立昂微王敏文：半导体硅片行业景气度上行周期或将持续至2023年下半年

集微网消息，11月28日，据《每日经济新闻》报道，立昂微董事长王敏文近日表示，从供求关系的角度来看，这一轮景气周期或将持续至2023年下半年，另外，国内半导体硅片行业可能在两三年后进入到一个并购的阶段。

谈到公司在定增时受到诸多投资机构青睐时，王敏文表示，原因主要在于立昂微的半导体硅片、功率半导体、射频芯片三大业务板块均处在“风口”之上，立昂微的业务板块较同行也存在较好的比较竞争优势，公司将迎来一个快速成长阶段。

据悉，立昂微的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片。而在12英寸硅片方面，经过前期的客户拓展和产品验证，立昂微的技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，功率器件及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，王敏文称，12英寸硅片工厂在明年预计可实现盈亏平衡。

目前，立昂微的产品主要应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。此外，在严格和高标准的品质保证之下，立昂微已经成为部分国际知名跨国公司的稳定供应商，并通过了其对产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证，已开发出一批包括ONSEMI、AOS、东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等国际知名跨国公司，以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等国内知名公司在内的稳定客户群。

经过二十多年的发展，立昂微已经发展成为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为其持续、快速发展打下了坚实的基础。（校对/Andy）