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Yole:中国大陆存储芯片厂商极大地推动了本土封测厂的繁荣

来源:爱集微

#Yole#

#存储芯片#

2021-11-17

集微网消息,Yole最近的研究报告指出,中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片DRAM和3D堆叠技术的发展,将会给本土封装厂商带来重大利好。

数据显示,从市场份额来看,2020年到2026年,整体存储封装市场将以7%的复合年增长率增长,至2026年将达到198亿美元。

DRAM封装将是2026年最重要的存储封装领域,届时将占有70%的市场份额。

从长远来看,NAND和DRAM封装收入在2020年到2026年之间的复合年增长率显著,分别为4%和9%。

从技术层面看,Wirebond(引线键合)之后,倒装芯片将在2026年占据存储封装市场的最大份额,为34%,主要用于DRAM封装。

预计标准晶圆级芯片级封装(WLCSP)的收入将在2020-2026年以14%的复合年增长率增长,但到2026年,就价值而言,其市场份额将仅占约1%。

2026年,Wirebond分立式和多芯片将主导存储封装市场,其次是倒装芯片。 Wirebond是NAND和移动DRAM最常见的封装技术。

随着摩尔定律的持续放缓和新的先进封装技术的兴起,后端处理变得越来越重要。

从供应链上看,2020年,大约68%的存储封装收入来自IDM玩家。剩下的32%则由OSAT产生。

中国大陆的存储封装是OSAT厂商的关键商机。

中国大陆崛起的存储制造商长江存储(NAND)和长鑫存储(DRAM)将所有封装外包给OSAT厂商。

2020-2026年存储封装市场收入分类:IDM vs OSAT

其中橙色代表IDM,黄色代表为非中国大陆IDM厂商做封装的OSAT厂商,绿色代表为中国大陆IDM厂商做封装的OSAT厂商

“在以数据为中心的现代社会中,存储是一个关键市场,受到移动端、云计算、人工智能和物联网等重要大趋势的推动”,来自Yole的分析师Simone Bertolazzi断言。“所有这些都在推动所谓的‘数据生成爆炸’,并正在塑造未来几年存储需求的强劲增长”。

NAND和DRAM是主力存储技术,合计占整体独立存储市场收入的约96%。

Yole半导体和软件部门NAND和存储器研究副总裁Walt Coon解释说,“在2020年到2026年,NAND和DRAM收入预计将分别以9%和15%的复合年增长率增长,到2026年分别达到930亿美元和1550亿美元。”

存储封装市场遵循与独立存储市场相同的趋势,因此将受益于存储需求的强劲长期增长以及持续的晶圆厂产能扩张。

Simone Bertolazzi评论道:“我们预计用于存储芯片的晶圆总量将从2020年的3550万片增长到2026年的5000万片,2020年至2026年间的复合年增长率为6%,而同一时期存储封装的数量复合年增长率为5%。”

2020年整体存储封装市场规模为131亿美元,相当于独立存储市场的10%左右。

Yole半导体和软件部门DRAM和存储研究副总裁Mike Howard补充道:“就封装收入而言,DRAM是2020年领先的存储技术,占有63%的份额,而引线键合是主要的封装方法,主要用于移动应用程序。”

2020-2026年存储封装市场收入变化

与独立存储市场价格波动较大的特点不同,存储封装市场较为稳定,因为大部分业务是在IDM厂商内部进行的。 Yole估计,2020年大约68%的存储封装收入来自IDM厂商,其余32%来自OSAT厂家。

中国大陆OSAT厂商迎来新机遇

中国大陆崛起的存储IDM厂商,长江存储和长鑫存储,分别正在迅速增加其NAND和DRAM晶圆的产量。这两家公司没有完善的内部封装能力,必须将所有封装外包给OSAT厂商。这对OSAT厂商来说是一个独特的商机,尤其是对那些在中国大陆的OSAT厂商。

根据Yole关于存储封装的报告,来自中国大陆大陆本土的存储供应商对OSAT厂商的收入贡献可以从2020年的不到1亿美元增长到2026年的约11亿美元。这相当于2020年至2026年的复合年增长率为 55%。

中国大陆的OSAT厂商将首先受益于这个机会。中国大陆OSAT领域的三个主要玩家长电科技、通富微电和华天科技正准备加入竞争。

存储封装方法从引线框架演变为基于TSV和混合键合的高级封装

还需要注意的是,目前有两个相反的趋势正在影响存储封装业务:一方面,中国大陆存储产量的增加正在推动OSAT收入的增长;另一方面,IDM正在增加其内部后端能力,特别是对于高级封装工艺,以减少对OSAT的外包。(校对/隐德莱希)

责编: 隐德来希

Jenny

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