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韫茂科技获数千万元A轮融资,用于新型芯片研发等

来源:爱集微

#韫茂科技#

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2021-11-08

集微网消息,近日,厦门韫茂科技有限公司(以下简称:韫茂科技)完成数千万元A轮融资,投资方为红杉资本和鑫瑞集诚。本轮融资将用于韫茂科技新型芯片研发、下一代高端半导体生产设备制造生产、团队组建与市场开拓。

韫茂科技成立于2018年,该公司基于美国硅谷近20年高端半导体装备制造经验。开发高端精准纳米镀膜设备平台,专门适用于半导体芯片制造,微纳米粉体材料包覆,柔性衬底材料镀膜等。

据介绍,目前韫茂科技已形成以原子层沉积镀膜,热阻式/电子束蒸发镀膜,磁控溅射镀膜,UHV等一系列产品,广泛应用于量子计算,超导器件、半导体、数据存储、微纳米加工、LED/OLED、电动新能源汽车、太阳能光伏领域。

目前,韫茂科技已获评厦门市“双百计划”,福建省“百人计划”,属国家重点扶持高科技行业。(校对/若冰)

责编: 若冰

西农落

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