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【涨价】高通推将为宝马自动驾驶汽车提供芯片;

来源:爱集微

#IC#

2021-11-17

1.【芯智驾】特斯拉万亿美元市值背后,本土供应链企业成色几何?

2.台媒:汽车MCU短缺逐步缓解 ADAS芯片将缺货涨价;

3.东部高科代工订单接至明年Q3 中国客户增至150家;

4.日经:村田制作所未来三年将投资20.2亿美元以提高竞争力;

5.大摩:马来西亚芯片产能满产,芯片短缺已经结束;

6.高通推进芯片业务多元化:将为宝马自动驾驶汽车提供芯片;


1.【芯智驾】特斯拉万亿美元市值背后,本土供应链企业成色几何?

芯智驾──集萃产学研企名家观点,全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战!

集微网消息,近日,全球最大的租车公司之一赫兹(Hertz)在给特斯拉送来一份价值42亿美元订单(10万辆规模)的同时,也将特斯拉股价推向了万亿美元大关。据了解,这是电动车史上最大的一笔订单,直接锁定特斯拉10%的年产能。

这让全球的目光再次聚焦到特斯拉的超级工厂。截止目前,在德克萨斯州和柏林工厂投产之前,位于美国的弗里蒙特工厂以及位于中国的上海工厂仍将是特斯拉全球整车供应的主力。据马斯克透露,目前上海超级工厂的整车产量已经超过了弗里蒙特工厂。资料显示,特斯拉三季度全球汽车产量为23.78万辆,同比增长64%,汽车交付量为24.13万辆,同比增长增长73%;其中,来自上海超级工厂的汽车交付量超13.3万辆,占比达55.12%。

伴随新能源汽车行业持续景气,特斯拉产能及销量持续提升,中国本土供应链也将受益成长。那么,特斯拉万亿市值背后,中国本土新能源汽车供应链都为其做了哪些贡献?

动力电池:宁德时代、比亚迪领衔

电池是电动车“三电系统”核心之一,此前,特斯拉的动力电池主要由松下供应,但随着其宣布在全球推动磷酸铁锂上车,本土动力电池企业受益于海外市场扩容。

其中,宁德时代已成为特斯拉重要的电池供应商之一,根据“汽车电子设计”统计,对特斯拉的出货量,已占到宁德时代动力电池总出货量的19%,且主要为磷酸铁锂电池。近日,一位接近比亚迪的业内人士也透露,比亚迪已获得特斯拉10GWh的电池订单。比亚迪和特斯拉虽未公布双方合作计划,但也未给予否认。

而站在这两家动力电池企业的背后,则是数十家本土供应链企业。其中,正极材料企业包括湖南裕能、德方纳米、容百科技、厦门钨业、天津巴莫、贝特瑞、杉杉股份、天齐锂业、洛阳铜业、寒锐钴业、格林美、万润股份、安达科技等;负极材料则由贝特瑞、凯金能源、中科电气、璞泰来、翔丰华、杉杉股份、中科电气、正拓新能源、亿纬锂能等企业所供应。

隔膜材料方面,璞泰来、恩捷股份、沧州明珠、星源材质、中材科技、中兴新材、武汉惠强、东莞博盛、金力股份、湖南中锂等企业均是宁德时代或比亚迪的重要供应商。电解液方面,则由新宙邦、石大胜华、天赐材料、江苏国泰、长园集团等本土企业所供应。另外,诺德股份、嘉元科技、灵宝华鑫、铜冠铜箔等企业也是重要的锂电铜箔供应商。

此外,科达利、旭升股份、常铝股份、长盈精密同为是特斯拉动力电池供应链上的供应商;先导智能、五矿资本、赣锋锂业则供应电池PACK。

电池管理:本土企业供应原材料为主

电池管理系统为电动车“三电系统”的重要组成部分,在具体零部件领域,涉及集成电路以及软件控制系统,但在此部分,特斯拉的电池管理系统核心部分供应商主要为国际企业所主导,如在BMS、集成电路领域,主要是以特斯拉自己开发的BMS系统为核心,辅以矢崎、贸联、意法半导体、德州仪器等企业的核心器件构成,而国内企业难以进入这一核心领域;不过,本土企业已经在冷却液、PCB板、FPC板、部分传感器领域获得一席之地。

如在冷却液,主要有新疆天业、东华科技两家公司;在PCB板方面,本土企业主要有沪电股份;原材料供应商为生益科技、金安国纪、华正新材、超声电子、超华科技、景旺电子等企业,主要提供覆铜板、木浆纸等原材料。

在FPC板及电池热管理散热器领域,主要由东山精密供应,并由超华科技、景旺电子提供压延铜箔、聚酰亚胺薄膜等原材料。

另外,均胜电子、安杰科技也成为传感器组件或传感器元件的供应商。其中,均胜电子供应的产品由旗下子公司德国普瑞电子所提供。同时,常铝股份、三花智控、东睦股份等也进入原材料供应链。

分析发现,本土企业主要是作为原材料供应商,仍需通过一级供应商才能进入特斯拉供应链,如得润电子所提供的电镀材料、塑胶等原材料,需经过泰科电子对特斯拉供应。

电驱系统:特斯拉掌控核心

电池管理系统由特斯拉及国际企业掌控的一幕在电驱动系统领域再次重演。在电机驱动模块中,电机控制器由特斯拉自己所生产,仅单机驱动模块微型变速箱箱体由国内的旭升股份所提供。

在电机方面,具体到感应电子、电机磁瓦、马达终端壳体等组件,本土企业主要提供原材料,如中科三环的铷铁棚磁体,横店东磁的电机磁瓦、软磁材料等,格林美、寒锐钴业、河北宣工等所提供的铁粉、铜粉、镍粉、钴粉等原料。

中控系统:本土企业多为附属

目前,智能座舱已经成为自动驾驶争夺的高地之一,特斯拉对此也非常重视,其对中控系统的供应商也是千挑万选,与前面几大类相比,在中控系统领域,本土企业所能供应产品非常有限,即便是原材料供应商,也多以国际企业为主导,在此部分,中国大陆供应链已经沦为附属的角色。

如在中控屏领域,莱宝高科、晶瑞股份、天华超净等面板材料供应商的Sensor玻璃、PTE薄膜、ITO靶材、化学材料等原材料需经过中国台湾宸鸿公司才能进入特斯拉供应链;中控屏模组厂商中,除京东方、瑞仪光电外,从驱动电路、FPC到玻璃面板,均由国际供应链所供应。仪表盘、自动驾驶、空调系统的供应商也基本都是国际企业,如毫米波雷达,其零组件虽由三花智控和百达精工供应,但一级供应商却是法雷奥。

特别是在芯片等核心产品方面,几乎清一色的美国企业,如自动驾驶系统的芯片为特斯拉自己所研发,驱动电路为德州仪器和赛普拉斯,英伟达也是核心器件重要供应商之一,但唯独没有一家中国大陆企业。

而在导航、通信领域,特斯拉则是针对不同市场选择不同供应商,在此部分,面对中国市场,中国联通、中国移动、四维图新成为可选方案商之一。

同样,在电动助力转向、制动系统等电子相关领域,博世、布雷博才是特斯拉的直接供应商,安洁科技、百达精工等企业只能作为零部件企业提供原材料或高精密金属零件。

其他领域:非核心领域本土企业已成主供

在其他非汽车核心领域或配套运维方面,本土企业则已成为特斯拉供应链的主力,如内饰部分,均胜电子、拓普集团、云海金属、宁波华翔等已成为主要供应商;广州鸿图、精锻科技、金发科技、春兴精密等也是特斯拉压铸件、车用改性材料的重要供应商。

而在充电系统方面,则几乎以本土企业为主,如宏发股份、智慧能源、长盈精密已成为高压电缆、充电线、充电枪供应主力;上海普天、中国联通、众业达等则是充电桩运营或建设合作方;万马股份、国电南自、特锐德、科陆电子、科士达、中恒电气、奥特迅等一众企业更是包揽了特斯拉的充电桩设备。

小结:核心领域仍有待发力

盘点发现,进入特斯拉供应链的本土企业并不少,据不完全统计,包括直供、间接供应商在内,多达100多家企业,在部分领域,本土企业已囊括产业链上下游;但在部分领域,本土企业实力仍相对较弱,部分领域更是难以获得特斯拉青睐。

“三电系统”作为电动汽车的核心,本土企业在电池领域拥有非常强的供应能力,从正极材料、负极材料到电解液、隔膜材料等,都拥有完整的供应链体系,且实力均较强,不仅供应本土动力电池企业,还向国际企业供应。在电池领域,无论是宁德时代、比亚迪,还是松下LG,都离不开本土供应链的支持。

不过,在电池管理系统、电驱系统领域,本土供应链企业主要供应原材料,核心部分为特斯拉自主研发;在此部分,本土企业较有优势的环节为PCB板方面。

而在核心器件领域,几乎清一色为国际企业所占据。芯片方面,自动驾驶芯片为特斯拉自研;以MCU为代表的主控芯片以及以ECU为代表的电子控制单元,几乎都是国际供应商,如德州仪器、赛普拉斯、英伟达、博世、法雷奥等;部分本土企业也有在核心器件等领域获得特斯拉的采购,不过细究发现,供应商或为收购的国外子公司,或为采购国际供应链企业的元器件集成,自主掌控的核心仍较少。

另外,在配套供应链领域,在中国市场中,本土供应链还是具备很强的实力,特别是充电系统,从充电器材、充电设备到设施建设与运营,主要为本土供应链企业在为特斯拉提供服务。

对国际市场部分,特斯拉则采取多个供应商备选策略,以应对不同的市场需求,如地图导航,谷歌仍是其海外市场的主要选择。(校对/James)



2.台媒:汽车MCU短缺逐步缓解 ADAS芯片将缺货涨价;

集微网消息,业内消息人士透露,汽车MCU的短缺将在2022年得以缓解,但

一波新的零部件供应不平衡现象将出现,并可能持续到2023年,ADAS的核心芯片将引领这场危机。

Digitimes报道指出,消息人士称,消息人士称,强大的台积电代工支持和封测厂商(OSAT)提供的更多的后端引线键合产能有助于缩小汽车MCU和相关外围芯片的供应缺口,这些芯片采用成熟的工艺节点制造。

但消息人士指出,由于FC工艺所需的ABF载板短缺,主要采用FC(倒装芯片)封装技术的ADAS芯片预计将在2022年供应不足。

“目前,无论是OSAT还是国际汽车芯片IDM都无法获得足够的ABF载板供应来支持其ADAS芯片的生产,因为中国台湾地区、日本、韩国和奥地利的IC载板制造商的绝大部分ABF载板产能已被主要CPU、GPU和其他HPC芯片供应商预订。” 消息人士说道。

消息人士称,即将到来的新一波汽车芯片供应不平衡将如何影响汽车制造商的生产和出货量还有待观察,但由于供应短缺,ADAS芯片的报价预计将在2022年上涨。

另外,消息人士指出,日月光、超丰电子、菱生精密、华泰电子等台湾地区IC封装厂商在汽车MCU和其他外围芯片上的后端引线键合能力增强的一部分原因在于新引线键合设备的安装,另一部分原因则是消费电子芯片处理需求放缓。

(校对/思坦)


3.东部高科代工订单接至明年Q3 中国客户增至150家;

图源:MoneyDJ

集微网消息,持续的全球芯片荒,正在让中小代工企业受益,其中就包括韩国厂商东部高科,当地媒体报道指出,其订单已经接至明年第三季度,甚至要拒接部分订单。

据《朝鲜日报》报道,今年年初以来,在全球芯片短缺以及需求急速扩大的情况下,东部高科业绩“起死回生”,第三季度营收、净利分别改写历史新高,今年全年营收有望史上首次突破1万亿韩元。

就最近情况来看,其富川工厂和阴城工厂的晶圆代工产线保持满载,有员工指出,“忙到连吃饭的时间都没有。”另有东部高科相关人士表示,“今年上半年产量已增加近4万片,但仍追不上需求。”

报道指出,去年以来,来自中国厂商的订单蜂拥而至,目前客户已增至150家。半导体业内人士指出,功率半导体等旧款模拟芯片因利润相对较低,台积电等大型代工厂生产较少,在芯片荒下,也让东部高科等小厂受益。

东部高科以外,专攻汽车/产业机械用功率半导体等产品的美国Microchip业绩表现也因芯片荒得以扭转,目前产能持续满载,但产量仍不及客户订单量的一半,第三季度利润是去年同期的3倍。

(校对/holly)



4.日经:村田制作所未来三年将投资20.2亿美元以提高竞争力;

图源:日经亚洲评论

集微网消息,日本村田制作所周一表示,该公司将在未来三年内进行价值2300亿日元(20.2亿美元)的“战略投资”,以提高在智能手机和物联网领域竞争力。

据《日经亚洲评论》报道,村田制作所总裁Norio Nakajima表示,战略投资将包括并购和资本合作,预留的金额还将用于其他长期目标,例如内部数字化转型和脱碳工作。

根据该计划,村田制作所希望在未来三年内将销售额增长16%至2万亿日元,同时将营业利润率保持在20%或更高。在截至3月份的当前营业年度中,该公司预测销售额和营业利润将连续第二年创下纪录。

据了解,村田制作所是全球最大的电容器供应商,电容器是智能手机和其他设备中储存和释放电荷的微小部件。这家总部位于京都的公司一直在向其他智能手机部件扩张,比如发射和接收无线电信号的设备。在这一领域,面对着来自高通和博通等公司的竞争压力。

村田制作所指出,5G技术将把互联网连接扩展到现代生活的更多方面,包括汽车和工厂机器,这类设备或前端模块的需求将在2020年至2025年期间增加两倍。

Nakajima在一次分析师会议上表示,村田制作所热衷于并购和资本合作,如果这有助于公司提供有别于竞争对手的差异化产品。“随着苹果、华为、三星和OPPO等智能手机制造商每年发布新产品,村田制作所正与无线技术巨头争夺订单。公司正准备获得对赢得订单至关重要的独特技术。”

另外,该公司在周一宣布已开始在泰国建设一家生产电容器的工厂,以实现生产基地的多元化。据了解,村田制作所已经在泰国经营一家生产传感器和其他电子设备的工厂,目前正在附近建造一座新的多层陶瓷电容器生产工厂,此为该公司的旗舰产品。

该报道指出,这家泰国新工厂预计将耗资120亿日元。

(校对/思坦)



5.大摩:马来西亚芯片产能满产,芯片短缺已经结束;

集微网消息,11月16日,据外媒报道,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)表示,随着10月马来西亚芯片产量增加,晶圆厂恢复满产,芯片短缺应该已结束,汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。

根据大摩对产业链的观察,马来西亚所有的晶圆厂在10月末,劳动力已恢复至100%。马来西亚晶圆厂营运正恢复正常,而晶圆厂员工将定期接受新冠检测。

另外,大摩针对內存芯片产业链观察发现,在亚洲被压抑的服务器出货需求正在释放。随着PMIC(电源管理IC)组件限制缓解,10月服务器生产有所改善。服务器代工Q4出货量预期,从先前的季减2%调升为季增2%,为服务器DRAM(动态随机存取內存)出货量提供上行空间,服务器远端管理芯片(BMC)供应商信骅(5274)也看到订单上涨。

全球汽车生产也开始逐步复苏,《CNN》报导,德国汽车大厂大众(Volkswagen)CEO迪斯(Herbert Diess)表示,芯片短缺导致第三季度获利大幅受创,但现在芯片供应状况已经有所改善,希望未来几个月能持续增加产能。此外,日本汽车大厂丰田(Toyota)也在逐步缩小减产幅度,到12月生产可能会恢复正常。

大摩认为,当汽车制造商将库存政策从「及时」转变为「以防万一」,未来几季车用芯片需求预计将维持强劲。然而这种情况是否会持续,将取决于电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量。

据分析预估,汽车产量与车用芯片收入之间仍有约15%的差距,大摩指出,除非汽车所需的芯片在2021年加速至超过10%的复合年成长,否则目前的车用芯片供应与实际需求相比应该以经足够。因此大摩认为,汽车产量应该回升,不然车用芯片收入就会放缓,同时也提到,今年11月之后,汽车产能不应再受到芯片短缺影响。

针对汽车半导体晶圆代工是否会在2022年降温,大摩表示,台积电(2330)在2021年成功将车用微控制器(MCU)产量提高60%。然而,对于亚洲晶圆代工厂而言,例如台积电、世界先进(5347),一旦车用芯片订单出货比(B/B值)开始下降,2022年晶圆代工订单可能会回落,这在今年Q4已能看出一些迹象。

与大摩如此乐观的态度相反,各大芯片厂商近期仍然强调,芯片短缺仍将持续一段时间。联发科董事长蔡力行就表示,芯片短缺需要到2023年才会有所缓解。博世首席执行官Volkmar Denner也表示,尽管半导体市场的一次性供应冲击已经过去,但产能仍不足以满足全球需求。富瀚微近日在接受机构调研时也表示,下半年产能预计还会持续紧张,预期明年下半年产能才会有所缓解。(校对/诺离)


6.高通推进芯片业务多元化:将为宝马自动驾驶汽车提供芯片;

高通公司11月16日宣布,宝马汽车将在其下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中使用高通的芯片。众所周知,高通是全球最大的手机芯片供应商,但一直在寻求业务多元化。当前,逾1/3的芯片销售额来自手机以外的其他设备。

而宝马汽车的一位发言人表示,来自高通的这些新芯片将用于其“Neue Klasse”系列汽车,该系列汽车将于2025年开始生产。

“Neue Klasse”是宝马针对电动汽车而打造的模块平台,通过该模块平台,全新的电动汽车将不再使用现款的第五代电池,而将首次搭载具备能量密度更高、充电速度更快的第六代电池,并采用四轮驱动配置。此外,该平台还将尽可能地使用可回收、具有永续利用价值的材料。

对于高通而言,汽车芯片是一个关键的增长领域。当前,高通已向通用汽车等公司供应信息娱乐系统仪表板芯片;但该公司也一直在努力为驾驶辅助系统提供芯片,以支持自动车道保持,甚至是自动驾驶等任务。

根据合作协议,高通和宝马将使用高通专用的计算机视觉处理芯片,分析来自前视、后视和环视摄像头的数据。此外,宝马还将使用高通的CPU和另一套高通芯片,帮助汽车与云计算数据中心进行通信。

宝马同时指出,与高通合作后,当前(宝马)与英特尔Mobileye自动驾驶技术部门之间的合作关系将继续下去,尽管双方在2021年推出一款自动驾驶汽车的计划尚未实现。新浪科技


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