兆易何卫：全球半导体产业链处于变革之中我国是受益者也是建设维护者

集微网消息 今（22）日，2021年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京召开。

北京兆易创新科技股份有限公司代理总经理、董事何卫发表了《全球半导体产业链的挑战与未来展望》的演讲。

何卫在演讲中提到，从全球供应链来看，苹果iPhone的生产涉及全球30多个国家和地区，连接超过700家的全球供应商。ASML光刻机有10万个零部件组成，有5000家的供应商，80%是来自于欧洲，14%是来自北美，6%是在亚洲，可说是全球化供应链体系的集大成者。

而从全球化的半导体分工来看，共有四大区域，包括美国、欧洲、中国和日本，经过多年的发展，各自锤炼了领先的领域和代表企业，见下图。

可以说，半导体全球化的分工合作是一个客观存在，需要产业链合作来共同发展，这种合作模式有其存在的逻辑。何卫总结说，这包括半导体技术不断迭代向上的趋势，行业具有巨额资本投资壁垒。同时在聚焦专业化之后能够达到一个内外的正反馈，促进自身技术的提升和客户认可度的方法提高。而且规模化生产可以有效降低生产成本，手机SoC等逻辑电路出货量大适合代工模式。此外，生产过程流水线化和标准化，使得一个代工厂可以服务多家芯片公司。

而在当前复杂的内外形势下，半导体产业链分工体系面临着新的挑战。何卫分析，一方面在于地缘政治，各国如美国、欧盟、韩国、日本都出台了一些强化本土供应链的政策，另一方面新冠疫情导致的封城等举措，导致缺芯、涨价等一系列冲击，也推动各国加强了对半导体产业的掌控。

从未来展望来看，2021年全球半导体产值或达5740亿美元，到2025年或将突破6980亿美元，增势强劲。何卫指出，从产业化分工来看，未来设计、制造、封测依然是半导体产业链的主干，但随着全球化产业链处于变革之中，以及下游应用的复杂化、智能化需求开始倒逼芯片供应商开始局部整合。

对于这一局部整合，何卫认为需关注三大动向。

一是向组合芯片模式发展，如兆易创新的MCU百货商店是在MCU内部集成嵌入式射频模块，含无线连接的射频单元以及各种存储器；二是向系统方案商转变，如Microchip通过多年不断的收购，通过整体系统解决方案打造更适合客户的嵌入式系统；三是芯片上加载软件或算法定义芯片，如IBM类脑芯片，匹配全新的芯片架构，利用模拟电路、数字电路、混合电路和模拟软件对神经网络进行模拟实现，目前国内有众多的设计公司也在发力于此。

何卫最后表示，近年来中国半导体业发展取得了巨大的成绩，可以说是全球化的受益者。目前我国面临的卡脖子问题是因为产业链较长，未来如何将脖子“缩”一点，在一些基础产业如材料以及关键零部件领域如设备等实现突破，在设计和制造层面实现更大的跨界合作，聚集资源，做出更大的贡献，未来我国将成为全球半导体产业建设的维护者。(校对/清泉)