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证监会:同意芯导科技科创板IPO注册

来源:爱集微

#芯导科技#

#IPO注册#

2021-10-26

集微网消息,10月26日,证监会官微发布消息称,证监会按法定程序同意上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称“芯导科技”)科创板首次公开发行股票注册,芯导科技及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

公开资料显示,芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售。其功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类,产品应用领域主要以消费类电子为主,少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。

芯导科技自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。在Fabless模式下,其专注于功率半导体相关产品的设计,将晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工,由外协厂商负责生产。具体模式为:芯导科技负责将研发设计的技术文件提供给晶圆厂商,由其加工定制晶圆后,再由封装测试厂商提供封测服务。

芯导科技目前已经建立了稳定的晶圆制造、封装测试供应渠道,并与主要外协供应商形成了较为稳定的合作关系。公司具有完善的、严格的外协供应商管理体系,对主要晶圆制造厂家及封测厂家均进行有效管理,以保证产品供应的长期稳定、质量达标以及价格合理。

截至今日,芯导科技拥有发明专利15项、实用新型专利21项,掌握了一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术。芯导科技的专利和核心技术均用于其公司主营业务,覆盖了其公司主营的功率器件和功率IC产品应用的消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域,其中代表公司技术水平的核心产品已通过诸多如小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户的验证,芯导科技始终以市场为导向,基于市场需求组织研发和设计,科技成果始终保持与产业深度融合。

芯导科技的TVS管、ESD保护器件、三极管、稳压管、大功率低功耗MOSFET等多种功率半导体产品被认定为上海市高新技术成果转化项目。

2018至2021上半年,芯导科技分别实现营收2.93亿元、2.79亿元、3.68亿元、2.63亿元;净利润分别为4,967.23万元、4,809.33万元、7,416.38万元、6,361.23万元。

研发方面,近年来芯导科技持续加大研发投入,在TVS、MOSFET、肖特基等功率器件方面逐渐形成技术积累,开发了“超小封装、低电容ESD产品”、“超小封装的ESD产品”、“低正向压降的肖特基二极管产品”、“低正向压降、低漏电的肖特基二极管产品”等。报告期内,芯导科技的研发费用分别为2,462.24万元、1,839.42万元、2,357.30万元和1,443.45万元。报告期各期末,芯导科技的员工人数分别为70人、71人、83人和95人,固定资产账面价值分别为1842.8万元、1797.33万元、1731.95万元及1618.87万元。

此次IPO,芯导科技拟募资4.43亿元,将投资于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目和研发中心建设项目等方面。

(校对/Andy)

责编: Andy

日新

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