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大摩:美国控管技术 中国半导体被迫土法炼钢

来源:爱集微

#中国半导体#

2021-11-30

日前摩根士丹利报告指出,美国对中国半导体产业技术出口仍存在「选择性控制」。与此同时,中国的功率半导体产业在发展碳化硅(SiC)本地化供应方面又向前迈进了一步。

美国商务部11月24日以出于对国家安全的担忧,将中国杭州中科微电子、湖南国科微电子、新华三半导体技术等12家中企列入出口管制清单。

这与大摩预估的「选择性控制」情况一致,即特定敏感技术,例如5G、超级电脑、14纳米制程等技术,仍被限制向中国出口。就国科微的超级电脑芯片供应链影响而言,大摩认为,对提供设计服务的世芯-KY以及代工的台积电影响有限。

在美国限制技术出口的同时,中国正积极发展本土半导体产业,据中国露笑科技表示,2022到2024年将向天域半导体(TYSiC)供应15万个6英寸碳化硅基板。

中国芯片制造龙头中芯国际(SMIC)公告,中国国家集成电路基金(大基金)二期将注资5.313亿美元入股中芯深圳。据悉,中国大基金二期目前持股中芯北京24.49%、中芯上海16.77%和中芯深圳16.7%。


责编: 艾檬

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