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【芯观点】数据提交变成“诉苦大会”?五大车企的心机

来源:爱集微

#芯观点#

2021-11-17

芯观点──聚焦国内外产业大事件,汇聚中外名人专家观点,剖析行业发展动态,带你读懂未来趋势!

向BIS提供信息的车企主要包括沃尔沃、丰田、本田、通用汽车、BMW等。除BMW只提交了机密信息、没有提交公开信息之外,其余几家车企都有提交公开信息,可供公众查阅。

沃尔沃

沃尔沃提供的信息有限,主要与其自身产品中所需的半导体有关。

丰田

丰田提供的有效信息也不多。不知是不是BIS的提问在丰田看来没有问到点子上,相比于老老实实回答BIS的问题,丰田最终选择了在表格最后提交一段文字详述自身情况,而在前面的问答部分基本都交了“白卷”。

丰田的文字阐述

丰田很高兴有机会回应关于半导体供应链风险的公众意见征询。

我们强烈支持美国政府努力加强美国半导体供应链的弹性并提高美国国内制造能力。一辆汽车或卡车平均需要 30,000 个零件,而只有所有零件都齐备才能制造车辆。这就是为什么全球芯片短缺对汽车行业造成如此沉重的打击。20年前,普通车辆只有少数或两个芯片;今天,普通车辆有数百个。从头灯到安全系统再到多媒体单元,这些芯片无处不在。一个12伏灯泡的尾灯现在也包含多个半导体芯片。它们对汽车生产和几乎所有经济部门都至关重要。随着车辆变得更加互联、自动化和电气化,它们将需要越来越多的芯片。

丰田汽车中使用的半导体由我们的一级供应商通过全球和本地供应相结合的方式采购。我们的理念是“在我们建造的地方购买,在我们销售的地方建造”。我们的一级供应商使用他们采购的微芯片为丰田组装组件,他们会考虑一系列因素,包括技术、质量、可用性和采购半导体的成本。

在2011年袭击日本东北部的9.0级地震和海啸之后,丰田经历了严重的供应链冲击,包括长期的芯片短缺。我们与全球战略合作伙伴合作,对我们的供应链进行了广泛审查,并确定了在未来危机中风险最大的零件,因为它们的生产提前期很长。丰田了解到维护库存和为这些关键部件(包括微芯片)确定替代品的重要性。

虽然我们在毁灭性的2011年3·11日本地震和海啸之后制定的监测系统和应急计划使我们在一开始能够应对全球芯片短缺,但由于COVID-19引发的工厂关闭、不断变化的消费者需求、工厂火灾和与天气相关的中断导致的一些与微芯片相关的问题,我们不得不减少产量。

我们的采购和供应链团队正在努力工作以更好地了解行业动态,但我们预计近期/明年仍将面临挑战。我们全力支持以有竞争力的价格和质量增加本地生产的努力。

本田

与丰田相似,本田也在最后用大段文字阐述了自身立场,而对问题本身的回答则着墨不多。

本田的文字阐述

Honda Development & Manufacturing of America, LLC (HDMA) 是本田汽车公司的北美子公司。 HDMA是一家汽车制造商,设计、开发和生产乘用车和轻型卡车,并在经销商处销售给最终客户。本田在美国经营已有60多年,在美国制造已有40多年。在所有国际汽车制造商中,本田在美国拥有持续时间最长的制造业务。本田不仅仅是一家汽车制造商——在美国生产动力设备、动力运动产品、先进的公务机和为其提供动力的发动机;本田在美国还拥有30,000 名员工,并运营着12个最先进的制造设施——其中8个生产本田和讴歌汽车以及为其提供动力的汽车零部件。我们与620家美国供应商合作生产我们多样化的产品。今天,在美国销售的超过三分之二的本田汽车和100%的讴歌汽车都是在美国制造的。

作为整车制造商,HDMA对半导体供应链的可见性有限。HDMA 从一级供应商处采购成品以组装成乘用车或轻型卡车。许多采购的一级成品包含使用半导体的电子元件。本田与我们所有的供应商都有牢固的关系,但与半导体供应商没有直接的采购关系。

半导体需求将在未来继续增加,在向新产品过渡的过程中,汽车行业也将被包括在内。因此,我们支持有助于建立美国国内半导体制造的资金和激励措施。我们感谢美国政府为解决这一具有挑战性的问题并防止未来发生类似的中断而不断做出的努力,并期待继续与美国政府合作。

通用汽车

通用汽车的回答比较中规中矩,除回答表格中的问题之外,只给出了“通用汽车要感谢美国商务部为帮助缓解影响通用汽车和我们的员工的半导体短缺所做的持续努力”这样的外交辞令。

从车企的表现可以看出,与晶圆代工企业不同,车企提供的信息是极为有限的。而这也并非是因为车企不愿提供更多有效信息,而是因为车企作为半导体供应链下游的一环,本身缺乏对于产业链情况的整体了解。

事实上,车企和半导体供应商之间的关系正在悄然改变。过去,大型车企得益于其全球生产网络和强大的购买能力,在与供应商谈判时往往具有更大的话语权。但在此次全球缺芯危机中,由于车企的预判失误,未能提早备货,从而导致了全供应链遭遇挑战。与此同时,随着汽车行业从传统燃油车向智能化、自动化加速升级,对芯片的需求也与日俱增。正如众车企在提交给美国商务部的文件中所述,车企的传统供货模式是与一级供应商而非半导体供应商直接建立采购关系。但此次芯片短缺或将给车企的供货模式带来长期改变,半导体供应商在未来将会站到汽车电子的舞台中央,如高通对Veoneer的收购。

为保障产业安全,对于各国政府而言,韩国、日本、美国等在未来都将会努力建立更完整的芯片供应体系,但这些国家本地的劳动力成本都比较高,让供应链重回本土可能带来效率的降低和成本的提升。对于中国而言,如何在维护供应链安全和保障在效率和成本方面的竞争优势将成为汽车行业、企业需要重点考虑的问题。(校对/隐德莱希)

责编: 隐德来希

Jenny

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