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联得装备:半导体领域产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备

来源:爱集微

#联得装备#

2021-11-17

集微网消息,11月17日,联得装备在投资者互动平台表示,公司作为华为公司的自动化设备供应商,向华为公司提供包括指纹模块自动组装设备、外观检测设备及其他非标自动化设备;目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,主要客户有日本E-Globaledg Corporation等公司。

在3C显示智能装备方面,联得装备目前产品主要为平板显示模组组装设备,可广泛应用于平板显示器件中显示模组以及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程中,借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件,是包括智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。

公开资料显示,联得装备已经开始向京东方提供MiniLED ACF贴附&COF Punch设备、MiniLED全自动PCB绑定设备,联得装备提供的这些设备都有很强的市场竞争力。联得装备此前表示,MiniLED业务目前占比还很小,但是,随着下游