大摩：美国控管技术 中国半导体被迫土法炼钢

日前摩根士丹利报告指出，美国对中国半导体产业技术出口仍存在「选择性控制」。与此同时，中国的功率半导体产业在发展碳化硅（SiC）本地化供应方面又向前迈进了一步。

美国商务部11月24日以出于对国家安全的担忧，将中国杭州中科微电子、湖南国科微电子、新华三半导体技术等12家中企列入出口管制清单。

这与大摩预估的「选择性控制」情况一致，即特定敏感技术，例如5G、超级电脑、14纳米制程等技术，仍被限制向中国出口。就国科微的超级电脑芯片供应链影响而言，大摩认为，对提供设计服务的世芯-KY以及代工的台积电影响有限。

在美国限制技术出口的同时，中国正积极发展本土半导体产业，据中国露笑科技表示，2022到2024年将向天域半导体（TYSiC）供应15万个6英寸碳化硅基板。

中国芯片制造龙头中芯国际（SMIC）公告，中国国家集成电路基金（大基金）二期将注资5.313亿美元入股中芯深圳。据悉，中国大基金二期目前持股中芯北京24.49％、中芯上海16.77％和中芯深圳16.7％。