南芯携重磅新品接连亮相各大展会

一、受邀参加小米2021 Demo Day

10月14日，小米“产投联芯，智驱无疆”2021 Demo Day活动在北京小米科技园举行，包括南芯半导体在内的多家被投企业受邀共同参展。小米软硬件10余个部门的工程师在现场进行先进技术和核心产品的对接和共创讨论。

在此次展会上，南芯带来全产品线的最新产品和解决方案，提供从AC端到设备电池端的一整套端到端方案，聚焦电池应用，包括ACDC功率转换，有线/无线快速充电协议、charge pump、锂电池的充电管理、DCDC、锂电保护以及车规产品。并在现场对产品如何应用于手机、平板、NOTEBOOK、车载、智能家居等进行了演示和介绍。

南芯半导体作为国内领先的模拟半导体IC设计公司，在快速充电和电源管理芯片领域的研发产品一直领军国内同行，与凌特、TI等国际老牌大厂同台竞技。

· 南芯2016年中推出了业界首颗支持PD应用的Buck-Boost升降压电池充电管理IC；

· 2017年底推出国内首款支持大功率应用的AMOLED 控制IC；

· 2018年中推出高集成度的无线充电模拟前端IC；

· 2019年底率先打破国外垄断，推出国内首款兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电IC；

· 2020年中，推出原边、副边AC-DC 控制IC，搭配南芯自研快充协议芯片，成为第一家可以提供高性能完整AC-DC整体快充方案的本土公司，并推出GaN（氮化镓）控制IC，助力提高功率密度实现超小体积充电头方案；同年，再次打破国外垄断，推出国内第一款支持NVDC路径管理的Buck-Boost升降压笔记本快充IC；

· 2021年中，推出超高压4:2电荷泵快充IC—SC8571，可实现业界同类产品的最大功率，单芯片可以支持到120w充电规格，同年推出国内首颗GaN All in One方案SC3050/SC3056。

目前南芯的IC产品凭借其卓越的性能，已在小米、荣耀、OPPO、vivo、联想、三星、大疆、步步高等国内外知名品牌的产品中频频亮相；自2019年以来，南芯IC助力的几款产品已成功入驻Apple Store；2020年，南芯研发的手机大功率电荷泵充电器通过多个手机大厂的严苛认证并实现量产。随着南芯未来在这些领域的持续聚焦发力，南芯的产品未来将会广泛应用于智能手机，笔记本，PAD，汽车电子，无人机，智能家居和各类工业产品。

二、携无线充电最新产品亮相2021无线充电亚洲展

南芯半导体受邀参加10月22日由充电网主办的2021无线充电亚洲展。在展会上，南芯带来了两款重磅新品——第三代Tx SoC（SC9608）以及首款50W Rx SoC（SC9621）解决方案。活动现场前来咨询的人群络绎不绝，可见南芯无线充电方案在业界极具吸引力。

南芯半导体无线充电&电荷泵系统应用经理 梁星先生在本次展会上发表了《南芯半导体第三代TX SOC和首款50W RX SOC解决方案》主题演讲。

他主要介绍了南芯无线充电的发展历程以及两款无线充新品的突出性能。

在今年9月，南芯推出的三合一Tx芯片SC9608。凭借快充端到端全链路解决方案的能力，将PD/DPDM快充协议和MCU以及功率AFE集成到一颗4mm*4mm封装的芯片中，进一步提高芯片集成度。

同年10月份南芯推出了首款大功率无线充电RTx芯片SC9621，最大支持50W接收功率以及15W 发射功率。内部集成业界领先的低导通阻抗功率FETs，可以显著降低大功率充电时候芯片的温升。同时，全负载范围内高精度的输出电流采样，可以帮助客户轻松应对严苛的异物检测(FOD)测试。

目前上述产品均已处于量产阶段，有需求的小伙伴可以随时联系销售或者访问公司网站http://www.southchip.com/，获取更多产品详细信息。

三、即将精彩亮相慕尼黑华南电子展

南芯十月品牌宣传月，除了小米产业投资Demo Day展会以及无线充电亚洲展，还收到了来自慕尼黑华南电子展的邀请。展会精彩预热中，不久后将在深圳国际会展中心举办。南芯半导体位于集成电路及半导体展区，展位号：12B20。

在本次展会上，南芯将会带来六大产品线的产品展示，以及最新的电池应用解决方案。展会现场会有专业的产品讲解，以及丰厚的奖品相送。诚邀大家届时拨冗前往，参观交流。