图源:经济日报
集微网消息,台积电证实,美光副总裁兼台湾美光董事长徐国晋本月起回任台积电,担任整合连接封装(Integrated Interconnect & Packanging,IIP)部门董事,将掌管台积电先进封装研发重任。
据台媒《自由财经》报道,徐国晋此前曾担任台积电美国8英寸工厂WaferTech(已该名为Fab 11),于2015年辞职后加入美光,以技术转移与优化、改善良率、提升新厂区产能见长,于2019年10月升任台湾美光董事长。
台湾工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临认为,台积电重新聘请深谙DRAM与逻辑IC制造的徐国晋回任整合连接封装研发组织主管,意味着台积电将与DRAM伙伴合作,而美光是可能其中之一。
(校对/小山)