【集微发布】2022半导体投资联盟年会将重磅发布《半导体行业知识产权白皮书》

集微网消息，半导体投资界再迎重磅消息！第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将于2021年12月18日在北京拉开帷幕。

在本次大会上，由爱集微知识产权特别研究与编制的《半导体行业知识产权白皮书》将重磅发布，该报告立足于爱集微知识产权多年的行业深耕与积累，旨在从知识产权角度分析全球局势到国内行情。

随着芯片的紧缺，半导体行业被推上风口浪尖，成为科技进步和商业发展的必然关注焦点。众所周知，半导体行业是高度依赖科技创新的电子信息产业，尤其在当前错综繁杂的国际局势下，给我国半导体产业的发展带来前所未有的挑战。

而知识产权作为科技创新保驾护航的使者，在半导体领域的效能发挥的淋漓尽致。在国外垄断和掣肘的双重压力下，半导体行业的发展受限，难以突破和绕过原有壁垒，知识产权战略布局显得尤为重要。

在此基础上，《半导体行业知识产权白皮书》结合半导体产业链自身特色，分别从半导体材料、半导体设计、半导体设备、半导体制造、半导体封装这五个模块展开，细化研究不同的知识产权布局方式与策略。

同时，以半导体行业中的重点企业为切入口，分析主要玩家知识产权运营模式与前景预测，从而为国内半导体企业创新发展提供新的思路，为半导体行业各界调整战略方向提供数据支撑。

作为《半导体行业知识产权白皮书》的编制者，爱集微知识产权聚焦半导体行业，并提供全方位的知识产权服务方案，助力半导体行业的成长和发展。爱集微知识产权秉承专业的实力与敬业的态度，致力于成为半导体行业卓越的知识产权战略合作伙伴。

荒林春雨足，新笋迸龙雏。国内半导体起步虽晚，然而混沌蕴藏生机，经过半导体行业各界共同努力，未来可期。《半导体行业知识产权白皮书》的发布，有望成为国内半导体行业发展历程中浓墨重彩的一笔。

奖项申报入口

往届回顾

半导体投资联盟年会是半导体投资联盟与爱集微共同倾力打造的年度行业尾牙，致力于打造中国半导体领域最高端的闭门沙龙、最顶级的人脉圈、最具价值的行业闭门沙龙。首届年会于2020年1月在北京召开，汇集了逾250名行业知名公司董事长/CEO及投资机构合伙人，获得了业界的广泛关注与好评。

第二届年会于2021年1月隆重召开，再次收获了“满堂彩”。在第二届中国IC 风云榜评选活动中，由逾400名行业CEO及机构组成的评委会进行投票选出获奖的部分公司在今年获得了令人喜悦的发展。