的智能电源芯片,智慧能源解决方案,能为国家的碳中和环保大业贡献力量,希望技术服务于改善全体人类生存环境。”


3、“他们要做IDM,用4倍工资挖了我们 300多位工程师”

David(化名)是国内一家大型晶圆厂的人力资源总监,在过去一年内,他所在的公司经历了某本土模拟芯片厂商的“拆迁式”挖角。

“在全球缺芯和国产替代浪潮的大背景下,国内一些体量较大的芯片设计公司开始筹划自建产线,向IDM模式转型,”David告诉集微网,“今年就有一家模拟芯片厂商向我们公司300多位员工陆续发出了邀请,好在最终只有20多位员工被对方挖走。”

David表示,这次挖角事件的力度让公司上下极为震惊。据他透露,对方以近4倍工资的优厚待遇,向公司大量的研发工程师、工艺工程师以及设备工程师等发出了邀约。

关于近4倍工资的说法,David解释道:“由于对方是上市公司,所以给出的通用方案是1.8倍工资和3.6倍年薪的期权,但其中期权需要新员工支付一半的成本(1.8倍年薪),所以新员工最终大约能获得3.6倍的年薪涨幅。”

至于为何300多名工程师中只有20多人被挖走,David认为主要有三大原因,一是员工大多经历了公司从无到有的整个过程,早已建立了牢固的主人翁心态;二是公司本身发展势头正猛,福利待遇同样有着大幅上升空间;三是对方公司新模式存在着极大的不确定性,不愿意承担风险。

集微网从产业链获悉,这家模拟芯片厂商并非只对David所在的晶圆厂下手,国内其他晶圆厂同样零零散散有员工被挖走,但该公司目前也仅有一支200人不到的工程师团队,由于其自建的晶圆厂主体已经封顶,且明年即将进入设备导入和试产阶段,所需要的工程师数量缺口依旧十分庞大。

某国际晶圆大厂高管皮特告诉集微网,根据这家模拟芯片厂商的产线规划,其仅在设备导入阶段就至少需要1000人以上的工程师团队。即便其斥巨资东拼西凑码齐了人数,又会由于工程师“门派”众多、百家争鸣,而延误晶圆厂投产进度。

“IC制造领域的人才团队建设与IC设计领域有所不同,全新的晶圆厂除非能找到一支完整的团队,否则很难成功。”皮特如是说。

人才的流动本身是半导体产业之常态,尤其晶圆厂之间的工程师跳槽更为频繁,某本土晶圆厂的员工离职率甚至一度超过30%。然而,过去这种动态的平衡即将被打破,因为复杂的国际形势以及全球缺芯潮持续,国内半导体产业正处于高速扩产时代,人才问题已然成为了现阶段晶圆制造领域发展的核心矛盾。

三管齐下,晶圆厂的疯狂时代

在国内晶圆厂的疯狂扩产时代中,主要有三大主力军,分别是规模最大、效率最高的IDM企业和晶圆代工厂;自建产线、从零开始的IC设计公司;以及遍地开花、剑指未来的第三代半导体企业。

根据集微咨询最新数据,目前中国大陆所有(8英寸和12英寸)IDM企业和晶圆代工厂月产能约为308.9万片(折合8英寸,下同),今年总月产能预计将增长72.0万片,而总目标月产能则为703.3万片。这也意味着,2021年年内月产能增幅约为23.3%。

作为第一大主力军的IDM企业和晶圆代工厂,由于企业本身拥有成熟的技术积累和完整的人才梯队,在建厂扩产进程中更为高效,达产日期也相对更有保障。以中芯国际为例,该公司始终坚持“主体集中、区域聚集”的原则,在原有厂址周边继续建厂扩产,包括天津、深圳、北京以及上海临港等厂区的扩产都在有条不紊的进行当中。另外,合肥晶合N2厂、中芯宁波N2厂等新厂进展也十分迅速。

反观开始自建产线的IC设计公司,目前大多仍在圈地建厂阶段,尚未有机台move in的消息传出。根据集微网此前报道,两大模拟芯片厂商格科微、卓胜微自建的工厂都已完成主体封顶,但双方都没有对工厂的量产时间做出任何预测。业内人士认为,由于缺乏系统的建厂和生产经验,两家公司都还有一段漫长的路要走。

除了以上两大主力军,眼下遍地开花的第三代半导体产线也成为了IC制造领域的一股新兴势力。根据集微咨询最新数据,近五年,国内落地第三代半导体项目超70个,投资总规模超2000亿元,其中GaN单体项目数占比约30%,SiC单体项目数占比约60%。

尽管碳化硅、氮化镓等为代表的第三代半导体技术已站上风口,但现实是,近5年所有项目中,实现通线与投产的第三代半导体项目还不到30%。

原有IDM企业和晶圆代工厂的扩产本就对人才有着极大需求,IC设计公司的建厂和第三代半导体的兴起进一步挤压了本就不富裕的晶圆制造人才市场。而这,还仅仅是需求端存在的问题,在教育界的人才供给端,也存在着一个长期的内在问题。

制造技术课程量贫乏,人才体系跛脚

中国工程院院士吴汉明多次在公开场合演讲时提到,我国所有高校的微电子学院中,95%的课程都与IC设计相关,仅有5%的课程与集成电路工艺技术相关。这直接导致大量的高校毕业生涌入IC设计公司,精通芯片制造工艺的人才少之又少。

集微招聘今年6月发布的《中国集成电路行业人才洞察报告(2020-2021)》(下称报告)显示,2020 年我国集成电路上市公司设计业、IDM、纯制造业、封测业的从业人员规模分别为 10.2 万、6.3 万、4.9 万和9.1 万。IC设计业不仅数量上遥遥领先,更是汇聚了大量的高精尖人才。报告数据指出,从我国现有从业人员的学历分布来看,设计业本科及以上人员占到了近 8 成,其中硕士以上人员占比为 33.57%;IDM、制造业、封测业则专科及以下人员占比较高,均超过了 70%。

不难看出,我国IC制造环节与IC设计环节的人才积累存在巨大差距,这也直接造成了我国晶圆制造能力无法匹配IC设计能力。究其原因,正是因为过去依靠海外代工厂先进的工艺制程造就了IC设计业的繁荣,而IC设计业的繁荣又用高薪资吸引走了大多数的微电子学院人才,国内晶圆制造厂商既得不到人才补充,又难以获得本土客户订单。如此一来,便形成了产业界和教育界交融的恶性循环,导致半导体产业的制造环节“偏科”严重。

不过,随着2014年国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,加上近几年中美贸易形势趋于严峻,中兴、华为等事件频发,各界开始重新重视晶圆制造能力的提升,一些财力雄厚的IC设计公司也开始下场“造芯”,并开始用高薪从晶圆制造公司挖角。

虽然前文提到的David所在公司,300多人仅被挖走了20余人,但高薪依旧是挖人最有效的手段。另一家国内晶圆代工大厂蔡明(化名)告诉集微网:“未来几年,IC设计公司建厂并从我们这儿高薪挖人的现象只会越来越严重。”

集微招聘的报告显示,薪酬水平是2020年半导体企业员工离职最主要的影响因素,大约69.9%的从业者离职主要都因为公司所能提供的薪资待遇、薪资涨幅不能满足其预期。所以,IC设计公司的高薪挖角势必会对原有的晶圆厂形成有效冲击。

蔡明认为,无论是IDM企业还是晶圆代工厂,中国大陆都需要集中人才来打造一家能够进入全球前10的企业。根据IC Insights今年9月公布的数据,营收排名前10的半导体厂商中,仅中国台湾有台积电和联发科两家企业分列第3和第9,中国大陆并无企业上榜。此前,中国大陆也仅有华为海思一家Fabless企业曾入选过这份前10榜单。

蔡明表示,没有晶圆制造能力的支撑,中国大陆的IC设计公司很难进入这份榜单,华为海思就是很好的例子。所以,中国大陆必须集中人才力量打造出一家能够进入全球前10的IDM企业或晶圆代工企业。

而对于如何集中人才力量,蔡明并没有给出答案,他苦笑道:“或许也只能从增加整个行业的人才基数开始做起吧……”

解决人才问题的唯一办法

高薪挖角只能弥补一家公司人数上的缺口,而不能帮助整个行业解决问题 。通过高薪大规模的挖角,即便短期满足了人数缺口,但仍可能导致团队融合中出现各种问题。David也认为:“在制造领域,工程师的培养是需要一定时间的,最重要是有系统和团队磨合的。晶圆制造其实是一个大规模人类合作活动。所以没有速成班。”

最终来看,“拆迁式”挖角将是损人不利己的下策。只有从源头上培养越来越多的人才,自主搭建更团结,目标和技术路径更一致的人才梯队,才是解决整个行业人才短缺问题的上策。

众所周知,任何一个处于高速发展的行业,随着资本的涌入都会发生严重的挖角和跳槽现象。随着全球产能紧缺制约了IC设计公司的营收,晶圆制造领域逐渐成为了资本最新的角力场。

当资本涌入晶圆制造领域,高薪挖角是必然事件,有时为了快速获得回报,往往会忽略了产业奠定的基本科学规律。逆规律推动,进而破坏产业格局。但辩证来看,其同样会带来一些积极作用。因为随着企业之间的挖角导致工程师薪资水涨船高,势必也会吸引越来越多的人才进入晶圆制造行业。

David最后也向集微网表示,要解决人才短缺问题,仅依靠减少同行挖角既不科学也不现实,而是需要从教育端扩大人才供给,高校需要开设更多与半导体制造工艺相关的课程,与晶圆厂建立更多的互动和产学结合研究,争取输送越来越多的高端人才到晶圆制造领域中去。


4、手机ODM产业迎重磅利好:传闻泰、龙旗、中诺获得大量订单

集微网消息,“今年手机市场行情不好,在ODM这一市场,KK级别的量并不多,不过最近闻泰、龙旗、中诺都有项目出来了,且量都不小”。

针对于目前的ODM市场现状,长期关注手机上下游产业的业内人士说到。究其原因,他表示,现阶段,ODM厂商的项目都是为明年做准备,而上述的项目都是明年的产品。

事实上,除了手机产品以外,ODM厂商还拿到手表订单。上述人士告诉集微网,上述ODM厂商中有一家厂商最近拿到一个终端的手表项目,订单约为3KK左右。

另外一位资深的业内人士与集微网沟通时表示,“目前整个手机市场上,5G套片还不算缺,主要是缺4G套片。”而这也就意味着,对于ODM厂商而言,4G套片供应短缺,已成为影响它们出货的一大阻碍。

ODM厂商接大单,竞争却加剧

日前,笔者与手机供应链人士沟通时,对方表示,最近闻泰、龙旗、中诺都有项目出来,其中主要是手机项目,不过也有手表项目。

据传,上述两大ODM厂商于近期共接到近10KK的手机订单,它们承接的是荣耀、摩托罗拉、OPPO的订单。

此外,据供应链传出上述三大ODM厂商中有一家厂商最近拿到一个终端的手表项目,订单约为3KK左右。

不过,一位业界人士向笔者透露,“其实这些单也没有特别之处,并没有突然增多,它是正常的一个出货。”

在其看来,目前整个手机市场非常淡,也因为此,一旦有几个项目出来,大家也都颇为关注,而如今在平淡的手机市场环境下,项目的出现无疑使得供应链厂商的竞争态势进一步加剧。

有手机产业链人士透露,在摄像头这一市场,多家二、三、四线摄像头模组厂商参与竞标,且报价非常低,不过,在手机镜头这一市场,一线手机镜头厂也在抢2M、5M、8M的手机镜头订单。

由此可见,ODM厂商订单的释放,利好二、三线摄像头上下游厂商,不过,这其中的竞争态势激烈程度也不可小觑。

 “在手机摄像头这一市场,摄像头模组的价格波动尚不明显,因为一线摄像头模组厂商更多的是聚焦在手机品牌端订单,而镜头厂却非如此。”一位深耕手机产业链的人士透露。

“在手机镜头这一市场,国内镜头厂高、中低端市场通吃,再加上新入者大厂的加入使镜头厂单价在今年出现大幅度的下滑。”

三星或将最高释放7000万订单给ODM

除了上述几家手机终端厂商外,今日笔者从供应链处获悉,三星最近的订单也释放出来了。

有业内人士预估,2022年三星给ODM厂商释放约6000—7000万台的手机订单。ODM厂商与二、三线上游供应商深度绑定,也因为此,一旦ODM厂商迎来利好消息,那么二、三线手机上游供应商有望拿到订单。

ODM在整个手机市场扮演者重要的角色,它凭借着快速响应、性价比优势在整个手机市场占有一席之地。

从已披露的数据来看,2020年三星、华为、小米、OPPO、联想等知名的手机品牌厂商都采用了ODM的生产模式,其中小米、OPPO的ODM订单比例已超过50%。这些数据从侧面也证明了在当下的手机品牌中,ODM生产模式处于十分重要的地位。

而根据Counterpoint数据,以ODM/IDH 模式制造的智能手机占全球智能手机出货量的比例从2016年的25%上升至2020年的36%,预计2025年智能手机ODM/IDH 模式出货量将达到 6.5亿台,渗透率将达到40%。

有业内人士向笔者透露,“明年ODM厂商的生意还挺不错。”而业内人士均了解,通常情况下,手机品牌客户与一线手机上游供应商深度绑定,而ODM厂商与二、三线手机上游供应商绑定。

换句话来说,一旦手机ODM厂商承接更多的订单,那么不出意外的话,会利好二、三线的手机上游供应商。

有业内人士感叹到,ODM厂商的快速发展,给二、三线手机供应商带来了一片生机,不过,在摄像头这一市场,价格下滑却是常态,而明年整个摄像头市场的竞争态势或更为激烈。

“一片生机”体现在几大方面。以摄像头市场为例,笔者发现,截至目前,二线摄像头镜头厂依然在扩产,员工人数大幅度增加,产能规模大幅提升。

其二、对于一些厂商而言,在ODM厂商订单基础之上,经过快速发展后已逐步进入一线品牌供应链体系中。

不过,据行业人士透露,目前4G套片颇为紧缺,而对于ODM厂商来说,如何拿到4G套片或是出货的关键。


5、曝小米12系列年底发布,部分型号开始量产

集微网消息,据报道,小米12系列即将于12月28日发布,搭载骁龙 8 Gen1 芯片,目前部分型号已经开始量产。

国内数码博主爆料称,小米 12 系列代号为 l1/l2/l3(a)的三款产品均已经投产,排配最多的是 l3a/l3,l2 次之,l1 还在 npi 试产。

此前有消息称,小米12系列会采用两套影像方案,一个是5000万像素超大底主摄,另一个方案是首发2亿像素主摄,其会搭载三星刚发布的ISOCELL HP1传感器,1/1.22英寸大小。同时内置 4700mAh电池和5000mAh电池,有望标配120W有线快充以及50W无线快充。


6、高通Snapdragon G3x将出现在即将推出的Razer掌机中

除了Snapdragon 8 Gen1之外,高通公司预计将推出一款功能强大的Snapdragon G3x SoC,它可能会出现在未来的掌上游戏机中。虽然该芯片组制造商之前被报道正在开发这样的设备,但根据一些泄露的幻灯片,该公司的骁龙G3x可能会出现在Razer公司即将生产的设备中。

消息来源几乎没有提到骁龙G3x的规格,但RAZER的手持游戏机将凭借这款芯片在其OLED屏幕上支持120Hz HDR内容。

VideoCardz公布的泄露的幻灯片没有提及即将推出的骁龙G3x的CPU集群或其将拥有的GPU的性能细节,但至少我们知道高通正在为不同类别的设备开发两种芯片组。骁龙8 Gen 1预计将为未来的Android旗舰智能手机提供动力,而骁龙G3x则可能出现在笔记本和手持游戏机中,包括我们提到的Razer的一款游戏机。

从图片中可以看出,Razer与高通公司合作为游戏开发者准备了硬件套件。这款掌上游戏机配备了支持HDR的120Hz OLED屏幕,并配备了6000mAh的电池。根据其他尚未公布的幻灯片,这款手持游戏机可能被宣传为专门用于呈现游戏流媒体作品。

另一方面,高通之前曾被透露正在开发一款芯片组,据说性能方面将可以与苹果M1匹敌,所以还没有确认骁龙G3x是否就是我们之前谈到的那款未命名的芯片。假设是的话,我们可能会看到大小核设计,它们将被设计为提供下一个级别的性能,并保持现有SoC省电长续航的特性。


7、三星力压苹果成Q3北美智能手机市场第一

C114讯 11月30日消息 市场研究机构Strategy Analytics最新发布的研究报告显示,2021年Q3,北美智能手机市场出货量同比下降7%,前5名的智能手机厂商占据了北美总出货量的93%。其中,三星成为三季度北美地区出货量和市场份额最大的智能手机厂商。

Strategy Analytics指出,过去几个季度,苹果一直占据榜首。但2021年Q3,三星已经夺回了部分市场份额。三星也凭借LG退出智能手机业务(2020年Q3,LG智能手机在北美的市场份额为14%)分割了一些市场份额。


8、Counterpoint:苹果登顶10月中国手机市场,华为放弃高端成其最大助力

集微网消息,根据Counterpoint Research的最新调研,2021年10月,苹果超越vivo成为中国最大的智能手机厂商,这也是2015年12月以来苹果再次夺回第一。

数据显示,在iPhone 13系列的推动下,苹果的销售额环比增长46%,在国内所有厂商中表现最佳。相比之下,10月份中国智能手机市场仅环比增长2%,而其他智能手机厂商均出现了不同幅度的下滑。

研究总监塔伦·帕塔克说,“在华为出现衰退后,中国市场的第一已经易手多次:OPPO于2021年1月成为第一,而vivo于2021年3月登上榜首。其在10月再次发生变化,苹果在2015年12月后再次拿下第一。这主归功于iPhone 13系列,其在中国推出的价格比iPhone 12系列更加便宜。而华为在中国的高端市场一直保持弹性,但情况似乎正在发生变化。凭借强大的品牌资产,苹果正在从华为在高端市场留下的差距中获得最大收益。如果不是因为短缺,尤其是Pro版本,苹果还能售出更多手机,即便如此,苹果仍然拥有比其他手机厂商更强大的供应链管理能力。”


9、每日精选︱英伟达RTX 40系列用新工艺恐缺货;realme首款高端旗舰大曝光

集微网消息,据外媒消息,英伟达搭载Ada Lovelace GPU的下一代GeForce RTX 40系列显卡采用台积电5nm工艺,并将于2022年正式发布。

消息称,与英伟达合作的台湾工厂合作伙伴正在为明年推出GeForce RTX 40系列做准备,新款GPU将采用台积电5nm工艺。外媒认为英伟达新款“Ada Lovelace”架构 GPU 不会采用MCM多芯片封装,“AD102”旗舰GPU仍将采用单芯片设计,相比RTX 3090性能有望翻倍。

目前台积电的5nm工艺的最大客户依旧是苹果,随着高通、联发科、AMD以及英伟达都将陆续采用其5nm工艺,恐怕又会引发新一轮的供货紧张,想要原价买到一张高端显卡,在2022年恐怕还是可望而不可即的梦想。

据91mobiles报道,国外爆料者 OnLeaks展示了realme GT2 Pro渲染图,让这款realme的旗舰手机的真面目得以曝光。

外观方面,realme GT2 Pro采用直角边框,背部摄像模组横置并有明显凸起,后盖类似早些年的Nexus 6P,其表示该手机将配备50MP主摄+ 50MP超广角摄像头+ 8MP长焦镜头的三摄组合。

具体配置方面,realme GT2 Pro将配备12GB内存+ 256GB UFS 3.1存储,搭载Android 12操作系统,有线充电功率预计最高可达125W,预计售价将高于5000元。

如此高的标识度对于一款旗舰手机来并不是坏事,比如小米11 Ultra和华为Mate 40,让人感到印象深刻的同时,也实现了较高销量。不过相较于外观,realme在OPPO的影响下如何做出自己特色反而是最值得关注的事情,这款顶级旗舰能否带着realme进入高端俱乐部呢?我们拭目以待。


10、亚马逊云部门推出新芯片以对抗英特尔、英伟达

亚马逊公司的云计算部门周二推出了两款新的定制计算芯片,旨在帮助其客户降低使用英特尔和英伟达芯片的成本。

亚马逊2020年的销售额为453.7亿美元,是全球最大的云计算提供商,也是数据中心芯片的最大买家之一,AWS 将其计算能力出租给其客户。自2015年收购一家名为 Annapurna Labs 的初创公司以来,AWS 一直致力于开发自己的定制芯片。

周二,该公司发布了第三代Graviton芯片,旨在与英特尔和AMD的中央处理器竞争。Graviton3处理速度比其前身快25%,亚马逊弹性计算云副总裁Dave Brown透露,该公司预计Graviton3的性能将比英特尔的芯片更好。

AWS 还表示,一种名为 Trainium 的新型芯片将很快向其客户提供,该芯片旨在训练机器学习计算机模型,并将与 Nvidia 的芯片竞争。AWS 预计它训练机器学习模型的成本将比英伟达的旗舰芯片低40%。

AWS 仍然与英特尔、AMD 和 Nvidia 密切合作——例如,它正在与 Nvidia 合作将其 Graviton 处理器配对,为 Android 游戏开发商提供一种将其游戏流传输到设备的方法。Brown 表示,AWS 希望通过提供额外的芯片选择来保持计算市场的竞争力。

“我们已经对性能进行了挑战。我相信在未来几年,你会看到所有这些公司——英特尔、AMD——在性价比方面都有更好的表现,”布朗说。“这是他们必须让我们的客户满意的事情。”

研究公司 Gartner副总裁兼分析师Raj Bala表示,从长远来看,芯片公司应该认真对待来自 AWS 的竞争。

目前,许多云计算客户希望使用英特尔和 Nvidia 芯片,因为已经编写了数十年的软件来运行它们。Bala 说,只有能够处理重写自己软件的复杂性的早期采用者才有可能尝试新的 AWS 芯片。

但是,当 AWS 在十五年前推出并被精通技术的小型客户使用时,情况也是如此。该公司最终扩展到主流公司,现在正朝着与思科系统公司等传统公司一样大的步伐迈进。

“这是对英特尔的不利影响,”Bala说。

责编: 爱集微

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