芯联心年产100万颗植入式智能医疗芯片研发制造项目签约落户安徽

作者：刘沁宇 2021-11-10

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集微网消息，11月8日，狮子山高新区管委会与北京芯联心科技发展有限公司签署年产100万颗植入式智能医疗芯片研发制造项目。

图片来源：铜陵发布

铜陵发布消息显示，该项目落地狮子山高新区后，一期将新建年产100万颗植入式产品生产线，打造研发生产基地及植入式芯片实验测试基地，有力推动铜陵市集成电路设计及下游制造产业集聚发展。

北京芯联心科技发展有限公司致力于利用自主研发的生命体植入式芯片以及人工智能技术构建面向生命体健康管理的数据采集与分析平台，是源于清华大学的高新技术公司，核心成员来自于清华大学、航天科技、华为公司、长庚医院等机构。（校对/若冰）

责编：韩秀荣

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