11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。富士康称，伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。
该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。
资料显示，富士康半导体高端封测项目于2020年4月正式签约，7月开工建设，12月主体封顶。从开工到量产仅用时18个月，创造了行业建厂新速度。
据了解，富士康是全球最大的电子专业制造商，在亚洲、美洲、欧洲等地拥有200余家子公司和派驻机构。其专注于电子产品的代工服务，研发生产精密电气元件、机壳、准系统、系统组装、光通讯元件等3C产品。
其中，苹果是富士康的最大客户，其客户还包括谷歌、惠普、Facebook、微软、亚马逊和思科等。近年来，富士康正从智能手机、平板电脑和智能手表到个人电脑、服务器和汽车的所有产品进行布局。
前不久，富士康宣布，其已与Lordstown Motors就9月份宣布的框架协议达成了一致，将向Lordstown Motors支付2.3亿美元（约合14.69亿人民币）买下位于美国俄亥俄州的一家汽车组装工厂，该工厂面积为620万平方英尺（约合58万平方米）。根据协议，富士康还需支付5000万美元用于收购Lordstown Motors普通股，并计划组装后者的Endurance电动皮卡。
另外，在电动汽车行业上，富士康电动汽车平台MIH成员目前已达1982家，分布于全球48个国家和地区。其中，宁德时代、共达电声、比亚迪电子、艾华集团、工业富联、国光电器等AH股公司为MIH成员，此外北汽蓝谷以及吉利汽车母公司吉利控股集团有限公司均为富士康汽车生态圈合作伙伴。
（校对/Andy）
