比亚迪：香港联交所同意公司分拆比亚迪半导体至创业板上市

集微网消息，10月25日，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”）发布公告称，公司分别于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召开的第七届董事会第四次会议、第七届董事会第十一次会议和2021年第一次临时股东大会审议通过了关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）至深圳证券交易所创业板上市的相关事项，并向香港联交所提出本次分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。 

图片来源：比亚迪官网

2021年10月22日，比亚迪收到香港联交所关于本次分拆的批复及保证配额的豁免同意函。

公告显示，本次分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。（校对/七七）