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【芯智驾】高通驶入自动驾驶“深水区”

来源:爱集微

#高通#

#自动驾驶#

2021-11-17

芯智驾──集萃产学研企名家观点,全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战!

集微网消息,汽车电子电气架构从分布式向集中式演进,智能座舱领域SoC芯片渐成主流,高通是绝对的“执牛耳者”。但未来汽车的电子电气架构是走向集中式,也就是说,智能座舱域将与自动驾驶域融合。而且,相比智能座舱,ADAS/自动驾驶市场的“蛋糕”更大,全球ADAS市场规模到2023年将达319.5亿美元,较2020年的175.7亿美元增长超80%。

步入自动驾驶,高通尚属“新进者”,主要提供Snapdragon Ride平台,去年年底,长城汽车是首个正式宣布采用此平台的车企,将应用于2022年量产的车型。现阶段,对比mobileye、英伟达ADAS/自动驾驶芯片的落地和应用来看,高通仍然有很长一段路需要走,而且必须得快。近期,高通成功竞购ADAS领域炙手可热的公司——维宁尔,不得不说,这为其业务向自动驾驶进军增加了“压舱石”。

现阶段,高通汽车业务有何新进展?未来又有哪些具体部署和战略布局?昨晚,高通举办了2021投资者大会,高通公司总裁兼CEO Cristiano Amon对汽车业务的战略进行了详细阐述。

车企“朋友圈”扩大,高通正深入到自动驾驶?

关于高通汽车业务的进展,本次大会释放的最为重磅的消息是:继长城汽车之后,高通的自动驾驶平台Snapdragon Ride又将搭载于宝马的车型。

高通与宝马在自动驾驶领域达成合作,宝马的下一代ADAS和自动驾驶系统将采用高通Snapdragon Ride平台,其中包括中央计算芯片(SoC)、计算机视觉SoC和高通Car-to-Cloud服务平台,新款车型将在2025年量产。宝马与高通的合作仍处于初级阶段,目前双方没有公布未来将覆盖的车型范围以及具体的自动驾驶方案。

会上,Cristiano Amon还谈到与通用汽车的合作,他表示高通与通用汽车从智能座舱到自动驾驶领域都有合作,通用汽车搭载骁龙汽车数字平台的各项技术。明年,通用的L2级自动驾驶系统Super Cruise将用上高通提供的技术方案。

成功竞购维宁尔,是高通迈向自动驾驶的一大里程碑事件。2021年10月4日,高通和投资机构SSW Partners宣布,双方已达成最终协议,以45亿美元收购维宁尔。收购完成后,高通将把Arriver的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助资产整合进其领先的Snapdragon Ride平台。这将增强高通为汽车制造商和tier1以规模化方式提供具有竞争力的开放ADAS平台的能力。

Cristiano Amon表示,在ADAS/自动驾驶领域,高通处于绝佳的优势。“一生二,二生三,三生万物”,与宝马、通用的合作对于高通芯片深入自动驾驶十分有意义,但也不乏激烈的竞争。现阶段,芯片方案上与英伟达仍有不小差距,尤其是收购维宁尔后,维宁尔除了拥有传感感知的软件能力和驱动策略,还有摄像头、雷达和域控制器等齐全的产品线,这是否意味高通既要卖芯片方案,还要化身为Tier1提供ADAS方案,而该领域已被Tier1国际大厂垄断,且本土供应商也在不断涌入,未来高通如何成功整合该部分业务,也是其前行的关键。

高通自动驾驶方案的生态和实力如何?

会上,高通首次公布了Snapdragon Ride自动驾驶平台的传感器方案,以及算法、软件提供商,展示了其自动驾驶解决方案的生态合作伙伴和技术实力。

从配置来看,高通的Snapdragon Ride自动驾驶平台主要是聚焦于即将大量爆发的ADAS市场。Snapdragon Ride自动驾驶平台的感知方案属于“视觉系”——配备摄像头和毫米波雷达,暂时没有配备激光雷达。具体而言,其搭载了10个摄像头,分别是1个前视摄像头、1个前视中距摄像头、4个环视摄像头、2个侧前视盲区摄像头、1个后视盲区摄像头和1个后视长距摄像头;搭载了6个毫米波雷达,前向后向有2个长距毫米波雷达和4个短距毫米波雷达。

前视和环视视觉感知算法由高通和Arriver提供;驾驶决策由高通、Arriver以及整车厂研发完成;泊车功能由方案整合商、法雷奥、博世、纵目科技以及整车厂研发;驾驶员监测功能的方案商由Seeing Machines以及整车厂研发;安全OS、SDK以及中间件由高通、QNX、Red Hat、TTTech、DDS完成研发。

契合未来汽车架构的变化,高通打造了骁龙汽车数字平台,其中包括骁龙汽车数字座舱平台、Snapdragon Ride自动驾驶平台、Snapdragon Car-to-Cloud服务平台以及Snapdragon Auto Connectivity网联平台。据悉,这几大硬件平台与软件将拥有10倍以上的增长机会。

Cristiano Amon表示:“当前,在汽车行业,特斯拉的价值已被广泛认可。十分明显的是,所有车企未来都将转型成为科技企业。高通致力于引领行业发展,建立一个汽车科技的未来,这也是高通打造骁龙汽车数字平台的原因。”

汽车业务增速超越手机,10年后营收过500亿?

其实,在手机市场红利退去的情况下,高通就跨界到汽车,但道路较为曲折。

在汽车领域,高通的智能座舱SoC芯片已斩获绝大部分市场份额。自2020年下半年以来,SA 8155几乎成为国产中高端车型的“标配”。全球范围内,已经有25家以上的车企选择用骁龙汽车数字座舱平台。近日有报道称,高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样,采用最新的5nm制程工艺,开发套件将于2021年第四季度就绪,这意味着高通将持续领跑智能座舱市场。

虽然现阶段,高通汽车业务规模尚不成气候,但汽车是高通未来的重要战略之一。本次大会上,在Cristiano Amon列出的15项引领高通发展的行业趋势中,有3项与汽车有关,分别是汽车正在实现云端互联、辅助驾驶逐渐规模化,数字底盘正在成为汽车中的核心部件。

高通的汽车业务发展几何?未来有何展望?对此,高通首席财务官Akash Palkhiwala表示,2020财年高通汽车业务营收为6.4亿美元,2021财年营收增长51%,达到9.7亿美元,营收增长超过手机业务。

当下,汽车业务虽然正快速增长,但并非是高通的核心业务,2021财年的营收占比仅为3.6%。高通官方预计,未来几年汽车业务将大幅增长,预测5年以后,汽车业务营收将从今年的9.7亿美元增长至35亿美元,10年之后预期年营收将达到80亿美元(约合511.39亿元人民币)。

(校对/Jimmy)

责编: Carrie

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