至纯科技：公司湿法设备正有序开展供应链的本地化

集微网消息，11月23日，至纯科技在互动平台上表示，公司致力打造高端湿法设备制造开发平台。公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际湿法设备厂商路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时，还可以避免兆声波的高成本以及对晶圆基底的损伤。公司的湿法设备历经IP自主、供应链自主研发，在国内湿法设备制造基地制造，正有序开展供应链的本地化。

有投资者询问，一台晶圆清洗设备（单片设备）的可使用周期多久，如何计算，是多少年还是可以清洗多少片晶圆。一台设备多少钱？晶圆清洗设备市场规模多大？

至纯科技指出，晶圆清洗设备的市场规模约为20亿-25亿美元。随着技术的升级与改进，最新的湿法清洗设备使用寿命可达到10年以上。下游晶圆厂如需要工艺升级，也会提前对湿法设备集中更新。

关于公司的订单情况，至纯科技表示，截至三季报报告期内，公司整体新增订单已超过去年全年水平，其中湿法部门的目前订单已经超过8亿，新增单片式设备订单在价值量上超过一半。订量保持充足，产能充分利用。

至纯科技还表示，截至三季报报告期，公司湿法部门已经完成4.52亿的营收。目前，清洗设备占到晶圆厂的总投资额的8%-10%，随着制程每前进一个世代，清洗设备的需求会增加20%-30%。以4万片月产能的晶圆厂为例，逻辑代工厂需要80台左右的清洗设备，以无锡海力士为代表的存储代工厂，使用了120台左右的清洗设备，公司现在已经获得28nm全系列认证通过（包括湿法刻蚀、去胶、清洗、刷洗等工艺），已经切入国内龙头用户的高阶工艺应用，完全覆盖晶圆制造中包括先进制程逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。公司正在基于28nm的基础上，向14nm及14nm以下制程突破。目前公司正进入产能爬坡和供应链自主的发展阶段。目前国内对湿法清洗设备的需求在20-25亿美金的体量，公司有望在短期内取得不俗的市占率。

（校对/日新）