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凝心聚力 l 芯华章科技成功举办EDA 2.0技术研讨会

来源:芯华章科技

#芯华章#

#EDA#

10-15 11:44

10月12日,“后摩尔定律时代,集成电路设计与新一代EDA”技术研讨会在北京成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下,芯华章携手近二十位到场的相关行业主管部门代表、专家学者及知名企业家、产业界精英,共同探讨后摩尔时代,下一代EDA 2.0的关键路径及芯片产业对EDA 2.0的期望。

本次会议邀请到了东南大学首席教授、南京集成电路培训基地主任时龙兴、国家集成电路产业投资基金总监张晋民、安徽大学集成电路学院院长吴秀龙、鹏城实验室研究员、中国科学院大学和浙江大学兼职教授陈春章、北京华虹集成电路设计有限责任公司总工程师李云岗、北京地平线机器人技术研发有限公司IP研发负责人谭洪贺、百度旗下昆仑芯科技有限公司研发总监董祯、上海交通大学计算机科学与工程系副教授蒋力、中科院计算技术研究所高级工程师唐丹、中汽研软件测评(天津)有限公司汽车芯片技术总监夏显召博士等嘉宾出席。

中国半导体行业协会副秘书长刘源超对芯华章科技率先提出的EDA 2.0发展理念表示认可,勉励并支持芯华章在促进国产集成电路产业发展的事业中发挥更大作用。

近年来,以大数据、人工智能、智能汽车为代表的新⼀代信息技术迅猛发展,数字经济已成为引领全球经济社会变革、推动我国经济⾼质量发展的重要引擎。作为当下各行各业进行数字化转型背后的基础设施,芯片也成为了当代信息科技发展的核心指标。被誉为“芯片之母”的集成电路设计工具EDA,作为数字化产业的底层关键技术,自始至终连接和贯穿着芯片与科技应用的发展。未来10年也将是社会对芯片技术提出更快发展要求的10年,EDA工具和方法学需要全面进阶,才能降低技术门槛,进一步提升芯片技术发展的速度和创新的效率。

早在今年6月,芯华章科技成功发布《EDA 2.0白皮书》,率先指出下一代EDA发展关键路径,提出以新一代人工智能算法、机器学习与云计算等前沿技术为依托,重构集成电路验证系统的底层运算架构,以期突破现今验证技术在验证效率、工具扩展性、设计可适配性、低功耗、功能安全等方面的挑战,提升芯片研发效率,带动EDA向智能化发展,并引起业界热烈反响。

芯华章科技董事长兼CEO王礼宾明确提出:“EDA 2.0的目标是让系统工程师和软件工程师都能参与到芯片设计中来,解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高的问题,用智能化的工具和服务化的平台缩短从芯片需求到应用创新的周期。”

东南大学首席教授、南京集成电路培训基地主任时龙兴表示:“EDA作为设计方法学的工具化体现,本身的发展与芯片的创新互相促进,有力支撑了芯片的设计创新。要想实现国产芯片产业链的自主可控,必须要牢牢抓住EDA这个抓手,通过政产学研用五位一体,共同促进国产EDA行业发展”。

北京地平线机器人技术研发有限公司IP研发负责人谭洪贺表示:“自动驾驶等新兴应用场景对EDA提出了更多特殊要求,地平线愿意和芯华章合作试用新的国产EDA工具,共同推动AI工具等新技术应用,加速EDA智能化设计,提高芯片研发效能。”

昆仑芯科技有限公司研发总监董祯谈到:“EDA能够实现国产化,对于国内芯片企业发展意义重大,也十分必要。我们愿意与像芯华章这样优秀的国内EDA公司一起,面向未来,共同磨合新产品,推动EDA工具更加智能化。”

一直以来,芯华章科技致力于面向未来的EDA 2.0 软件和智能化电子设计平台的研究与开发,以技术革新加速芯片创新效率,率先提出了EDA 2.0的关键路径,引领了新一代EDA的发展方向。未来,EDA 2.0的实现也离不开全行业以及整个生态的携手并进,共同助力提升国产集成电路产业链效能,全面支撑未来数字化发展。


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