融合了Dialog后的瑞萨将会怎样进化

来源:爱集微 #瑞萨#
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(集微网报道)随着对Fabless全球排名第十的Dialog公司完成收购,瑞萨电子也成为了产品阵容最为丰富的芯片制造商之一。因为在汽车芯片领域又有着举足轻重的分量,瑞萨电子(以下简称瑞萨)的下一步举措就非常引人注目。

近日,瑞萨电子中国总裁赖长青、瑞萨电子中国物联网及基础设施事业本部应用技术部高级经理詹仁雄瑞和萨电子中国系统及方案市场部部长王均峰专门接受了集微网的采访,介绍了瑞萨电子新的产品布局和未来的战略规划。

全能战士

瑞萨本身是多家半导体公司的结合体,如早期的三菱半导体和日立半导体,专注于工业、消费电子和汽车三大领域。作为80年代就进入中国的外资半导体公司,瑞萨(合并前身之一的NEC)曾参与了首钢、华虹等多个国内重要半导体项目的建设,与中国关系非常紧密。

进入新世纪以来,瑞萨更是展开了一系列并购活动。2017年,瑞萨收购了全球第五大的电源芯片公司Intersil,2019年收购了著名模数混合芯片公司IDT,到最近并购Dialog完成,“瑞萨实现巨大的升级,成为了真正全球化、多元化的世界领先的半导体公司。”赖长青表示。

做为一个IDM厂商,瑞萨具备很强的产品供应能力。据赖长青介绍,瑞萨目前有六家晶圆工厂,七家封测工厂,其中两家封测工厂在北京和苏州。晶圆工厂基本都在日本,传统瑞萨的产品百分之九十以上在自己工厂生产,个别制程非常先进的产品线会选择外包。”

汽车是瑞萨的传统强项,无论是新能源汽车、自动驾驶、车辆网、车内智能应用,瑞萨都能提供相应产品。非汽车业务中,收购Dialog之前占比最大的是工业,第二是IoT,第三是基础设施。从产品类别的分布来说,IoT领域中数字跟模拟产品各占一半,工业领域高性能MCU应用非常广泛。由于工业相较于消费类性能要求更高,因此MPU应用也很多。在基础设施中,则有定制和半定制的产品,所以会用到SoC和模拟器件。

赖长青指出瑞萨除了继续提升传统优势外,还要适应大环境的变化,特别是针对中国市场。“加强内部沟通和互动,快速响应中国政策变化,继续加大投入同时打造在中国的生态,利用中国的生态来支持客户。”

在产品组合上实现1+1>2

在产品方面,赖长青特意提到,“瑞萨的产品相信大家都很熟悉了,加上两边Dialog无线连接和电源的产品,可以看到我们产品会非常丰富。”

詹仁雄详细介绍了Dialog原有的四大类产品:第一大类是客户定制化混合信号产品,包括PMIC电源管理芯片、低功耗产品及电池管理相关的产品,具有丰富的自有IP。第二大类是通用电源产品,包括可配置化,快充、AC/DC产品等。第三大类是传统优势产品,包括无线连接与音频相关产品。第四大类是工业领域混合信号产品,紧密结合工业4.0,有l/O Link及专业的定制化应用芯片。

他补充道:“我们还有通用化Flash等存储类产品,结合四大类产品,可覆盖手机、平板、穿戴类、可视听类等生活当中非常丰富的物联网产品,还有工业物联网、汽车等应用。”

“在高度复杂的应用中,很多客户更希望供应商能够提供基于其要求的定制化产品,这恰恰是Dialog的所擅长的,我们可以给客户提供非常好的IP,结合这些IP可以帮助客户设计芯片,助力客户开发与竞争对手差异化的产品。”詹仁雄表示。

客户都很关心Dialog产品在各类应用中与瑞萨原产品会有怎样的组合表现。詹仁雄以手持设备为例进行说明,“Dialog的音频处理方案、无线连接方案、充电方案,可配置化CMIC方案、电池管理等,结合瑞萨大家耳熟能详的产品,MCU/SoC、Sensor、模拟类、混合信号类产品,在手机类、手持类、消费类等IoT应用产品中,可以实现1+1>2的协同效果。”

王均峰以瑞萨提供的物联网解决方案进一步进行了说明,“以瑞萨的MCU为核心,配置了不同功能的传感器,还可以加入最新的Dialog连接产品,从WIFI到蓝牙,最终以模块化的形式提供给客户,让其可以迅速展开自己的设计。”

他特别强调,“无疑Dialog的加入会给瑞萨带来更丰富的连接产品,满足所有的客户不同需求。”

抓住市场机遇

现今的中国市场处于一个剧烈变化的时期,如何抓住IoT、5G等新兴市场机遇,是每一个芯片公司都要思考的问题。

赖长青认为中国市场发展快、潜力大、不断在产生创新,因此要做好各种准备。“技术方面,中国与日本总部,欧美分部连接非常紧密,同时基于多年布局的基础,进展很快,但还要不断加大中国区的研发投入;同时,通过销售及市场团队将客户,特别是头部客户的需求及时反映出来,融入新产品的规划和研发中,让我们的产品更具市场竞争力。”

詹仁雄认为,瑞萨总部意识到中国市场的巨大潜力,因此在研发方面一定会往中国市场倾斜,“我们有很多海外团队去共同帮助支持中国客户。”

赖长青告诉集微网,瑞萨对产品研发策略做出了调整,“以前更多是按照技术划分,现在更多是在矩阵的架构下按照应用、市场来划分,以应用为导向定位产品研发,应用相当于x轴,y轴则是技术。”

而在销售层面,公司整理了丰富的培训资料及方案,由FAE向销售及代理商进行密集培训,并通过整合优化之后的架构、团队和分销渠道,构成了快速反应的强大销售网络。

“世界一直在变,但有一点不会变,就是我们的竞争力永远围绕五大方面:技术、质量、快速响应、成本优势和供应。”赖长青总结道。

现在业界最为关心的就是产能问题。赖长青对此表示,并购完成之后高层之间就进行了沟通,结合瑞萨现有的生产需求以及原Dialog的生产需求,进行外包生产优先级的调配。另一方面,瑞萨也会提升自有工厂的生产和供应能力。

在近期举办的经营说明会上,瑞萨也明确表示了增加产能的规划,计划从2021年开始将车用MCU的产能提高50%。若以8英寸晶圆换算高端MCU产量,每月产能将扩大1.5倍至约4万片,这部分产能主要依赖晶圆代工厂产线来进行;而低端MCU方面,计划每月提高至3万片,较现行增加70%,这部分产能主要将通过提高自有工厂产能来满足。

赖长青最后强调,“通过策略调整和提供丰富多样的合作模式,我们最终目标就是打造一个更强、更灵活、更本土化的瑞萨。”

(校对/Andrew)

责编: 慕容素娟
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