中微临港总部和研发基地项目开工

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集微网消息,10月22日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)临港总部和研发基地项目开工仪式在临港新片区项目现场举行。

中微公司董事长兼总经理尹志尧博士表示,中微临港总部和研发基地项目建成后,将成为公司临港总部和研发中心,集办公、研发、试验、服务等功能于一体,从硬件设施层面满足公司集成电路设备、泛半导体设备、关键零部件等的研发需求。聚焦刻蚀设备、薄膜沉积设备等优势产品,加快更多集成电路设备的开发,进一步拓展到泛半导体及微观器件、工业互联网平台及信息化服务等领域,并探索高科技在国计民生中的广泛应用。

中微公司官方消息显示,中微临港总部和研发基地项目位于临港新片区滴水湖畔,总占地面积约25.05亩,规划总建筑面积约10.5万平方米,其中地上建筑面积约7.5万平方米,地下建筑面积约3万平方米。

图片来源:中微公司官网

据悉,中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。其开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备,可加工微米级和纳米级的各种器件,已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用;其开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产,目前已在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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