【芯智驾】重塑汽车供应链窗口期,这三点值得关注

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芯智驾──集萃产学研企名家观点,全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战!

集微网报道(文/清泉)从去年底“大众缺芯停产”爆出汽车芯片缺货问题以来,供应链危机不断发酵,截至目前,整车厂减产、停产仍在持续,新车供应不足导致交付延期、价格上涨,甚至影响二手车市场。

一颗小小的“芯片”就导致全球数百万辆汽车的减产,汽车供应链的脆弱可见一斑。反观国内,脆弱程度尤为严重,目前,我国汽车芯片国产化率不足5%,车用MCU等核心芯片依然严重依赖进口。

但危中有机,全球供应链危机的爆发为国内企业带来新的机遇,如何把握这一窗口期,加速推进中国汽车供应链的重塑与完善?在最近召开的“2021中国汽车供应链大会”上,多位业内专家就此给出建言,有三点特别值得关注:一是要抓住供应链重塑窗口期,二是要转变“多硬缺软”的产业现状,三是要打破行业“壁垒”,打开企业“围墙”。

抓住汽车供应链重塑窗口期

随着汽车“新四化”趋势的加深、双碳目标的推进,智能低碳汽车的市场化进程将进一步加快。与之密不可分的工业互联网、自动驾驶、电子电器架构、操作系统、软件应用、云端大数据等供应需求将大大拓展关键资源覆盖领域,汽车供应链将面临全面重塑,国内外零部件企业也将面临新的发展机遇。

中国汽车工业协会副秘书长罗军民指出,“未来5-10年是我国汽车产业由大到强的重要战略窗口期,也是汽车供应链转型升级的战略机遇期。百年一遇,不容错过。”罗军民认为,在产业链重塑过程中,传统零部件企业与新兴领域会同台竞技,加速重塑。他指出,传统零部件不可能被全部替代,仍将承担现金奶牛的重任。例如,中国铝车轮产销量全球市占率超50%,年均出口约9000万件;中国汽车轮胎年销6亿条,其中出口3亿条,全球市占率超过三分之一。另外,时下发达国家汽车产业转型升级,退出部分传统零部件,将出现尾部市场机遇。对于电动化、智能化升级而催生的新兴零部件,例如底盘电控化、线控电子化等市场需求,需要稳步推进。

重庆长安汽车股份有限公司总裁王俊认为,未来的供应生态与传统供应链存在本质区别,中国汽车供应链将实现从“传统供应链”到“聚合产业链”再到“共赢生态圈”的发展历程。传统供应链是一种链式结构,按上下游之间不同的责任分工进行资源匹配;聚合产业链以整车企业为核心,辐射周围供应商伙伴;而新型共赢生态圈则打破了以上两种结构,以用户为中心,以价值提供为导向,呈现一个开放共赢的立体互联网状结构,按需求进行精准、灵活的资源配置。

转变“多硬缺软”产业现状

过去几年,国内的汽车产业在建整车厂、上新产线上发力较多,而在注重软实力的核心芯片、软件以及汽车一级供应商领域,甚少建树,这种“多硬缺软”的产业现状在全球供应链危机爆发时,更显出自身的不足。

时下,在自动驾驶与智能座舱的推动下,汽车正加速向智能化演进,而软件在智能化中扮演着重要角色,软件定义汽车已成为业内共识的发展趋势,未来的发展重点将是软件架构下各组件间的接口定义,以及加快建设共性技术平台。由中国汽车工业协会牵头发起成立的软件定义汽车工作组中60多家成员单位,共同发布了首版《软件定义汽车API参考规范》,据悉,该规范将不设任何门槛开放给汽车产业界共同使用,统一产业共识,助力做大做强软件定义汽车的生态圈。

在汽车供应链软实力领域,国内已培育出如地平线等为代表的AI芯片供应商,以华为等为代表的智能汽车基础软件解决方案供应商,但毋庸置疑,转变“多硬缺软”产业现状,仍需攻坚克难。

王俊认为,中国汽车供应链“多硬缺软”的情况仍会在一段时间内存在,然而,这也将是供应链行业重新洗牌的一次契机。在稳供保供的同时,携手合作伙伴深化供给侧结构性改革,突破传统供应链壁垒,构建芯片、软件等核心技术能力,共筑中国汽车新型供应生态圈,将有利于全面优化升级产业结构。

打破行业“壁垒”,打开企业“围墙”

多年来,汽车产业形成了一个以整车厂为核心的相对封闭且稳定的供应链体系,这对汽车产业构建供应链新生态,实现跨行业融合发展和协同创新,不能不说具有重重阻碍。

一位汽车芯片从业者告诉集微网:“汽车半导体是有圈子的,像德系、日系、美系等,他们当地的半导体供应商和车厂的关系非常紧密,同时,汽车对性能和安全性的更高要求,让汽车半导体的认证周期非常长,进一步得到客户的认可又需要很长时间,这个过程可能长达3-5年,另外,车企的车型一旦定型之后,上面所需的零件如果没有得到认证,是不可以随便替换的。”面对汽车供应链这种牢固的“圈子”特性,国内的新入局者以及整车企业需要协同发力。

中国机械工业联合会执行副会长陈斌指出,打破行业“壁垒”,打开企业“围墙”,才能打通“堵点”、连接“断点”。头部企业应发挥“链长”作用,敞开胸怀与产业链、供应链企业紧密合作,重塑融合共生的供应链新生态。

此次缺芯事件就像一个催化剂,提前让国内的整车企业及汽车产业链企业认识到这一问题。重庆长安汽车股份有限公司副总裁杨大勇表示,缺芯对整车厂的挑战仍很严峻。他认为四季度的芯片供应或不会有太大改善,这种芯片供应紧张状况可能会持续到明年年中。他们对此的应对措施就是携手国内零部件企业来展开替代,未来会加大国产化进程,甚至会加大部分零部件自主化进程。但他也指出,当下是一个阵痛期,过了这个阵痛期,国内整车厂供应链的管理才会更加成熟,更加适应未来。(校对/无剑芯)

责编: 李映
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