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OPPO关联公司入股高端封装基板产品研发企业芯爱科技

来源:爱集微

#OPPO#

#芯爱科技#

2021-11-23

集微网消息,日前芯爱科技(南京)有限公司发生工商变更,新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名股东,同时公司注册资本由1亿元人民币增加至4.43亿元人民币,增幅为342.5%。

图源:天眼查

公开资料显示,芯爱科技成立于2021年5月,专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板(应用于手机AP、高端存储器、Edge AI 和Table等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP基板(应用于5G手机、车用电子产品等)、FCBGA基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS芯片等)。

(校对/思坦)

责编: 木棉

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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