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台积电异质整合面挑战 弘塑新款纳米双晶铜可望扮要角

来源:钜亨网

#台积电#

2021-12-01

图片来源:钜亨网

台积电11月30日指出,异质整合先进封装面临两大挑战,包括精准度、成本都须跟上前段脚步,外界看好,弘塑向来为台积电湿制程主力供应商,并正着手研发新款纳米双晶铜添加剂,可望能同时满足成本、提供铜与铜接合解决方案两大诉求,该产品也被视为是异质整合中的重点材料。

业界指出,由于现今先进封装制程仍处于2微米,但随着芯片线距微缩至纳米等级,异质整合过程中,为使晶圆互相堆栈,伴随高温制程的步骤势必会增加,使晶圆结构做出改变,影响后续导孔连结的精准度。

弘塑近年除深耕既有湿制程设备外,也积极拓展化学品事业,旗下添鸿已自行开发出纳米双晶铜添加剂,可在一般电镀液中添加该液体,强化导线耐热度、导电度,并增加延展性,提供晶圆铜与铜直接接合的解决方案。

弘塑纳米双晶铜已送样给台积电,正进行实验式生产,现也着手开发新款添加剂,期望进一步降低成本,满足客户大量生产的需求。


责编: 爱集微

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