长短料危机加剧！ICT组装厂面临过剩零件库存压力

图源：电子时报

集微网消息，业内消息人士称，在某些芯片持续短缺的同时，下游ICT组装厂还面临着其他零部件高库存带来的资金流动压力，促使他们在年底临近时进行库存调整。

据《电子时报》报道，该消息人士表示，ICT供应链将出现一波下游组装商拒绝库存充足的零部件入库的浪潮，以免更多资金被库存占用。

据了解，过去几年，零部件主要存放在代理商或分销商手中，其库存水平通常比下游组装厂要高得多，但情况在2021年发生了变化。

组装厂为了应对芯片组件日益紧缺的局面，快速入库尽可能多的组件，导致其目前库存至少比正常水平多出两个月。

消息人士称，个人电脑、非苹果手机和其他消费电子产品的终端需求放缓，正影响下游组装厂的库存消化，进而增加流动性压力。

消息来源还指出，不同应用的零部件库存有所不同。

（校对/holly）