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【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：上海芯歌智能科技有限公司（以下简称“芯歌智能”）
【参选奖项】中国IC风云榜年度技术突破奖
【参选产品】激光3D轮廓相机
芯歌智能是一家快速成长并拥有核心技术、服务智能制造领域的科技创新型公司。作为目前国内唯一一家在机器视觉及光学测量领域拥有全产业链核心技术壁垒的产品公司（芯片级、器件级），芯歌智能拥有光学、光纤以及AI三大核心技术。通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和人工智能工业视觉软件，帮助客户实现创新性的智能制造应用，以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案，包括机器人、半导体、医疗器械及个人消费品等应用领域高速高精度智能化检测的广泛需求。
近年来，在制造业向自动化、智能化升级转型的趋势下，机器视觉已成为其中一个极其重要且应用广泛的领域，拥有着千亿规模的市场前景。激光位移传感器及激光3D轮廓相机是机器视觉中不可或缺的组成部分。数据显示，目前国内市场激光3D轮廓相机主要由日本和欧美等进口产品主导，组合成本高昂。芯歌智能自成立之日起就专注研发完全自主知识产权的芯片及产品，基于自研的高速CMOS传感器芯片以及自主开发的各种软硬件部件，芯歌智能推出的激光位移传感器和激光3D轮廓相机各系列的产品，扫描速度和精度已经超越大部分国际供应商，产品性能接近国际大厂水平，并且在成本上极具优势。芯歌智能的产品有望打破国外厂商的垄断现状，实现更广泛的国产替代。
本次芯歌智能参评“中国IC风云榜年度技术突破奖”的产品——激光3D轮廓相机就是其推出的融多项核心自研技术于一体的创新产品。
据芯歌智能介绍，该产品搭载了其自研的高性能传感器芯片、定制化主板系统以及自主开发的配套软件，同时，该产品集多种专有创新技术于一身：发明专利15项，实用新型专利8项，集成电路布图12项，软件著作权5项，申请中PCT专利1项。例如，“3D轮廓相机反射光消除系统与方法”发明专利（申请号: 201911164708.X）就是其中的一项。3D轮廓相机在工业测试领域应用时，由于测试对象和光照射的多样性与复杂性，相机内的感光阵列所呈现的图像具有很多的干扰元素，芯歌智能的这项发明专利可以有效去除反射光的影响，解决了现有3D轮廓相机中因反射光影响测试精度的问题。
基于软硬件领域的自研核心技术，芯歌智能激光3D轮廓相机在性能指标方面实现多项突破：x方向激光线轮廓点数达到4000个，分辨率最小3μm，达到国际先进水平；在不减少扫描范围的基础上，大大提高扫描帧率，该相机最高采样帧率可达6500帧/秒；高动态曝光范围，使得该款相机可适应不同材质的测量需求，极大提高测量材质适应性。
该系列3D轮廓相机可用于工件的3D表面轮廓扫描、尺寸测量、外观检测、OCR识别、路径引导等，涉及领域包括3C电子、建材家居、家电、焊接、型材、汽车零部件、农贸果品等行业。凭借性能和功能上媲美国际大厂的领先水平，芯歌智能的3D轮廓相机已获得包括行业头部企业在内的广泛客户应用，例如：用于电脑组装检测、机器人组装定位引导；自动组装机定位；手机边框厚度、段差测量、 BGA锡球平面度测量；应用于空调外观检测、管路焊接缺陷检测等。
目前，芯歌智能已推出多个系列产品，包括tG56N系列、sG56H系列激光3D轮廓相机、tG51H系列激光位移传感器等，销售额实现快速增长。
在“中国制造2025”大背景和大力发展新基建的热潮推动下，智能制造领域的市场正在迅速扩大发展。芯歌智能认为，智能制造可以归纳为“数字化、自动化、信息化、智能化”等四个方向，每个方向都具有多种细分特点，刚需及痛点亦根据场景不同而有所区别，但不容回避的重要一点则是目前智能智造多个环节的底层技术仍被国外巨头所掌控。
在芯歌智能看来，如果国内企业不能掌握核心技术，那向“智造”转型的过程将被国外“卡脖子”，造成不小的阻力。为此，芯歌智能立足于底层感光芯片技术，自主开发真正具有核心技术的3D机器视觉产品及人工智能工业视觉软件，从人才、技术、研发投入等多方面入手，不断缩小与国际顶尖企业产品的差距，推出高性能、高可靠性和稳定性的产品，填补国内精密测量仪器领域的产品空白，助力国内智能制造业快速发展。
2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度技术突破奖】
“年度技术突破奖”旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，实现产业技术创新突破，推动全球科技潮流向前迈进的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2021年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平。
2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标（30%）
2、技术突破创新性（50%）
3、市场应用（20%）
