鸿利智汇“大角度出光LED封装结构”专利获批

集微网消息，鸿利智汇日前发布公告称，公司近日有一项发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。

据悉，该专利名为“一种大角度出光LED封装结构”，专利号为ZL201910016536.5，系鸿利智汇2019年1月8日申请并于2021年11月12日获得授权。

国家知识产权局信息显示，一种大角度出光LED封装结构，包括支架、设在支架上的LED芯片和设在支架上且覆盖包裹所述LED芯片的大角度透镜；所述大角度透镜的出光面设有第一环形凸起和第二环形凸起，第一环形凸起与第二环形凸起同轴，第一环形凸起直径大于第二环形凸起直径，第一环形凸起内围成容置腔体，所述第二环形凸起设在容置腔体内；第一环形凸起的内表面为弧形面并形成第一出光面，第二环形凸起的内表面为弧形面并形成第二出光面，第一出光面的下端与第二环形凸起的外表面下端连接，第二出光面呈倒锥形。该大角度透镜不仅适用LED芯片的配光，而且出光均匀，出光角度大。

鸿利智汇在公告中指出，该项发明专利所涉及技术为公司主要技术之一，已应用于公司现有的产品。专利权的取得不会对公司目前生产经营产生重大影响，但有利于完善知识产权保护体系，发挥公司自主知识产权优势，增强公司的核心竞争力。

（校对/Yuki）