【中国IC风云榜候选企业1】灵动微电子:打造更好更优的国产电机MCU

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【编者按】2022中国IC风云榜全新升级,在去年7大奖项的基础上扩展赛道,最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委,奖项公布于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:上海灵动微电子股份有限公司(下称“灵动微电子”)

【参选奖项】中国IC风云榜年度优秀创新产品奖

【参选产品】32 位微控制器——MM32SPIN380C

灵动微电子成立于2011年,迄今为止已有10年的历史。其专注于嵌入式产品的研发,是中国本土领先的通用32位MCU产品及解决方案供应商。

该公司的MCU产品以 MM32 为标识,基于 Arm Cortex-M 系列内核,自主研发软硬件和生态系统。目前已量产 200 多款型号,累计交付超 3 亿颗,在本土通用 32 位 MCU 公司中位居前列。公司产品广泛应用于智能工业、汽车电子、通信基建、医疗健康、智慧家电、物联网、个人设备、手机和电脑等领域。值得一提的是,灵动微电子是中国为数不多的同时获得了 Arm-KEIL、IAR、SEGGER 国际权威组织官方支持的本土 MCU 公司,并建立了独立、完整的通用 MCU 生态体系,可以为客户提供从硬件芯片到软件算法、从参考方案到系统设计的全方位支持。

本次灵动微电子参与“中国IC风云榜年度优秀创新产品奖”评选的产品是“MM32SPIN380C”。据灵动微电子电机事业部市场经理胡力兴介绍,MM32SPIN380C使用高性能的 Arm® Cortex®-M0为内核的 32 位微控制器,最高工作频率可达 96MHz,内置运放、比较器,以及丰富的 I/O 端口和通信外设。

据了解,基于MM32SPIN380C可以提供一个高集成适合三相电机控制的方案,芯片内建的32位的Arm Cortex-M0 CPU和200V三相半桥预驱,可以直接驱动6个N通道MOSFET;采用QFN6x6的超小封装,能够方便芯片应用于有尺寸和体积要求的项目中;而内部集成的LDO,运放,比较器,更能方便客户把芯片用于FOC或者6步方波控制,并减少外部器件。

对于该款产品的创新之处,胡力兴表示, 高集成高可靠小封装是MM32SPIN380C的最大特点。电机产品本身比较复杂,在使用功率管,门级驱动等分立器件驱动电机的同时;还需要利用电压电流以及传感器信号,实现位置检测。除此以外还需要通信、供电等功能的分立器件。通常器件越多,可靠性就会越低;同时器件多也会增加成本以及研发难度。MM32SPIN380C的高集成度可以很好地解决上述问题,这也是这款产品最大的特点。” 他进一步解释道。

由于高集成且小封装,所以客户采用该款后甚至可将整个电机控制板的尺寸缩小至硬币大小,使得应用能够有更多空间去创新,且应用的灵活性也会大大提升。

胡力兴还谈及了MM32SPIN380C可解决当前市场的三大应用的痛点,一是可满足高压服务器风扇的需求,市场上能够达到200V电压的产品并不多见,灵动微电子的这款产品的小封装可以帮助客户实现高压服务器风扇的机电一体化;二是高压的直流电机应用,比如72伏供电的园林工具,电动工具,电动两轮车;三是110V交流供电的应用,MM32SPIN380C的内置预驱可直接用于整流后的155V供电应用,例如吸尘器、电风扇等家居产品。

该款产品推出至今获得了市场的广泛好评以及多家客户的认可。“客户覆盖园林工具、电动工具、服务器风扇等高压领域,公司也在和客户同步进行研发以满足不同应用场景。” 胡力兴说道。

最后,胡力兴对MM32SPIN380C的未来进行了展望。他表示,未来这款产品还会持续升级,满足市场对更高集成度、更高可靠性、更高性价比的需求;后续也将推出MM32SPIN180C,以满足不同客户不同应用的需要。

他进一步指出,“可以看到客户对我们电机控制芯片的需求正持续增加,未来我们需要思考的是如何把国产电机控制芯片打造得更好更优,解决客户痛点。”

以下为MM32SPIN380C主要性能和指标:

· 包含 12 位的 ADC,采样速度高达 1Msps

· 5 个通用定时器、2 个针对电机控制的 PWM 高级定时器

· 1 个 I2C 接口、2 个 SPI 接口和 2 个 UART 接口

· 针对电机应用内置 3 个运放,3 个比较器

· 预驱工作电压高达 200V

· 工作温度范围(环境温度)-40℃ - 85℃

· 提供 QFN48 封装

(校对/木棉)

【奖项申报入口】

2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业,促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,面向近一年内研发成功的创新产品。 2、技术创新性强,具有自主知识产权,有效解决卡脖子问题,促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标(20%) 2、技术创新性(40%) 3、销售情况(40%)

责编: 李梅
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