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【中国IC风云榜候选企业21】寒武纪:思元370横空出世,正面抗衡英伟达A10

来源:爱集微

#寒武纪#

#IC风云榜#

2021-11-24

【编者按】2022中国IC风云榜全新升级,在去年7大奖项的基础上扩展赛道,最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委,奖项公布于2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”)

【参选奖项】年度技术突破奖

寒武纪成立于2016年,自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。目前,公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、处理器IP授权及软件。

寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

同时,寒武纪还是国际上少数能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品的企业之一,是国际上少数同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业之一,也是国内少数具有先进集成电路工艺(7nm)下复杂芯片设计经验的企业之一。

2021年11月3日寒武纪发布重磅产品,第三代云端AI芯片思元370和基于该芯片的两款加速卡MLU370-S4、MLU370-X4,以及全新升级的Neuware软件栈等产品横空出世,直接对标英伟达在销T4和A10产品。

思元370相比英伟达A10和T4的性能对比方面显示了较强竞争力。思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,应该也是国内首颗chiplet AI 芯片,相比英伟达的单芯片封装,价格预计相对较低,因此产品的性价比会更高。基于台积电7nm制程工艺,整体集成了390亿个晶体管,最大算力达到256TOPS(INT8),这一数据是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。此外,思元370还是国内第一款公开发布支持LPDDR5内存的云端AI芯片,内存宽带是上一代产品的三倍,其访存能效达GDDR6的1.5倍。目前思元370已经流片,加速卡等产品送测客户,阿里云、百度、招商银行、浪潮信息等客户都已经完成测试、导入,产品进入到早期销售阶段。

公司全新升级Cambricon Neuware软件栈,新增推理加速引擎MagicMind,支持跨框架的模型解析、自动后端代码生成及优化,支持训推一体,支持FP32、FP16混合精度、BF16和自适应精度训练。同时公司丰富了高性能算子库,覆盖视觉、语音、自然语言处理等典型应用。软件的升级显著提升了开发部署的效率,降低用户的学习成本、开发成本和运营成本。形成了同英伟达CUDA生态的竞争,差距逐渐缩小。

集微网了解到,在 Cambricon Neuware SDK 上实测,常用的4个深度学习网络模型中,MLU370-S4加速卡的性能平均接近市场主流70W GPU的2倍。而在能效方面,MLU370-S4优势更为明显,处理相同AI任务相较 70W GPU用电量减少50%以上。

从功耗与加速卡配置来看,寒武纪推出的加速卡对标的正是AI算力的标杆英伟达:思元370-X4加速卡在70-75W功率上性能大幅领先于T4,在150W功率上又实现了与最新一代安培架构、基于GA102核心的A10持平或小幅领先,功耗效率则高出2倍还多。
这意味着在推理任务上,同等尺寸的思元370加速卡可以2倍性价比替代T4,相比A10甚至A30也可以节省超过1/4的总拥有成本(TCO)。在英伟达该级别芯片生产接近停滞的当前,寒武纪的芯片显得极具竞争力。

值得一提的是,寒武纪从未放弃过对新赛道的探索,,目前寒武纪已经进军车载智能芯片领域,控股子公司行歌科技获蔚来、上汽、宁德时代投资。此前寒武纪还和一汽达成战略合作协议。

超高的研发投入和清晰的产品线布局,使得寒武纪作为中立芯片企业可以培育更广阔的市场。作为全球智能芯片的先行者,公司坚定策略“寒武纪定位于独立、中立的芯片公司,采用的是类似安卓理念的中立生态策略,底层芯片与系统软件都充分服务客户和开发者,但不开展人工智能应用解决方案的业务,避免与自身的芯片客户发生竞争,通过中立来吸引更多客户。”

中国的AI芯片之路道阻且长,行业呈现投资前置,收益后置的特征,产品从起量到规模化量产需要一个相对漫长的过程,相对其他行业很难实现商业化的跳跃式发展。但好在,寒武纪每一步都走的正确、稳健、踏踏实实,实实在在的创造着价值。

【奖项申报入口】

2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度技术突破奖】

奖项旨在表彰技术不断创新迭代,攻克难关,实现产业技术创新突破,推动全球科技潮流向前迈进的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,2021年发布的新技术产品有重大技术突破,代表国际/国内先进水平;

2、产品应用范围广,市场反馈及前景良好,对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标(30%)2、技术突破创新性(50%)3、市场应用(20%)

责编: wenbiao

李正操

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