中微尹志尧、安集王淑敏等共同呼吁，必须加强对设备、关键零部件和材料的投入

集微网消息，11月1日至3日，第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展论坛在广州成功举办，会上还以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题举行了圆桌对话，华海清科总经理张国铭、中微公司董事长兼首席执行官尹志尧、粤芯总裁兼CEO陈卫、矽力杰总裁兼首席执行官陈伟、比亚迪半导体总经理陈刚、安集微董事长兼CEO王淑敏、长电科技董事兼首席执行官郑力齐聚于此，以自身角度深入浅出得进行分析探讨半导体产业发展之路。

陈卫表示，粤港澳大湾区在市场应用端发展非常好，具备良好的终端市场、开放程度以及市场化机制三大优势，但是整体产业链并不完整，比起长江三角洲，还有京津冀地区还有差距，特别是晶圆制造这个环节。未来在大家努力下，我相信在粤港澳大湾区打造中国集成电路第三极指日可待。

郑力表示，当前集成电路产业既有资金的支持，又有政策的支持，但越是在半导体盛宴热情高涨的环境下，越需要产业同仁保持冷静，特别是制造业，需要一步一个脚印向前发展，而不要过度地被资本驱动，变得过于急功近利。

关于在广东打造第三极，我们也希望既然是第三极，就要创造一个新的起点，而不是单纯地复制第一极、第二极已经做过的事情。

尹志尧表示，在新时代、新挑战方面，我们首先要有自信心，中国人、华人绝对是集成电路的先锋，现在我们国家半导体产业发展速度极快，所以长远来看，我们一定要有信心。

其次则是要解决主要矛盾，毛主席说“要抓住主要矛盾，一切问题就迎刃而解了”，我们的主要矛盾叫不对称竞争，比如中微和美国的Lam Research是可以对标的，都是做刻蚀薄膜设备，但我们的销售额和研发投入都远小于Lam Research，唯一的办法就是将政府的力量和企业的力量合二为一，才能在不对称竞争中取得逆转。

尹志尧指出，只有将政府和企业的力量合在一起，半导体产业才能发展最快，光靠企业的单打独斗是不行的。但问题在于政府应该做什么，政府不应该做什么，企业应该做什么，企业不应该做什么，这是一个很大的课题。

最后，尹志尧认为，十年以来集成电路在中国的发展，还缺乏对设备、关键零部件和材料的重视。比如我们已经投入了上万亿的资金，但其中90%左右都是投大规模生产线，其中70%甚至更高比例的钱都将流到外国设备材料公司的腰包里，所以我们必须要大力发展设备、关键零部件和材料行业。

陈伟表示，我个人觉得现在中国半导体卡脖子的环节是在制造上，核心零部件、材料的攻关投入还不够，这是我们的挑战，也是我们的机遇。　

其次，中国半导体行业现在最缺乏的是人才，近两年应届学生薪水的涨幅都能翻番，说明我们现在培养的人才不够，从设计人才不够，到制造的人才匮乏，未来企业界和学术界如何采用更有效地方式来培养人才，可能是决定未来中国半导体发展的关键因素。

陈刚表示，制造和供应链，对应的是产能和交付，今年行业交不上货的情况非常多，大家都希望拿到更多的产能和交付。

在机遇和挑战方面，虽然全球经济恢复不如预期，但从比亚迪半导体所处的赛道来看，新能源汽车呈现出爆发式的增长，今年9月份新能源汽车的渗透率超过19%，国家部委出具的目标是2025年争取接近20%，但提前4年就已经达到目标。

在新能源汽车迅猛发展的时候，我们碰到了严重的缺芯的问题，这就是中国半导体行业面临的挑战，如何在新能源汽车大发展的时候，保证芯片的足够供应。

我们很高兴看到国内晶圆制造产能在逐步提升，但在车规级的产能方面，过去几年车规级半导体占比晶圆制造产能的比例不到4%，而来自汽车行业的需求量在整个半导体行业需求的占比超20%，随着新能源汽车渗透率的提升，以后这一数据还将更高。

因此，比亚迪代表一个车企呼吁，希望更多的设计、制造等相关企业参与进来，一起支持新能源汽车行业的大发展。

王淑敏表示，安集微从创业开始做材料，一路走来真的很辛苦、很艰辛，之前材料行业缺钱，缺客户测试机会，缺人才，但现在行业变化很大，订单供不应求，各个企业都在积极进行产能扩产，开启上市融资的征程。

王淑敏呼吁，虽然我们现在机会很好，产能缺，大家都在发展，融资的融资，上市的上市，但半导体行业还是技术活，要尊重科学、理性投资，在敬畏经验和技术的前提下，迈着大跃进的步伐发展。（校对/尔目）