【芯融资】10月融资月刊（部分企业）

作者：刘沁宇 2021-11-04

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2021年10月融资情况：

- 超51家半导体及相关企业、融资规模超80亿元；

- 盛合晶微半导体（C轮，3亿美元）、芯德科技（A轮、A+轮，超十亿元）融资规模位居前列；

- 光芯片、第三代半导体、数模混合芯片等领域关注度高。

以下为10月部分融资信息：

（校对/小北）

责编：赵碧莹

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THE END

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