半导体封装设备供应商日本东和在中国最大规模投资项目？东和南通公司开业

集微网消息，11月12日，位于南通经济技术开发区的东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。国家级南通经济技术开发区官网消息显示，东和南通公司是半导体封装设备供应商——日本东和株式会社在中国设立的最大规模投资项目，也是集团在海外设立的首个模具设计生产制造基地、设备制造基地。

图片来源：南通经济技术开发区

东和半导体设备（南通）有限公司2018年10月投资设立，总投资8000万美元，注册资本3000万美元。项目占地面积约55亩，设计年产半导体封装设备50台/套，模具200套等。项目于去年4月开工，今年2月建成并投入试运行，是南通重点企业之一，也是通富微电等国内封测巨头重要设备和模具供应商。目前，该项目引进了国内稀有的先进的表面处理和热处理工艺设备，填补了中国国内难以实现的模具高品质镀层的空白。

据介绍，日本东和株式会社是全球最大的半导体封装设备供应商，全球市场占有率50%以上，其中中国70%以上。长久以来半导体高精密模具制造都是作为东和的核心技术只在日本本土制造完成。响应以通富微电、华天、长电等封装企业的要求，批准设立集团海外首个模具设计生产制造基地、设备制造基地，立足国内客户的需求，为客户提供现地化服务。

受益于中国半导体产业的迅猛发展，东和南通公司目前每月的销售额达到1000万元以上，2021年年产值将超亿元，比去年同期增长150%以上。今后，企业将加大投资力度，持续推进二期、三期厂房建设。（校对/若冰）