想知道扇出型封装和RDL工艺的所有奥秘吗？ 本期《集微连线》将给您答案

什么是扇出型封装？什么是面板级扇出封装？什么又是RDL技术？

很多半导体行业的朋友可能经常听到这些概念，但如果不是专门从事封装或相关领域的工作，还是会有一头雾水的感觉。

其实，现在有很多的电源管理、射频收发器、传感器，还有新兴的5G、AIoT和HPC芯片都在使用扇出型封装。这种封装技术突破了芯片I/O引出端数目的限制，通过晶圆重构增加单个封装体面积，之后应用先进制造工艺完成多层再布线和凸点制备，最终得到了高性能的芯片。

扇出型封装主要有扇出型晶圆级封装（FOWLP）和扇出型面板级封装（FOPLP）。面板级扇出封装（FOPLP）虽然出现较晚，但是潜力巨大，相较于其他封装技术，其可以减少绕线层数，同时满足降低成本和封装先进晶圆的要求，非常适合大型封装的批量生产。根据Yole的报告，扇出型板级封装未来全球5年的年复合成长率可高达30%，2025年全球产值预期可达4亿美元。

RDL（Redistribution Layer，重布线层）是实现面板级扇出封装的重要技术手段。无论是异构集成、集成功率器件，还是Micro/Mini LED中, RDL都发挥了重要的作用。

因为板级RDL技术应用在芯片封装时间尚短，很多封装厂商在应用该技术时还是会面临一系列疑问，比如，RDL在面板级封装中的重要性具体体现在哪里？RDL技术的发展状况又是怎样的？封装厂在使用RDL时会面临什么样的问题？有什么样的解决方案能帮助厂商应对这些挑战？

 针对这些问题，2021年11月2日（周二）10:00，《集微连线》特别邀请到高端封装领域的专家：厦门云天半导体董事长于大全、深圳中科四合CTO丁鲲鹏和亚智科技技术处处长李裕正，来为大家深入浅出地分析扇出型封装和RDL技术的技术背景和发展现状，以及如何更好地应用RDL技术。

附：本期《集微连线》嘉宾分享内容：

于大全：面板级封装的现状与挑战（产业现况角度）

· 面板级封装的发展状况及RDL的应用现状

· 扇出型面板级封装的发展怎样能与晶圆代工业、设计等行业更好地融合

· 扇出型面板级封装的发展给设备厂商带来哪些机会

注：（现在的盲点、尚待解决的问题及未来趋势）

丁鲲鹏：封装技术在大陆的应用方向（应用角度）

· 面板级封装的发展状况及RDL的应用现状

· 从封装厂视角来解读RDL技术现存挑战及可能产生的影响

· 从封装厂的客户视角来解读市场对RDL的需求

注：（市场需求现状）

李裕正：微型化终端产品的致胜关键！探索RDL工艺技术在新兴应用的机会!（技术角度）

· 解密RDL工艺应用范畴 

· RDL板级工艺的挑战与机会

· Manz亚智科技RDL板级工艺量产型设备解决方案

>突破工艺挑战

>解决方案优势

>关于Manz亚智科技

注：（前沿技术的更多应用可能）

更多精彩内容，尽在《集微连线》，2021年11月2日（周二）10:00，不见不散！